Способ изготовления металлосплавного катода Советский патент 1975 года по МПК H01J9/04 

1

Изобретение относится к электронной технике и, в частности, может быть использовано при изготовлении катодных узлов на основе металлосплавного эмиттера.

Известен способ изготовления металлосплавных катодов путем закрепления фольги эмиттера на керне катода диффузионной сваркой.

Однако опыт применения этого способа показывает, что не всегда обеспечивается качественное соединение фольги эмиттера с керном по всей поверхности контакта, особенно при осуществлении соединения по большой площади.

Непровары фольги эмиттера с материалом керна приводят к тому, что снижается устойчивость катода к циклическим термическим воздействиям и ухудшаются его эмиссионные свойства.

Цель изобретения - повысить надежность соединения по всей поверхности конта-кта эмиттера с керном катода, устойчивость катода к циклически.м термическим воздействиям и увеличить стабильность его эмиссионных свойств.

Предлагаемый способ отличается от известного тем, что металлосплавный эмиттер, такой, например, ка« Ag-Li, Си-Li, , Pd-Ва, Ni-Al-Ва, Ni-Си-Ва, со стороны керна плакируют металлом, препятствующим

выходу активного компонента на поверхность эмиттера до осуществления его соединения с керном катода. При этом плакирующий металл должен взаимодействовать в твердом

состоянии с металлом основы эмиттера и иметь температуру плавления выше максимально допустимой рабочей температуры эмиттера, чтобы не ухудшались его .эмиссионные свойства. Оптимальным вариантом предлагаемого способа является плакирование эмиттера металлом его основы.

Толщина нанесенного металла должна превышать глубину диффузии активного компонента в него из эмиттера при термическом

воздействии в технологическом процессе нанесения фольги эмиттера на керн катода. Так, например, при нанесении эмиттера из сплава Pd-В а на медный керн с помощью диффузионной сварки сплав со стороны керна может быть покрыт слоем меди, никеля или палладия. В случае палладирования толщина плакирования слоя должна составлять 10- 15 мкм, чтобы барий при режиме диффузионной сварки (Т 800° С, еремя выдержки

30 мин) не продиффундировал к поверхности плакированного эмиттера.

В отличие от известного в практике диффузионной сварки использования промежуточных материалов с целью получения чистых поверхностей в предлагаемом способе к плаки- «ЧГ 7 - - .

458055

34

рующему металлу предъявляется не толькофольгу эмиттера со стороны керна плакируют

требование взаимодействия его с подложкой,металлом, взаимодействующим с металлом осно и ряд специфических требований, отража-новы эмиттера и имеющим температуру

ющих вопросы эмиссионной электроники.плавления выше максимально допустимой раПредмет изобретенияпревышающую глубину диффузии активного

1. Способ изоготовления металлосплавногокомпонента сплавного эмиттера .в плакируюкатода .путем закрепления фольги эмиттеращем металле при температуре сварки,

на керне катода диффузионной сваркой, от л и-2. Способ по п. 1, отличающийся тем,

чающийся тем, что, с целью повышенияю что фольгу металлосплавного эмиттера планадежности соединения эмиттера с керном,кируют металлом его основы.

5 бочей температуры эмиттера, на толщину,