Раствор для удаления фоторезиста Советский патент 1980 года по МПК H05K3/06 

1

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано для удаления задубленного слоя фоторезиста с поверхности печатных плат.

Известен раствор для удаления фоторезиста на.основе азотной и серной кислот

Недостатком этого раствора является его агрессивность к меди, олову, свинцу, кадмию, никелю и другим меТсшлам. Поэтому обработка в нем печатных плат приводит к разрушению как металла покрытия, так и медной фольги на поверхности платы. 15

Известен также раствор для удаления фоторезиста, содержащий моноэтаноламин, сульфанол и воду 2,

Данный раствор используется при изготовлении микросхем на полупро- 20 водниковой подложке. Его использование в технологии изготовления печатных плат невозможно из-за длительности процесса удаления фоторезиста и низкого качества его удаления. 25

Цель изобретения - повышение качества удсшения фоторезиста и ускорение процесса его удаления.

Поставленная цель достигается тем, что раствор для удаления фото- 30

резиста, содержащий органический растворитель и воду, дополнительно содержит борфтористоводородную кислоту и трилон Б, а в качестве органического растворителя - этиленгликоль при следующем соотношении компонентов, вес.%

Борфтористоводородная

кислота5-9

Этиленгликоль2,2-4 Трилон Б 0,1 - 0,2 Вода Остальное Выбор состава для удаления задубленного слоя фоторезиста обусловлен тем, что борфтористоводная кислота, не разрушая гальванические покрытия оловосодержащимисплавами, отслаивает фоторезист от медной фольги. Но при этом необходим растворитель фоторезиста в связи с тем, что сильная адгезия остатков фоторезиста к поверхности фольги и гальванического покрытия к фоторезисту затрудняют набухание и отслоение фоторезиста по краям проводников и контактных площадок.

Таким растворителем, обеспечивают щим доступ раствора к краям проводНИКОВ и контактных площадок, является этиленгликоль.

Поскольку в растворе накапливаются ионы металлов, такие как свинец медь, олово, в его состав введена стабилизирующая добавка - трилон Б (этилендиаминтетраацетат натрия), дащий комплексы с этими металлами. По Лученные комплексы имеют высокую стабильность при повьаценных температурах, поэтому трилон Б обеспечивает стабильность раствора вплоть до .

Удаление фоторезиста на поливиниловой основе с печатных плат, покрытых оловосодержащими сплавами, осуществляют при 80-90 С за 3-5 минут в растворе со следующим соотношением компонентов, г/л Пример. Кислота борфтористоводородная5,5

Этиленгликоль2,5

Трилон ,1 .

ВодаОстальное

П р и м е р 2. Кислота борфтористоводородная9fO

Этиленгликоль4,5

Трилон .0,2

Вода Остальное

П р и м 6 р 3, Кислота борфтористоводородная7,25

Этиленгликоль3,5

Трилон ,15

Вода.Остальное

Технико-экономический эффект, полученный при использовании раствора в производстве, заключается в том, что он полностью удаляет фоторезист

с поверхности печатных плат, практически не действует на гальванические покрытия оловосодержащими, сплавами, качество печатной платы после удаления задубленного слоя фоторезиста соответствует требованиям фотолитографии и техническим условиям на печатные платы. Применение раствора снижает трудоемкость изготовления печатных плат и в процессе его использования позволяет получить экономию, которая составит 2500 рублей на годовую программу.

Формула изобретения

Раствор для удаления фоторезиста, содержащий органический растворитель и воду, отличающийся тем, что, с целью повышения качества удаления фоторезиста и ускорения процесса его удаления, он дополнительно содержит борфтористоводородную кислоту и трилон Б, а в качестве органического растворителя - этиленгликоль при следующем соотношении компонентов, вес.% Борфтористоводородная кислота5-9

Этиленгликоль2,2-4

Трилон ,1 - 0,2

Вода

Остальное,

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1..Авторское свидетельство СССР № 350871, кл. С 23 F 1/00, 1972,

2,Авторское свидетельство СССР № 647988, кл. Н 01 L 21/312, 10.03.77

(прототип).