(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЬЕЗОЭЛЕМЕНТОВ СО ЩЕЛЯМИ
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЬЕЗОЭЛЕМЕНТОВ ДЛЯ ВЫСОКОЧАСТОТНЫХ РЕЗОНАТОРОВ | 2010 |
|
RU2458458C2 |
| ПЬЕЗОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ РЕЗОНАТОР | 1992 |
|
RU2047267C1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КВАРЦЕВЫХ КРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ Z-СРЕЗА | 2012 |
|
RU2475950C1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КВАРЦЕВЫХ КРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ | 1988 |
|
SU1552979A1 |
| ПЬЕЗОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ РЕЗОНАТОР | 1994 |
|
RU2107987C1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КВАРЦЕВЫХ РЕЗОНАТОРОВ БТ-СРЕЗА | 1999 |
|
RU2169986C2 |
| Способ изготовления тонких кристаллических пластин и тонких кристаллических элементов | 2019 |
|
RU2712426C1 |
| ВЫСОКОЧАСТОТНЫЙ ПЬЕЗОЭЛЕМЕНТ | 2003 |
|
RU2234186C1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КВАРЦЕВЫХ КРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ АТ-СРЕЗА | 1995 |
|
RU2117382C1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КВАРЦЕВЫХ КРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ | 1989 |
|
RU1739826C |
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении кварцевых резонаторов.
Известен способ изготовления кристаллических элементов, заключающийся в том, что пластину пьезоэлектрика с толщиной и длиной, равной соответствующим размерам, наклеивают вместе с подложкой на держатель отрезного станка, прорезают щели алмазным кругом на требуемую глубину и отрезают кристаллический элемент от заготовки }.
Недостатком данного способа изготовления кристаллических элементов является невысокая точность изготовления кристаллических эле1чентов.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к изобретению является способ изготовления пьезоэлементов со щелями, при котором разрезают пьезоэлектрик на плоскопараллельные пластины, механически обрабатывают их, наносят пленочные защитные покрытия вне областей расположения щелей и подвергают пластины травлению 2.
Недостатком данного способа является сложность технологического процесса из-за
сложного процесса щлифования кристаллов.
Цель изобретения - упрощение технологического процесса.
Данная цель достигается тем, что в способе изготовления пьезоэлементов со щелями, механическую обработку пластин проводят до толщины, равной сумме толщин пьезоэлектрика, стравливаемого за время, в течение которого сохраняется слой защитного покрытия- и за время, необходимое для протравливания щелей.
На фиг. 1 -4 представлена технологическая цепочка изготовления пьезоэлементов со щелями.
Способ изготовления пьезоэлементов кварцевых резонаторов включает механическую обработку подложек, например разts мером 20 X 20 мм до заданной толщины, порядка 200 мкм (фиг. 1), нанесение слоя фоторезиста или РФ-7 толщиной но 15 - 20 мкм и экспонирование этого слоя для получения заданной конфигурации защитной маски тела кристаллического элемента резонатора (фиг. 2), а также предусматривающее образование соединительных мостиков, чтобы после травления элементы были соединены между собой. Подложки с нанесен
