Способ изготовления резисторов с обмоткой из микропровода Советский патент 1976 года по МПК H01C3/00 

вьщержкой й интервале температур 150250 С в течение 0,25-6 час. Температура сушки покрытия зависит от температуры рекристаллизации материала провода. Одновременная сушка покрытия обмотки и ее термоизоляция вызывают необра тимое изменение электрического сопротивле ВИЯ сразу от двух факторов:.от термостаревия провода в результате рекристаллизации металла и от деформации провода под воздействием покрытия. Последующая достигаемая точность подгонки электрического сопротивления обмотки остается в дальнейшем точностью всего наделия, так как других воздействуюшнх влияний процессом изготовления не предусмотрено. Хорошим материалом для покрытия служат полиэтилгидросилоксановые жидкости. Такая жидк1х:ть при полимеризации создает на поверхности провода и каркаса слой, обладающий гидрофобным свойством, кроме того, величина адгезии гидрофобного слоя к проводу и каркасу меньше разрывной про HOCTR провода, что посзволяет производить весьма точную подгонку обмотки сматывавием части витков. В процессе термостабилкаации адсорбиро ванная на поверхности провода влага испаряется, а поверхность покрывается гидрофоб вым слоем, котсфый залечивает трещины в сколы изоляции, упрочняет провод, НТО приводит в дальнейшем к повьпиению надеж вости изделия. Гидрофобный слой имеет величину изоляции примерно 1-10 1-10 ом Жидкость применяется в растворе ароматических углеводородов (бензин, бензол, ксилол) концентрацией примерно 1-5% по весу. При этом толщина слоя составляет 1-5 мкм и служит хорошей зашитой от внешних воздействий. Формула изобретения Способ изготовления резисторов с обмоткой из микропровода, преимущественно в стеклянной изоляции, включающий формирование на обмотке из микропровода защитного покрытия на основе кремнийорганического полимера, например раствора зтилгидросипоксана в ароматических углеводородах, температурную обработку его и термическую стабилизацию обмотки из микропровода, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности, временной и температурной стабильности электрического сопротивления резисторов, температур-i ную обработку покрытия на основе кремнийорганического полимера и термическую стабилизацию обмотки из микропровода проводят одновременно при температуре рекристаллиаашш металла мшфопровода, например при 150-250°С. Источники информации р принятые во внимание при экспертизе: 1. Мартютов К. И, и др. Технология производства резисторов. М., Высшая школа, 1972, с. 217.