Способ изготовления монтажной платы Советский патент 1976 года по МПК H05K7/06 

1

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к разработке и производству радиоаппаратуры.

Известен способ изготовления монтажной платы 1, в которой совмещены техника печатного и проводного монтажа. Контактные площадки на плате выполняют любым известпым печатным способом, а разводку проводов выполняют изолированным проводом. В нужных местах провод пропускают через отверстия, удаляют с него изоляцию, после чего осуществляют соединения в схеме групповой пайки. Однако эта плата недостаточно пригодна для ремонта.

Известен способ изготовления платы 2, по которому на пластину диэлектрика наносят пленочный клей, затем разводят по клею в соответствии с программой тонкие изолированные провода, полимеризуют клей, сверлят отверстия в диэлектрике через провода, после чего отверстия металлизируют.

Однако такой способ не обеспечивает надежного контакта между проводом и металлизированным отверстием, так как площадь контакта провода с металлизированным отверстием равна сечению провода. Кроме того, известный способ не позволяет получать заготовки плат с открытыми контактными площадками, повышающими ремонтопригодность платы.

Цель изобретения - повышение надежности контакта в межсоединениях.

Это достигается тем, что по предлагаемому способу изготовления монтажной платы,

включающем операции напесепия клеевой пленки на диэлектрическую подложку, крепление провода в изоляции к подложке по топологии рисунка схемы, удаление изоляции с провода в местах межсоединений, соединение

обеих сторон платы, перед креплением провода к подложке в местах межсоединений выполняют сквозные отверстия, а соединение обеих сторон платы осуществляют заиолпеиием упомянутых отверстиГ легкоплавким

припоем.

Способ заключается в следующем. С негатива платы, имеющем контактные площадки для 40 микросхем, по технологии печатного монтажа получают контактные

нлощадки на плате из одностороннего фольгированиого диэлектрика под микросхемы «Логика-2. Затем на противоположную сторону платы наклеивают пленочный клей ВК13М. После этого в контактных площадках

сверлят сквозные отверстия диаметром 1 мм, которые затем металлизируют. На аппарате «Ультрастом выполняют разводку проводов по плепочному клею. В месте контакта провод разводят над металлизированным отверстием. После разводки проводов пленочный

клей полимеризуют, а затем над металлизированными отверстиями на установке УЛ-2 удаляют лазерным лучом изоляцию с проводов. Далее отверстия и места с оголенным нроводом флюсуют н паяют их на установке для пайки волной, после чего платы переворачивают и обслуживают контактные площадки, к которым припаивали микросхемы «Логика-2.

Таким образом, предлагаемый способ позволяет повысить надежность контакта за счет увеличения его площадки и получить платы с открытыми контактными площадками.

Формула изобретения

Способ изготовления монтажной платы, включающий онерации нанесения клеевой

пленкн на диэлектрическую подложку, крепление нровода в изоляции к подложке по топологии рисунка схемы, удаление изоляции с нровода в местах межсоединений, соединение

обеих сторон платы, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности контакта в межсоединениях, неред креплением провода к подложке в местах межсоединений выполняют сквозные отверстия, а соединение

обеих сторон платы осуществляют заполнением упомянутых отверстий легконлавким припоем.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе.

1. Патент США № 3646246, кл. 174-68.5, опубл. 29.02.72.

2. «Электроника, 1970, № 13 стр. 34-35 (прототип).