Двухслойная режущая пластина Советский патент 1981 года по МПК B23B27/20 

(54) ДВУХСЛОЙНАЯ РЕЖУЩАЯ ПЛАСТИНА

1

Изобретение относится к металлообработке.

Известна двухслойная режущая пластина, содержащая режущий слой из алмазного композиционного материала, контактирующего с металлической подкладкой 1.

Недостатком данной пластины является то, что тугоплавкие металлы и их сплавы обладают высокими упругими свойствами, больщим коэффициентом термического расщирения по отнощению к алмазу, что создает при колебаниях температуры термические напряжения в пограничных слоях контактируемых материалов, которые могут являться причиной образования трещин в режущем слое или отслаивания его от подкладки.

Цель изобретения - снижение термических напряжений в контактируемых материалах и увеличение прочности закрепления режущего слоя на подкладке.

Поставленная цель достигается тем, что поверхность режущего слоя, обращенная к подкладке, выполнена с выступами в виде щипов, пронизывающих подкладку, а сопряженные поверхности режущего слоя и подкладки выполнены рельес ными и находятся

в зацеплении, при этом подкладка выполнена из пластичного материала.

Наличие щипов на поверхности режущего слоя, пронизывающих подкладку, и рельефных контактирующих поверхностей этого

слоя и подкладки обуславливается необходимостью улучщения условий отвода продуктов загрязнения из зоны контакта сопряженных материалов в процессе получения двухслойной режущей пластины, что способствует улучшению качества сцепления

этих материалов. При формировании алмазного композиционного материала под воздействием высокого давления и температуры происходит вытеснение металлической связкой газообразных продуктов и прочих загрязнений из алмазного порощка на периферию получаемой заготовки, в том числе и на границу контакта ее с металлической подкладкой. Эти загрязнения концентрируются на границе в виде тонкой пленки и ухудщают качество сцепления материалов

режущего слоя и подкладки. Для улучшения условий отвода этих загрязнений в подкладке выполняют отверстия и заполняют их исходным порощком алмаза, а поверхность подкладки, обращенную к алмазному порощку, выполняют рельефной, например, в виде насечки. В процессе формирования материала и получения двухслойной режущей пластины происходит отвод газообразных продуктов и загрязнений по этим отверстиям с образованием шипов, а оставшаяся пленка этих загрязнений на границе контакта сопрягаемых материалов разрушается рельефной поверхностью металлической пластины и загрязнения концентрируются только по углублениям рифлений. В результате получается двухслойная пластина с выступами в виде шипов, пронизываюших подкладку, и рельефной поверхностью контакта, у которой загрязнения концентрируются в углублениях рифлений металлической подкладки.

На фиг. 1 показана пластина, обший вид; на фиг. 2 - разрез А-А на фиг. 1.

Двухслойная режущая пластина содержит режущий слой 1, выполненный из алмазного композиционного материала и расположенный на пластичной металлической подкладке 2. Поверхность режущего слоя 1, обращенная к подкладке 2, выполнена с выступами в виде шипов 3, пронизывающих подкладку 2. Сопряженные поверхности режущего слоя 1 и подкладки 2, образующие границу раздела 4, выполнены рельефными и находятся в зацеплении.

Режущую пластину крепят к корпусу пайкой, диффузионной сваркой или механическим способом.

Формула изобретения

Источники информации,

принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Франции № 2285213, кл. В 23 В 3/00, опублик. 1975. 2. 5