Изобретение относится к составам стекол, используемых в Электро ной промьшшенности, в частности, для герметизации и склейки полупроводниковых приборов, изготовляемых на основе арсенида га.плия. Известен состав стекла, имеющего низкую температуру плавления используемого для влагонепроницаемого покрытия деталей в электронике, содержащий следующие компоненты, мол.%: PbFj 17,5-30,0; В-О, 35,0-45,0; ZnO 27,5-42,5 I. Стекло синтезируется из борной кислоты, фторида свинца и окиси ци ка . Шихту смешивают и спекают при температуре 800-1000С. Готовое ст ло выливают в воду, получают фритт затем ее сушат, измельчают. Наноси мый раствор (эмаль) получают смешиванием стекла с органическим рас ворителем и органической связкой. Раствор наносят методом печати или из пульверизатора при температуре спаивания (440-570с) . Недостатком данного способа является низкая химическая устойчивость и малое электрическое сопротивление. Наиболее близким к изобретению является состав стекла, содержащий 37-63 вес.% PbFg, 7-12 вес.% ZnO,1215 вес.% В,О„.10-15 вес.% CdO и 3-5 эес.% MFy 2 . Это стекло не проявляет признаков кристаллизации в широком интервале температур. Недостатком этого состава является невысокое удельное электрическое сопротивление, так при температуре 150°С оно составляет (1,21,4)10 омсм и повышенный КТР (106-112) 10 1/град. Цель изобретения - повышение, удельного электрического сопротивления и снижение коэффициента термического расширения. Это достигается тем, что стекло, включающее , ZnO, CdO, Pb, АСР,, дополнительно содержит МпО при еледующем соотношении компонентов, мол.%: BjOj36-45 ZnO18-25 CdO18-24 PbFj5-18. дер,2-9 Mnui-i .
Данные стекла синтезируют в корундовых тиглях р электрической печи при температуре до в течение 30-40 мин. Исходными реактивамислужат реактивы марки 4 и Х4.
Выработку стекла производят на холодную металлическую плиту. Далее стекло перетирают в порошок, из которого приготавливают сметанообраэиую суспензию, используемую в качестве растворители воды. Далее эту массу наносят на изготовленйый элемент и обжигают в электрическоя печи при температуре 350-370с в течение 3-5 мин. Стекло расплавляется, ровным слоем герметизирует
810094
рабочий узел элемента, образуя при этом вакуум плотный, прочный спай с арсенидом галлия.
Втабл.1 приведены составы предлагаемого стекла, содержащие компо- ненты в мол.% и вес.%. 5 в табл. 2 приведены свойства составов предлагаемого стекла.
Предлагаемые стекла легко синтезируют.ся по существующим технолоtO гическим режимам, значительно более устойчивы к кристаллизации, легко образуют прочные вакуумплотные спаи при температуре 450-47О С последующей герметизацией.
Таблица
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СТЕКЛО ДЛЯ СПАИВАНИЯ ЭЛЕМЕНТОВ ФЕРРИТОВЫХ МАГНИТНЫХ ГОЛОВОК | 1989 |
|
SU1685062A3 |
СТЕКЛО ДЛЯ СТЕКЛОКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО ЦЕМЕНТА | 2000 |
|
RU2188171C2 |
Припаечное стекло | 1977 |
|
SU658097A1 |
ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО ДЛЯ МАГНИТНЫХ ГОЛОВОК | 1988 |
|
SU1533244A1 |
СТЕКЛО ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ДЛЯ ИЗОЛЯЦИИ АЛЮМИНИЕВОЙ ПРОВОДНИКОВОЙ РАЗВОДКИ | 1992 |
|
RU2036868C1 |
Стекло для спаев с алюминием и его сплавами | 1988 |
|
SU1662965A1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЛЕГКОПЛАВКОЙ СТЕКЛОКОМПОЗИЦИИ | 2016 |
|
RU2614844C1 |
Припоечное стекло | 1980 |
|
SU945108A1 |
ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО ДЛЯ ЧЕРНОГО СИТАЛЛОЦЕМЕНТА | 2000 |
|
RU2196745C2 |
Легкоплавкое стекло | 1982 |
|
SU1114635A1 |
Т а б л и ц а 2
Авторы
Даты
1979-08-25—Публикация
1978-03-24—Подача