Припой для пайки Советский патент 1975 года по МПК B23K35/32 C22C19/00 

1

Изобретение относится к области пайки.

Известен припой для пайки твердого сплава, содержащий медь 1-20 вес. %, и на 2,12-3 части никеля одну часть марганца.

Однако известный припой не обладает достаточной прочностью, обеспечивающей получение прочного паяного соединения при пайке твердого сплава конта-ктно-реактивным способом.

Для повышения прочности компоненты предлагаемого припоя взяты в следующем соотнощении, вес. %:

Медь39-44

Марганец22-27

ИикельОстальное

Указанное соотнощение компонентов припоя необходимо соблюдать, так как этот припой вводится в зону соединения в виде послойно-нанесеиных слоев на никелевую основу и при осуществлении процесса пайки способствует образованию эвтектических пар с несрасилавляющейся центральной частью, позволяющей релаксировать термические напряжения после застывания шва.

Способ получения предлагаемого припоя состоит в следующем.

На никелевую ленту - основу припоя - Толщиной 100 мкм иснарением и конденсацией в вакууме 4-10 мм рт. ст. наносят двустороннее нокрытие из марганца толщиной 30-34 мкм (на каждую сторону). Испарение марганца осуществляют из вольфрамового тигля, нагреваемого электронным пучком. Медь испаряли из молибденового тигля при нагреве последнего электронным пучком. Толщина медного покрытия (на каждой стороне) 48-54 мкм. Температура ленты при конденсации - 500°С.

Перспективным способом напайки твердосплавных пластин на стальные державки является вакуумная контактно-реактивная пайка с применением ленточных композиционных припоев. В этом случае при определенных температурных условиях расплавляется не весь припой, а только зона контакта разнородных металлов, входящих в состав припоя

и соединяемых изделий и образующих эвтектические пары. Центральная область нриноя, не расплавляясь, служит своеобразной термодемпфирующей прокладкой, релаксирующей термические напряжения после остывания

шва. Толщина наносимых компонентов подбирается при этом так, чтобы обеспечить (регулировкой скорости испарения) заявляемое интегральное соотношение.

Брали припой, состоящий из никелевой основы, толщиной не менее 50 МКм, и слоев марганца и меди, которые наносились на обе стороны ленты.

Испытания были выполнены на образцах твердого снлава ВК-8, напаянных предлагаемым приноем на державки из стали ЗООХГСА. Параметры пайки: вакуум 2-10 мм рт. ст., Т 1000°С, время пайки - 5 мин.

Предмет изобретения

Припой для пайки твердого сплава, содержащий медь, марганец, никель, отличающийся тем, что, с целью повышени ; прочности припоя, компоненты его взяты в следующем соотнощении, вес. %:

Медь39-44

Марганец22-27

НикельОстальное