Патентон — пантеон патентов

(19)

SU

(11)

472 571

(13)

A1

(51)

МПК

C25D5/54(2000-01-01)

H05K3/46(2000-01-01)

(21) (22)

Заявка

1659434, 1971-06-02

(22)

дата подачи заявки

1971-06-02

(45)

опубликовано

1984-11-15

(72)

авторы

Китаев Г.А.Плоских В.А.Миньков В.А.Курбаков В.Г.

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей Советский патент 1984 года по МПК C25D5/54 H05K3/46 

Описание патента на изобретение SU472571A1

Похожие патенты SU472571A1

название год авторы номер документа
Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей 1971
  • Китаев Г.А.
  • Плоских В.А.
  • Миньков В.А.
  • Курбаков В.Г.
 SU488484A1
Контактно-химический способ осаждения металлов 1970
  • Плоских В.А.
  • Китаев Г.А.
  • Златковская Т.Н.
  • Чернышова Е.М.
 SU367746A1
Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей 1971
  • Китаев Г.А.
  • Плоских В.А.
  • Миньков В.А.
  • Курбаков В.Г.
 SU470248A1
Способ металлизации поверхности комбинированной подложки диэлектрик-металл 1970
  • Плоских В.А.
  • Китаев Г.А.
  • Чернышева Е.М.
  • Златковская Т.Н.
 SU367747A1
ЯЧЕИСТО-КАРКАСНЫЙ МЕТАЛЛИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ 2001
  • Вишняков А.В.
  • Сощин Н.П.
  • Чащин В.А.
 RU2230820C2
ЖИДКОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ЭКРАН И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ 1991
  • Высоцкий В.А.
  • Коновалов В.А.
  • Моисеева О.Г.
  • Муравский А.А.
  • Ржеусский В.В.
  • Смирнов А.Г.
  • Усенок А.Б.
  • Яковенко С.Е.
 RU2017186C1
СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ ТОЛЩИНЫ МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПЛЕНКИ 2001
  • Комоцкий В.А.
 RU2221989C2
СПОСОБ ЗАЩИТЫ ЦЕННЫХ БУМАГ ПУТЕМ НАНЕСЕНИЯ ГОЛОГРАФИЧЕСКИХ МЕТОК 1992
  • Комаров В.А.
  • Кочкин В.А.
  • Мочалов И.А.
  • Писарев А.Г.
 RU2035315C1
СПОСОБ ФОСФАТИРОВАНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОВЕРХНОСТИ 1996
  • Набатова Е.А.
  • Чумаевский В.А.
 RU2113541C1
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПОЛИМЕРНОЙ ПЛЕНКИ 1992
  • Владимирова Е.В.
  • Иванченко В.А.
 RU2050419C1

Реферат патента 1984 года Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИ-' НИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ - .ДИЭЛЕКТРЖ ПОВЕРХНОСТЕЙ, в том числе многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждение металла, нанесение промежуточного слоя и наращивание металлического покрытия до заданной тoJЩины, отличающийся тем, что, с целью повьппе- ния надежности и упрочнения межслой- ных соединений, Увеличения электропроводности межслойных переходов, мёталлодиэлектрические поверхности обрабатывают в раствР''«, содержащем ионы ртути, до нанесения металлической пленки путем контактно-химического осаждения.it2

SU 472 571 A1

Авторы

Китаев Г.А.

Плоских В.А.

Миньков В.А.

Курбаков В.Г.

Даты

1984-11-15—Публикация

1971-06-02—Подача

read Похожие патенты