Способ герметизации блока радиоэлементов Советский патент 1979 года по МПК H05K3/00 H05K5/06 

1

Изобретение относится к электро- и радиоэлектронной аппаратуре и может найти применение при герметизации радиоаппаратуры, в частности электронных блоков.

Известен способ герметизации блока путем заливки его элементов компаундом в специальной форме 1.

Недостатком этого способа является отслаивание герметизирующего материала от поверхности его элементов.

Наиболее близким по техническому решению к предлагаемому является способ герметизации блока радиоэлементов, включающий нанесение на радиоэлементы слоя, компаунда, установку их в корпус, заливку компаунда в корпус и его полимеризацию 2.

Однако этот способ не обеспечивает надежности герметизации блока в условиях эксплуатации при знакопеременных температурах, так как происходит отслаивание компаунда от поверхности радиоэлементов.

Цель изобретения - повыщение надежности герметизации блока в условиях эксплуатации при знакопеременных температурах путем предотвращения отслаивания компаунда от поверхности радиодеталей.

Для этого по предлагаемому способу герметизации блока радиоэлементов, включающему нанесение на радиоэлементы слоя компаунда, установку их в корпус, заливку компаунда в корпус и его полимеризацию, после нанесения на поверхность радиоэлементов слоя компаунда наносят слоя полимерного материала, не имеющего адгезии к компаунд ч

Способ осуществляется следующим образом.

На радиоэлементны наносят слой герметика, затем слой полимерного материала, не имеющего адгезии к компаунду, устанавливают радиоэлементы в корпус и заливают компаундом.

При усадке компаунда в процессе полимеризации и уменьщении объема под воздействием знакопеременных температур в компаунде в заключенном между внутренней поверхностью и поверхностью радиоэлемента слое полимерного материала возникают механические напряжения, приводящие к появлению усилий, отслаивающих компаунд от их поверхности.

Так как слой полимерного материала не имеет адгезии к компаунду, отслоение его происходит от поверхности слоя полимера. Поели отслоения компаунда от слоя полимера усилие, отслаивающее компаунд от радиоэлементов, практически полностью исчезает я в блоке сохраняется плотное прилегание герметизирующего компаунда к радиоэлемента. Изобретение позволит улучшить герметизацию блоков при полимеризации компаун да и в условиях эксплуатации блока при знакопеременных температурах от 60 до ± ±120°С. Формула изобретения Способ герметизации блока радиоэлементов, включающий нанесение на радиоэлементы слоя компаунда, установку их в корпус заливку компаунда в корпус и его полимеризацию, отличаюш,ийся тем, что, с целью повышения надежности герметизации блока в условиях эксплуатации при знакопеременных температурах путем предотвращения отслаивания компаунда от поверхности радиодеталей, после нанесения на поверхность радиоэлементов слоя компаунда наносят слой полимерного материала, не имеющего адгезии к компаунду. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Патент Японии № 50-9639, кл 10081 опубл. 14.03.1975. 2.Патент ГДР № 96602, кл. 21 g 10/02, опубл. 1973.