Устройство для пайки микросхем Советский патент 1989 года по МПК B23K3/02 H05K3/34 

Р1

U

w.f

31500444

зубцами прижима 3, выполненными в виде клина с вершиной, обращенной к микросхеме. Толкатель 2 снабжен втулкой с отсекателями 6 для отрьгоа при- с поя от выводов микросхемы 9 после- пайки и отвода паяльников 13 вместе со штоком 1 в исходное положение. Микросхему закрепляют в прижиме 3 и ориентируют в нем с помощью магнитно- 10 го элемента 10. При опускании штока 1 и толкателя 2 производят прижатие микросхемы 9 к плате 8, подвод паяльников 13к выводам микросхемы и пайку их к плате После пайки поверхность паяльников остается очищенной от припоя, так как она вьшолнена из из несмачиваемого припоем материала. Устройство обеспечивает отвод тепла от микросхемы при пайке, так как прижим 3 выполнен из материала с вы-- сокой теплопроводностью, В процессе сборки печатных плат с использованием устройства исключаешься деформация выводов микросхем, нарушение технических параметров микросхем и конфигурации формовки их выводов, 2 ил.

Изобретение относится к пайке выводов микросхем к контактным площадкам печатных плат с применением паяльников и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности. Цель изобретения - повышение качества сборки и пайки микросхем на печатных платах. Устройство содержит шток 1 и толкатель 2, прижимающий прижим 3 с магнитным элементом 10 и микросхемой 9 к печатной плате 8. Прижим 3 касается платы 8 выступами - упорами, а выводы микросхемы 9 размещаются между зубцами прижима 3, выполненными в виде клина с вершиной, обращенной к микросхеме. Толкатель 2 снабжен втулкой с отсекателями 6 для отрыва припоя от выводов микросхемы 9 после пайки и отвода паяльников 13 вместе со штоком 1 в исходное положение. Микросхему закрепляют в прижиме 3 и ориентируют в нем с помощью магнитного элемента 10. При опускании штока 1 и толкателя 2 производят прижатие микросхемы 9 к плате 8, подвод паяльников 13 к выводам микросхемы и пайку их к плате. После пайки поверхность паяльников остается очищенной от припоя, так как она выполнена из несмачиваемого припоем материала. Устройство обеспечивает отвод тепла от микросхемы при пайке, так как прижим 3 выполнен из материала с высокой теплопроводностью. В процессе сборки печатных плат с использованием устройства исключается деформация выводов микросхем, нарушение технических параметров микросхем и конфигурации формовки их выводов. 2 ил.

Изобретение относится к пайке выводов микросхем к контактным площадкам печатных плат с применением паяльников и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности

Целью изобретения является повышение качества сборки и пайки микросхем на печатных платах.

На фиг.1 представлено устройство, общий вид; на фиг.2 - разрез А-А на фиг.1,

Устройство содержит подающий шток 1, несущий подпружиненный -толкатель 2 с установленными на нем прижимом 3 с двумя фиксирующими выступами, пружиной 4, подвижной втулкой 5 с отсекателями 6 припоя и пружиной 7. В нижней части прижима 3, обращенной к устанавливаемой на плате 8 микросхеме 9, закреплен магнитный элемент 10„ Фиксирующие выступы имеют зубцы 11 в виде клина, обращенного к устанавливаемой на плате микросхеме, и упора 12, контактирующего с поверхностью платы 8. Прижим. 3 выполнен из материала с высокой теплопроводностью Паяльники 13 кинематически связаны с подающим штоком 1, а их рабочие поверхности выполнены из материала,

не смачиваемого припоем, 1.

Устройство работает следующим образом.

Микросхему 9 с напрессованным на выводах припоем, подлежащую пайке на печатной плате 8, подносят к прижиму 3. Под действием магнитного элемента 10 микросхема 9 фиксируется в прижи0

5

0

5

0

5

0

5

ме 3. Наличие зубцов 11, выполненных в виде клина, обращенного к устанавливаемой на плате микросхеме 9, автоматически ориентирует микросхему в прижиме Ширина основания зубцов 11 равна зазору между выводами микро- схемы 9, При движении толкателя вниз первым входит в соприкосновение с печатной платой 8 и останавливается до конца пайки прижим 3 с микросхемой 9, При этом упоры 12 контактируют с поверхностью платы 8 и исключают давление пружины 7 на микросхему 9. Шток 1, продолжая одновременно с паяльниками 13 опускаться, нажимает через пружину 4 на втулку 5, поджатую пружиной 7, В результате втулка 5 перемещается вниз к печатной плате и вводит в соприкосновение с ней отсе- катели б, имеющие уклон со стороны микросхемы 9. В дальнейшем в контакт е выводами микросхемы входят паяльники 13, которые двигаются по горизонтали до выхода на отсекатели-6. После этого паяльники 13 и шток 1 перемещаются вверх, освобождая пружины

4 и 7, поднимающие втулку 5 с отсекателями 6 в исходное положение. При выходе паяльников 13 на несмачиваемую припоем поверхность отсекателей 6 происходит разрыв припоя между выводами микросхемы 9 и отсекателем 6. Подъем отсекателей 6 вслед за паяльниками 13 при еще не.застывшем припое позволяет отформировать место спая, а несмачиваемая припоем поверхность паяльников остается чистой от припоя. Последним начинает переход в верхнее положение толкатель 2

- 1500444

с укрепленным н а нем прижимом 3. В процессе Лайки обеспечивается -отвод тепла от выводов микросхемы, так как последние касаются поверхности зуб- 5 цов 11 прижима 3, выполненного из ма- териала с высокой теплопроводностью.

В процессе сборки печатных схем исключается деформация выводов мик- 10 росхем, нарушение технических параметров микросхем конфигурации фрр- мовки выводов,

Формула изобретения 15

Устройство для пайки микросхем:, содержащее подпружиненный толкатель, азмещенные на толкателе паяльники

Составитель Т.Арест Редактор М,Бандура Техред М.Дидык Корректор Т.Палий

Заказ 4807/14

Тираж: 894

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

с рабочими поверхностями, подпружи- ненньш прижим с двумя фиксирующими выступами, вьтолненными в виде зубцов, магнитный элемент, размещенный в центре рабочей поверхности прижима, и подвижную подпружиненную втулк с отсекателями припоя, от л и ч а ю- щ е е с я тем, что, с целью повышения качества сборки и пайки микросхем на печатньпс платах, фиксирую щие выступы прижима снабжены упорами, их зубцы выполнены клинообразными с вершиной клина, обращенной к припаиваемой микросхеме, рабочие поверхности паяльников выполнены из несмачиваемого припоем материала, а подпружиненный прижим ввполнен из вы- сокотеплопроводного материала.

11 П

Фив. 2

Подписное