Способ пайки проводников с контактными площадками электронных элементов Советский патент 1980 года по МПК B23K1/00 H05K3/34 

меньше времени, необходимого для образования качественного паяного соединения. Цель изобретения - эффективное разрушение окисной. пленки на припое и паяем-ix элементах- и повышение стабильности качества соединений проводников с контактными площадками на диэлектрических основаниях. , ибставленная цель достигается тем что нагревающие импульсы формируют в виде пачек импульсов тока частотой 200-1000 Гц причем длительность пау между пакетами импульсов составляет (2-50). Ю- с. Принципиальное отличие предлагаемого способа нагрева от известного состойт в том , что чередование импуль сов нагрева длительностью (1-50) х X Ю с и пауз мезкду ними длительностью (2-50), в течение которых происходит интенсивный теплоотвод в электроды, позволяет получить квазистационарное температурное поле при котором средняя температура соединяемых элементов остается постоянной. Постоянство средней температуры в зоне соединения делает процесс независящим от времени, в результате чего Продолжительность процесса соединения может быть увелич-эна в несколь ко раз.. При значительном увеличении продоля ительности процесса соединения разброс скоростей нагрева и, следова тельно разброс времени достижения заданной температуры на. начальной стадии процесса не оказывает влияния на стабильность качества получаемых соединений. Наличие мощного теплоотвода в эле троды во время пауз приводит к стаби лизации установившегося среднего зна чения температуры при разбросе начальных параметров процесса, что исключает возможность нарушения исходных свойств соединяемых элементов. Формирование нагревающих импульсов в виде пачек импульсов переменно го тока с частотой не менее 200 Гц обеспечивает интенсивное перемешивание жидкой фазы при образовании соедийенйя и способствует разрушению окисных пленок и удалению их из приконтактной зоны. Увеличение длител ности пауз на конечной, стадии процес са обеспечивает плавное снижение тем пературы, температурных градиентов, ,и исключает растрескивание диэлектри ческого основания. Пример 1. Пайка выводов ин тегральных схем производится ча контактные площадки печатных плат. Выводы интегральных схем представляют собой проводники из материала НК 2 сечением 0,1 х 0,3 мм, предваритель но луженые припоем ПОС-61. Контактные плсадйдки печатных плз представляют собой медную фольгу толщиной 0,05 мм размером 0,8 х 1,5мм, дозированно облуженные припоем ПОС-61., Сварочные электроды иМеют напаянные наконечники из материала ВНМ-3-5 с сечением рабочей пгрверхности 0,3 х х.0,8 мм, зазор между электродами составляет 0,5 мм. Давление на электроды 0,8 кгс. Общая длительность процесса пайки составляет 0,6 с. Амплитуда импульсов напряжения - 0,6 В. Длительность нагревающих импульсов - 0,02 с. Нагревающие импульсы формировались в виде импульсов переменного напряжения частотой 400 Гц. Величина паузы между пачками импульсов составляет 0,02 с. С момента начала процесса через (0,15-0,2) с в зоне пайки устанавливается квазистационарное температурное поле. П р и, м е р 2. Приварка плоского проводника производится из материала НП-2 сечением 0,4 х 0,06 мм к контактной никелевой площадке толщиной 0,006- 0,008 мм, на керамике 22ХС толщиной 1,0 Мм.Медные сварочные электроды из материала типа МК с рабочей поверхностью 0,3 X 0,8 мм и зазором между ними 0,3 мм. Давление на электроды 1,5 кгс. Общая длительность процесса составляет 0,12 с. Нагревающие импульсы формируют в виде пачек импульсов пере- ; менного напряжения астотсэй 700 Гц. Величина пауз между пачками импульсов на начальной стадии процесса составляет 0,005 с, на конечной стадии - 0,015 с. С момента начала процесса через 0,030-0,035 с в зоне сварки устанавливается квазистационарное температурное поле. Результаты исследований полученных сварных соединений свидетельствуют о высокой стабильности их качества. Использование предлагаемого многоимпульсного нагрева методом параллельных электродов при соединении проводников с контактными площадками на диэлектрических основаниях обеспечивает повышение стабильности качества полу- . чаемых соединений, подключает разрушение клеев и диэлектрических оснований (в том.числе хрупких), кроме того, дает во зможность обеспечить автоматизацию процессов получения соединений и снижение активности флюсов, используемых при пайке. . Формула изобретения 1. способ пайки проводников с контактными площадками электронных элементов, при котором в паяемом зазоре размещают припой и производят нагрев пропусканием через соединения импульсов электрического тока, разделенных паузами, отличающийся тем, что, с целью эффективного раз725830д

l surf процесса постепенно у.елкчи,а

r p;rrKie SSrZ5, -L.l,..l

s Sie isi-- гт. ----:

пульсов составляет (2-50)..кл. 49 Н 3/04, 1974.

., ., „ ,2- Манко Г. Пайка и припои. М ,

г. Способ по п. 1, о т.л и ч а ю - Машиностроение, 1968, с. 2081 щ и и с я тем, что длительность пауз 3. Авторское свидетельство СССР

между пакетами импульсов на конечной. 497804, кл. В 23 К 1/00 1975