Адгезив Советский патент 1979 года по МПК C09J3/12 H05K3/00 

(54) АДГЕЗИВ

Изобретение относится к полимерным композициям, применяемым при изготовлении печатн лх план аддитивным методом для повышения адгезии между диэлектрическиь материалом платы и химически осаждаемым металлом. Известно использование при изготовлении печатных плат аддитивным ме тодом в качестве адгезива термостойких клеев на- основе эластомеров (вит рилкаучук, бутадиена или изопрена), которые упрочняют термореактивными смолами (фенолформальдегидными), ами нопластами. Известен также адгезив для аддитивного изготовления печатных плат, включающий компонент из термореактив ных смол, компонент из синтетических каучуков и наполнитель 2. Однако эти адгезивы имеют недоста точную адгезию к химически осажденной меди. Цель изобретения - повышение проч ности сцепления адгезива с металлическим покрытием печатных плат - дос тигается тем,- что в известном адгезиве в качестве компонента из синтетических каучуков используют смесь бутадиеннитрильного и бутадиенового - . ., „ г компонента из терморёактивных смол смесь эпоксййной и полиамидной смол, а в качестве наполнителя аэросил при следующем соотношении компонентов , вес.4.: Бутадиеннитрильный каучук20-30 Бутадиеновый карбоксилатный каучук20-30 Эпоксидная смола100 Полиамидная смола100 Аэросил20-30 Пример 1. Приготовляют адгезив с минимальньлм содержанием ингредиентов, Bec.4i бутадиеннитрильный каучук СКН-40 И предварительно растворяют в ацетоно-тодуольной смеси до. концентрации 5,7-6%. После чего в реакторе с мешалкой подготавливают гомогенную смесь из последовательно введенных эпоксидной смолы ЭД-20 100 вес.ч,,полиамидной смолы Л-18 100 вес.ч. раствора бутадиеннитрильного каучука СКН-40 20 вес.ч. и бутациенового карбоксилатного каучука Ь-тт- 1 л on ii- ч f ППЯЯНПРИИРМ 40 - 60 МП смеси. диметилфор амила с толу лом в соотношении 1:1. Затем добавляют аэросил А-380 20 вес.ч., ewe 40 60 мл смеси диметилформамида с толу лом. Смесь перемешивают в течение 2,5-3 ч. Полученный раствор полимер ной композиции фильтруют на сетчато фильтре а ячейкой 40 мкм, после чего полученный адгезив наносят на по верхность диэлектрика методом полив или вытягивают и сушат при 20-40 С SQ Йййарения растворителя и отверждают при в течение 4,5 ч. При-мер 2. Приготовляют адгезив аналогично примеру 1 с максимальным содержанием ингредиентов, вес.ч.: Эпоксидная смола ЭД-20100 Бутадиеннитрильный каучук СКН-40 30 Бутадиеновый карбоксилатный каучук СКД-1Л 30 Полиамидная смола Л-18100 Аэросил А-380 Ю Степень оТвёр Дёния аДгезива 94-97 вес..%. Полученный адгезивный слой подвергс1ют металлизации известными способами. Прочность сцепления медного покрытия с диэлектриком 800-1000 г/3 Формула изобретения Адгезив для ад/дитивного метода изготовления печатных плат, включающий компонент из термореактивных смол, компонент из синтетических каучуков и наполнитель, отличающийс я тем, что, с целью повышения прочности сцепления адгезива с металлическим покрытием печатных плат, в качестве компонента из синтетических каучуков используют смесь бутадиеннитрильного и бутадиенового карбокснлатного каучука, в качестве компонента из термореактивных смол - смесь эпоксидной и полиамидной смол, а в качестве наполнителя - аэросил при слетующем соотношениикомпонентов, вес.4.: Бутадиеннитрильный каучук-20-30 Бутадиеновый карбоксилатный каучук20-30 Эпоксидная смола100Полиамидная смола100 Аэросил20-30 Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Зарубежная радиоэлектроника. 1974, №6, с. 87-94. 2.Патент Великобритании №1355-332, кл. С 7, 1974.