Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки вакуумплотных соединений Советский патент 1980 года по МПК B23K1/20 

Формула и 3 о б р е т е и и я

Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки вакуум-плотных соединений, при котором на соединяемые поверхности электролитическим методом наносят припой и нагревают до температуры пайки, отличающийся тем, что, с целью обеспечения вакуумной плотности и механической прочности паяных соединений, детали, покрытые припоем, перед пайкой обрабатывают в ультразвуковом поле.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1.Патент ФРГ № 2619802, кл. В 23 К 1/00, 1976.

2.Оганезов Р. X., Бадаев Б. Б. Сборка СВЧ микросхем. - «Обмен опытом в радиопромышленности, 11, 1976, с. 31.