Сплав на основе меди Советский патент 1988 года по МПК C22C9/00 

;о

о

00 N9

оо

С1ШАВ НА ОСНОВЕ МЕДИ, содержащий цирконий и индий, отличающийся тем, что, с целью повышения электропроводности, он дополнительно содержит литий при следующем соотношении компонентов, мае.%: Цирконий 0,01-0,5 Индий0,01-0,5 Литий . 0,01-0,06 МедьОстальное

f: :.:-, .Гй,. 1

и:Г;:.:: 1Изобретение относится к области металлургии и сплавов на основе меди, используемым в качестве проводникового материала,, Целью изобретения является повышение электропроводности и сохранении механических свойств на высоком уровне. Для достижения поставленной цели предлагается медный сплав, содержащий цирконий и индий, в который доЗакалка с 850870°С+холоднаядеформация не менее 70%

Закалка с 8501 2 5 870°С+холодная деформация -не менее 70%

Таблица 2 ,

0,0210

1-3,0

0,0189

Содержание элементов в указанных вьше пределах дает возможность получить электропроводность 85-90% от меди при пределе прочности 6070 кгс/мм. Кроме того, литий оказывает модифицирующее действие на структуру сплава, что значительно повышает качество слитка. Помимо этого, литий является активным раскислителем и уменьшает потери циркония при плавке и литье.

Продолжение табл.2

Применение монтажных проводов уменьшенного сечения (0,02-0,03 мм). Вследствие использования жилы с боQ лее высокими механическими и электрическими характеристиками, а также применения утоненной изоляции, обладающей повьш1енной механической прочностью для монтажа ЕС ЭВМ Ряд все это приводит к экономии металла и повышению технико-экономического эффекта.