Устройство для пайки микросхем Советский патент 1975 года по МПК B23K3/02 H05K3/34 

отсекатели 6. После этого паяльники и шток 1 .перемещаются вверх, освобождая пружины 4 и 7, поднимающие втулку 5 с отсекателями 6 в исходное положение.

При выходе паяльников 11 на песмачиваемую поверхность отсекателей 6 происходит разрыв припоя между выводами микросхемы 9 и отсекателем 6. Кроме того подъем отсекателей 6 вслед за паяльниками 11 при еще не застывшем припое позволяет окончательно отформировать место спая без «пиков.

Последним начинает переход в верхнее положение толкатель 2 с укрепленным на нем прижимом 3, что обеспечивает надежную пайку микросхемы.

Предмет изобретения

Устройство для пайки микросхем, содержащее установленные на толкателе наяльники, подпружиненный прижим с двумя фиксирующими выступами и подвижную подпружиненную втулку, отличающееся тем, что, с пелью повышения качества пайки, прижим снабжен магнитным элементом, установленным в центре его рабочей поверхности, а смонтированная на толкателе втулка оснащена плоскими отсекателями припоя, при этом фиксирующие выступы прижима вынолнены в виде зубпов, ширина которых равна зазору между выводами микросхемы.

в

У/7////7///Г//////////7777

ю Фиг1

Фаг, 2