Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат Советский патент 1983 года по МПК H05K3/00 

(54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

1

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть исполь; зовано производстве микросхем.

По основному авт. св. № 834946 известен способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обезжиривание заготовок, декаиирование, сенсибипизацйю, активацию в растворе хлористого палладия с последующим нанесением химико-гальванического покрытия на стенки отверстий, перед проведением сенсибилизации заготовки обрабатывают в растворе химического серебра иа основе калия железистосинеродистого и роданида калия 1.

Однако известный способ не обеспечивает стабильности адгезии металлизации отверстий с торцами контактных площадок в многослойных печатных платах большого разброса значений адгезии, а следовательно, многослойные печатные платы, изготовленные этим способом, имеют низкую надежность межслойных соединений.

Целью изобретения является повышение надежности межслойных соединений.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу металлизации отверстий многослойных печатных плат, после нанесения химико-гальваническогб покрытия на стенки отверстий проводят термодиффузионную обработку многослойных печатных плат в среде аргона при последовательном повыщении температуры: 20-30°С в течение 20-24 ч, 6080° С в течение 2-2,5 ч, 120-125° С в течение 0,25-0,3 ч.

10

Термодиффузионную обработку многослойных печатных плат проводят для создания прочного соединения металлического слоя на стенках отверстий с торцами контактных площадок. Это обеспечивается за счет взаимной диффузии металлических слоев и подслоев. С увеличением температуры увеличивается даффузия и, следовательно, увеличивается прочность соединения. Но произвольно повьь шать температуру нельзя, так как возникают

20 больщие внутренние напряжения в структуре диэлектрик-металлические спои. Поэтому термообрабожу проводят с постепенным повыщением температуры в течение определенного

времени, за которое успевает повыситься прочность соединения без разрушения при переходе на следующий температурный режим.

Пример, Заготовку с просверленными отверстиями обезжиривают, декантиру- 5 ют, обрабатывают в растворе иммерсионной металлнзации торцов контактных площадок на основе азотнокислого серебра, калня железосинеродистого и роданида калия, сенсибилизируют, активируют в растворе хлористого О палладия, медият химически и гальванически, затем проводят термодиффузионную обрабожу в среде аргона по следующему режиму: 20ЗО С в течение 20-24 ч, бО-ЗО С в течение 2,0-2,5,4, 120-125С в течение 0,25- 15 0,3 ч. Режимы термодиффузнонной обработки задавали с помощью вакуумного шкафа ВШ- 0,025 А.

При использовании изобретения повышается надежность многослойных печатных плат ю

за счет повышения адгезии металлнзации к торцам контактных площадок.

Формула изобретения

Способ металлнзации отверстий многослойных печатных плат по авт. св. N g34946, отличающийся тем, что, с целью повьпиеиия надежности межслойных соединений, после нанесения химико-гальванического пбкрытия на станки отверстий проводят термодиффузионную обработку многослойных печатных плат в среде аргона при последовательном повьш ении температуры; 20-30С в течение 20-24 ч, 60-80 С в течение 2-2,5 ч, 120-125° С в течение 0,25 0,3 ч.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе I. Авторское свидетельство СССР № 834946, кл. Н 05 К 3/00, 1979.