Водный раствор для химического меднения диэлектриков Советский патент 1977 года по МПК C23C3/02 

3

створ фильтруют Н вновь вводят стабнлязатор. Раствор стабилен в течение месяца и более при корректировке его без замены.

Пример. Двусторонние печатные платы толщиной 1,8 мм с отверстиями диаметром 0,5-1,5 мм и детали из СТЭФ общей площадью 1250 дм погружают в 30 л описываемого раствора. Процесс ведут при комнатной температуре. Составы используемых растворов приведены в таблице.

Во всех случаях получают светлые с сиреневатым оттенком, блестящие, сплощные покрытия, равномерные по толщине (коэффициент равномерности 0,8-0,9) с мелкозернистой структурой. Адгезия покрытия к диэлектрику, определяемая по методу Бургесса, 16-

20 кгс/см. Толщина медного покрыт ш за 15 мин 1,8-2,0 мкм; за 1 ч 8-10 мкм; за 20ч ЯО-35 мкм.

Предложенный раствор обеспечивает снижение трудоемкости процесса меднелия, поскольку позволяет исключить гальваническое доращиванке слоя меди до требуемой толщины. При этом значительно сокращается расход хямреактивов. Раствор стабилен в эксплуатации, достаточно производителен и может быть использован при производстве токопроводящих элементов печатных плат, электросопротивлений, кинескопов, контактов включения и других электротехнических изделий, а также для декоративной отделки товаров народного потребления.

Формула изобретения

Водный раствор для химического меднения диэлектриков, содержащий сернокислую медь, виннокислый калий-натрий, гидроокись натрия, углекислый натрий, формалин и производное пиридина, отличающийся тем, что, с .целью получения блестящих плотных покрытий, в качестве производного пиридина он содержит 2,6-диаминопиридин при следующем содержании компонентов, г:

Сернокислая медь27-35

Виннокислый калий-натрий 100-150 Гидроокись натрия40-50

Углекислый натрий20-35

Формалин (37%-ный), мл5-12

2,6-Диаминопиридин, мг6-8

Вода, лДо 1

Источники информации, -принятые во внимание при экспертизе

3.Японский патент № 32124, кл. 12А211, 1970.