Устройство для пайки микросхем к печатным платам Советский патент 1976 года по МПК H05K3/34 B23K3/00 

1

Изобретение относится к области радиотехники и может быть использовано для пайки микросхем к печатным платам.

Известны устройства для пайки микросхем к печатным платам, содержащие координатный стол для размещения печатных плат, над которым закреплена паяльная головка с механизмом ее вертикального перемещения и Vобразными нагревательными элементами с жалами 1.

Недостатком известных устройств является трудность совмещения рабочей поверхности жала с паяемыми выводами, что оказывает влияние на качество пайки.

С целью повыщения качества пайки в предлагаемом устройстве жала выполнены в виде пустотелых башмаков, шарн-ирно соединенных с нагревательными элементами, причем полость башмаков заполнена веществом, температура плавления которого меньше температуры плавления припоя.

На фиг. 1 показано предлагаемое устройство для пайки, общий вид; на фиг. 2 - паяльное жало; на фиг. 3 - то же, разрез.

Устройство для пайки выполнено в виде станка настольного типа, содержащего корпус 1, на котором расположен координатный стол 2 для размещения печатных плат 3 в прямоугольных координатах и фиксации их по заданной программе для пайки. На плате 3

укреплены микросхемы 4, выводы 5 которых расположены против контактных дорожек 6 платы. На корпусе размещен механизм 7 вертикального перемещения паяльной головки 8, состоящей из двух идентичных узлов Эй Ю, имеющих возможность осевого перемещения один относительно другого и относительно корпуса I. Каждый из узлов имеет жестко

закрепленный У-образный нагревательный элемент 11, к которому подводится ток по кабелю 12. К нагревательному элементу И шарнирно прикреплено паяльное жало, выполненное в виде пустотелых баш.маков 13, шарнирно соединенных с нагревательными элементами и имеющего возможность свободно поворачиваться на оси 14.

Полость Л башмаков 13 заполнена веществом с высокой теплопроводностью и имеющим температуру плавления меньше температуры плавления припоя. В качестве такого вещества можно использовать припой, который в процесе пайки находится в жидкой фазе, через него передается тепло от элемента

11 к паяльному жалу и далее к месту пайки. Паявльное жало максимально облегчено, освобождено от связывающих его подвижность элементов (нагреватель, подводящий кабель), и при опускании паяльной головки

8 на выводы 5 распаиваемой микросхемы 4

перекос рабочей плоскости башмаков 13 относительно плоскости расположения выводов 5 автоматически устраняется за счет поворота башмаков 13 на оси 14, в результате чего на все выводы производится равномерное усилие в направлении контактных дорожек 6, кроме того, отсутствует тангенциальная составляющая давления, которая сдвигает выводы 5 относительно дорожек 6.

Пайка микросхем осущ,ествляется следующим образом.

С помощью координатного стола 2 плата 3 выставляется в нужных координатах таким образом, что башмаки 13 оказываются над выводами б микросхемы (выводы 5 и дорожки 6 предварительно облужены). На область пайки может быть также нанесен припой и флюс в виде порошка или пасты. Затем башмаки 13 разогревают до температуры пайки и по сигналу управления, поданного на механизм 7 вертикального перемещения, опускают на выводы 5, при этом создается необходимое осевое усилие на башмаки 13 в течение фиксированного времени. Припой на поверхности выводов и дорожек расплавляется.

Рабочая поверхность башмаков 13 выполнена несмаЧИваемой припоем, поэтому при их

подъеме расплавленный припой за счет сил поверхностного натяжения удерживает выводы 5 прижатыми к дорожкам 6 вплоть до затвердевания. За один ход паяльной головки могут быть распаяны все выводы микросхемы.

Формула изобретения

Устройство для пайки микросхем к печатным платам, содержащее координатный стол для размещения печатных плат, над которым закреплена паяльная головка с механизмом ее вертикального перемещения и У-образными

нагревательными элементами с жалами, отличающееся тем, что, с целью повыщения качества пайки, жала выполнены в виде пустотелых башмаков, щарнирно соединенных с нагревательными элементами, причем полость башмаков заполнена веществом, температура плавления которого меньше температуры плавления припоя.

Источник информации, использованный при экспертизе:

1. Авторское свидетельство № 418295, кл. В 23КЗ/02, 1971 г. (прототип).

zzz xfUi.S

us.2