Способ изготовления монтажной платы Советский патент 1982 года по МПК H05K7/06 

Изобретение относится к радиоэле ронике, и может быть использовано при производстве схемных плат с про водным монтажом. Известен способ изготовления мон тажной платы, в котором изолированн провод раскладывают по топологии рисунка схемы в слой адгезиза, нанесенный на диэлектрическую подложку, в местах межсоединений с провода удаляют изоляцию, а в диэлектрической подложке выполняют сквозные отверстия, причем соединение обеих сторон платы осуществляют заполнени упомянутых отверстий легкоплавким припоем til. Недостатками этого способа являются его сложность и ненадежность контакта между припоем и проводником вследствие возможного окисления последнего. Наиболее близким техническим решением к изобретению является спо соб, по которому на диэлектрическую подложку наносят пленочный клей, затем разводят по клею тонкие изолированные провода, полимеризуют клей, сверлят отверстия в диэлектрике через провода, после чего отверстия металлизируют t23. Однако известный способ не обеспечивает надежного контакта между проводником и металлизированным отверстием, так как площадь контакта провода с металлизированным отверстием равна сечению провода. Цель изобретения - повышение надежности контакта в межсоединениях. Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления монтажной платы, включающем нанесение пленочного клея на диэлектрическую подложку, крепление монтажного провода по топологии рисунка схемы, полимеризацию клея, cвepлeйfиe отверстий и их металлизацию, после сверления отверстий проводят гидроабразивную зачистку изоляции участков монтажного провода длиной, равной длине контактной площадки, с последующим избирательным осаждением меди на эти участки. На фиг.1 изображен участок платы с проводным монта хом после гидроабразивной зачистки изоляции; на фиг.2 - то же, с контактными площадками. Способ изготовления монтажной платы осуществляется следующим образом. На диэлектрическую подложку 1 наносят пленочный клей 2, например ВК-40. После этого на станке с прог раммным управлением, оборудованном раскладывающим устройством, выполняют разводку провода по пленочному клею. После разводки провода полиме ризуют клей. Полученную таким образом заготов ку подвергают гидроабразивной обраб ке в местах межсоединений и затем на зачищенных от изоляции участках 3 провода выполняют контактные площадки Ц путем избирательного осаждения меди по аддитивной texнoлoгии При этом длина контактной площадки равна длине участка провода, с кото рого снята изоляция, в дан«ом случае 1,8-2,2 мм. Размеры контактных площадок для установки навесных элементов с план ными выводами составляют 0,8x2,2 мм и площадь контактирования провода с контактной площадкой при диаметре токонесущей жилы 0,15 мм составляет 0,25-0,33 мм , что 8 12-16 раз превышает площадь контактирования по сравнению с известным способом. Кро ме того, прочность сцепления осаж94 денной меди с основанием заготовки платы существенно повышается за счет образования микрошероховатостей на поверхности платы при гидроабразивной обработке. Таким образом, предлагаемый способ изготовления монтажной платы позволяет повысить надежность контакта в межсоединениях за счет значительного увеличения площади контактирования провода с контактной площадкой и увеличения прочности сцепления осажденной меди с поверхностью платы. Формула изобретения Способ изготовления монтажной платы, включающий нанесение пленочного клея на диэлектрическую подложку, крепление монтажного провода по топологии рисунка схемы, полимеризацию кЛея, сверление отверстий и их металлизацию, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности контакта в межсоединениях, после сверления отверстий проводят гидроабразивную зачистку изоляции участков монтажного провода длиной, равной длине контактной площадки, с последующим избирательным осаждением меди на эти участкио Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР N 53tO 1, кл. Н 05 К 7/06, оз.об.; 2. Патент Англии 1. 1352557, кл. Н 1R 08.05.7 (прототип).