Полимерная композиция Советский патент 1980 года по МПК C08L63/00 

(54) ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗИЦИЯ

на сетчатом фильтре с ячейкой 4О мкм, С гф1шьтрован11;у о композицию наносят на повеохносуь стеклотекстолитовой (СТЭФ-1) платы методом полива или вытягивания и при 20-40с до испарения растворителя и далее при 1бО С в течение 4,5 ч.

Полученный адгезионный слой подвергали металлизации (химическое меднение) известным способом.

По описанной те;шологии были приготовлены композиции следующего состава:

Свойства получе1шых композиций в сравнении с извест1« й приведены в таблице 1.

Как видно из таблицы, введение в известную композицию метилстирольПрочность сцепления медного покрытия с адгезивом, г/Змм

Тангенс угла диэлектрических потерь

Диэлектрическая постоян

Удельное электрическое

сопротивление

а/ объемное, ом«см

б/ поверхностное, ом X/ Для лучшей сопоставимости результатов в введено 20 вес. ч. еэросила.

ного каучука позволяет существенно повысить ее адгезию к медному покрытию, увеличить жизнеспособность и повысить диэлектрические свойства.

Таблица

Композиции

200-300

0,04 4,5

-/3

IlO

57

Формула изобретения

Полимерная композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, полиамидьый отвердитель и бутадиеновый карбоксилатный каучук, отличающаяся тем, что, с целью повышения адгезионной прочности к медному покрытию при аддитивном способе изготовления печатных плат, повышения жизнеспособности и диэлектрических показателей, она дополнительно содержит оС - метилстирольный каучук при следующем соотнощении компонентов, вес, ч,:.

396

Эпоксидная диановая смола100

Бутадиеновый карбоксилатный каучук 10-30

d-- метилстирольный каучук1О-30

Полиамидный отвердитель50-1ОО.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

.1. Справочник по пластическим массам под ред. М. И. Гарбара, М., изд. .Химия, 1969, т. 2, с. 1О2-105 (прототип).