Способ бесфлюсовой пайки бериллия Советский патент 1979 года по МПК B23K1/20 

940°С и выдерживают при этой температуре 15 мин. Затем детали охлаждают.

Глубина затекания ирипоя в зазоры составляет 23-36 мм при качественном формировании телескопических соединений.

Предлагаемый способ пайки бериллия позволяет значительно расширить номенклатуру деталей и изделий, изготавливаемых из бериллия.

Формула изобретения

Способ бесфлюсовой пайки бериллия, при котором на паяемые .поверхности наносят покрытие, размещают Припой на основе

алюминия и производят нагрев до температуры .пайки в защитной среде, отличающийся тем, что, с целью повышения качества пайки при расположении припоя вне места соединения путем улучшения затекания припоя в паяемый зазор, в качестве покрытия используют железо.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1.Патент США № 3090117, кл. 29-494, 1961.

2.Хряпин В. Е., Лакедемонский А. В. Справочник паяльщика. М., «Машиностроение, 1974, с. 262.