Способ изготовления сверхтонких проводов Советский патент 1975 года по МПК H01C17/00 H01B13/08 

1

Изобретение относится к технологическим процессам изготовления сверхтонких проводов, а точнее проводов на базе микропровода в стеклянной изоляции.

Известны способы изготовления сверхтонких проводов, при которых в качестве исходного материала используют литой микропровод в стеклянной изоляции с удалением последней растворением, например, в плавиковой кислоте, причем стеклянную изоляцию можно снимать непосредственно на латунной бобине, погруженной в ванну с плавиковой кислотой. При этом микропровод в стеклянной изоляции обычно наматывают на бобину в виде многослойной реверсируемой (перекрестной) обмотки. При наличии в обмотке большого числа слоев стеклянная изоляция растворяется в плавиковой кислоте неравномерно, что особенно существенно для микропроводов с жилами из пикельхромовых и других сплавов, в определенной мере подверженных воздействию этой кислоты.

Цель изобретения - повышение равномерности и ускорения процесса растворения, а также упрош,ение процесса формирования обмотки.

Для этого при известном способе изготовления сверхтонких проводов, основанном на перекрестной намотке микропровода в стеклянной изоляции на оправку с последующим

растворением изоляции, например, в плавиковой кислоте, витки четных и нечетных слоев обмотки укладывают соответственно друг над другом, образуя в обмотке сквозные каналы

до поверхности оправки. Кроме того, витки слоев обмотки можно укладывать под углами к оси оправки, меньшими углов трения стеклянной изоляции по оправке и по стеклянной изоляции.

Таким образом, расположение витков через один слой друг над другом при шаге раскладки, в несколько раз большей диаметра микропровода по изоляции, обеспечивает образование сквозных квадратных или ромбовидных каналов до поверхности оправки, по которым плавиковая кислота проникает до нижних слоев микропровода. Для сохранения формы обмотки после снятия стеклянной изоляции, в

процессе намотки необходимо выдерживать натяжение, обеспечивающее относительное удлинение микропровода, компенсирующее уменьшение длины витков в процессе растворения.

Оси витков (перпендикуляр к плоскости движения проводов при намотке) нечетных слоев обмотки должны быть наклонены к оси оправки под углом а, а сами витки расположены друг над другом по отношению к поверхности оправки, оси витков четных слоев