Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки разнородных материалов, и может быть использовано в электронной технике при креплении диэлектрических подложек к металлическому основанию.
Целью изобретения является увеличение работоспособности несогласованных по термическому расширени паяных и клеевых соединений.,
На фиг,1 изображено паяное соединение; на фиг,2 - разрез на фиг,1.
Поликоновая подложка 1 соединяется с алюминиевым основанием 2,
Температурный коэффициент линейного расширения (ТКЛР) материала основания 2 больше ТКЛР подложки 2 На основание 2 наносят клей (или припой) 3, затем в зоне соединения формируют выступы 4 и 5. Высота выступов, расположенных по краям соединения 4 больше высоты выступов, расположенных в центре соединения. На выступы 4 и 5 укладывают подложку 1 и упруго изгибгиот ее прижимая к выступам. Далее детали нагревают до температуры пайки (склеивания), проводят выдержку и охлаждают. При охлаждении первоначальная стрела прогиба уменьшается до нуля частично за счет изгиба основания, частично за счет релаксации напряжений в паяном шве, толщина которого увеличивается от центра к периферии соединения.
2076672
В случае меньшего ТКЛР металла основания в сравнении с неметаллической подложкой на краях зоны соединения формируют выступы меньшей 5 высоты, чем в середине.
П р им е р. Проводили пайку
несогласованного соединения ферритовой пластины размером 15-48-1 мм.с
основанием из сплава А1-1ц размером
1548-3 мм. На паяемой поверхности
10
основания, покрытой никелем и сплавом олово-висмут, укладьгаали покрытую флюсом ФКТС фольгу припоя ПОИ50, на краях паяемой поверхности основания укладьшали два кусочка медной проволоки диаметром 0,2 мм, а в середине - кусочки проволоки диаметром 0,1 мм. На кусочках проволоки размещали ферритовую пластину, покрытую слоями хрома, меди и сплава олово-висмут и упруго изгибали пластину, прижимая ее к кусочкам проволоки с помощью пружинного приспособления. Паяемая поверхность пластины имела выпуклую форму со стрелой прогиба 0,1 мм. Собранные детали нагревали в сжатом состоянии до 140-150 С, вьщер- живали при ней 1-2 мин и охлаждали.
Спаянные образцы имели термо- циклостойкость в два раза вьш1е, чем в случае пайки с выступами одинаковой высоты (без изгиба пластины).
Применение предлагаемого способа при пайке несогласованных соединений повьш1ает их работоспособность.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Способ пайки деталей из разнородных материалов | 1981 |
|
SU990449A1 |
Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки микрополосковых устройств | 1981 |
|
SU965656A1 |
Гибридная интегральная схема СВЧ-устройства | 1981 |
|
SU989764A1 |
Способ пайки деталей из разнородных материалов | 1979 |
|
SU774868A1 |
Герметичное соединение деталей радиоэлектронной аппаратуры | 1987 |
|
SU1499421A1 |
Способ пайки деталей из разнородных материалов | 1984 |
|
SU1215908A1 |
СПОСОБ БЕССВИНЦОВИСТОЙ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ | 2005 |
|
RU2278444C1 |
Способ пайки разнородных материалов | 1987 |
|
SU1449263A1 |
Паяная конструкция | 1986 |
|
SU1459831A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МОДУЛЕЙ | 2001 |
|
RU2195049C1 |
ВНИИПИ Заказ 125/13 Тираж 1000 Подписное Филиал ПИП Патент, г.Ужгород, ул.Проектная, 4
Имшенник К.П., Бухман Н.А | |||
Технология пайки твердосплавного инструмента | |||
М.: Машгиз, 1954, с | |||
Видоизменение прибора с двумя приемами для рассматривания проекционные увеличенных и удаленных от зрителя стереограмм | 1919 |
|
SU28A1 |
Способ пайки деталей из разнородных материалов | 1977 |
|
SU622596A1 |
Прибор для равномерного смешения зерна и одновременного отбирания нескольких одинаковых по объему проб | 1921 |
|
SU23A1 |
Способ пайки деталей из разнородных материалов | 1981 |
|
SU990449A1 |
Прибор для равномерного смешения зерна и одновременного отбирания нескольких одинаковых по объему проб | 1921 |
|
SU23A1 |
Авторы
Даты
1986-01-30—Публикация
1983-12-05—Подача