(54) ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Состав для металлизации необожженной керамики | 1981 |
|
SU1014820A1 |
Паста для металлизации необожженой керамики | 1977 |
|
SU638580A1 |
Паста для металлизиции необожженной керамики | 1974 |
|
SU512204A1 |
Паста для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики | 1980 |
|
SU939428A1 |
ТОКОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ НЕОБОЖЕННОЙ ВИСМУТСОДЕРЖАЩЕЙ КЕРАМИКИ | 1992 |
|
RU2006077C1 |
Способ изготовления керамических плат для СВЧ монолитных интегральных схем | 2022 |
|
RU2803667C1 |
Токопроводящая паста | 1991 |
|
SU1820947A3 |
ТОКОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА | 1992 |
|
RU2007765C1 |
Электропроводящая паста для металлизации необожженной керамики | 1991 |
|
SU1801228A3 |
Композиция для внутренних электродов керамических монолитных конденсаторов | 1990 |
|
SU1823871A3 |
Изобретение относится к технологи изготовления монолитных керамических конденсаторов, а именно к пастам для металлизации необожженной керамики и может найти применение на предприятиях электронной промышленности. Известна паста для металлизации необожженной керамики на основе металлических порошков благородных металлов, например платины и палладия или их сплавов, обжиг керамики и эле трода в этом случае производят совместно при температуре 1200-1450°С в зависимости от типа, керамики Г. Наиболее близким техническим решением к изобретению является паста, содержащая палладий (50 вер.ч.), никель или сплав никеля, например, с хромом или железом (1-50 вес.ч.) и органическое связующее 2. При использовании указанной пасты снижается переходное сопротивление, а следовательно, величина за счет раскисления металлов электрода путем добавки металлических порошков железа и/или хрома в виде сплавов с никелем. Однако присутствие малоактивного хрома тормозит раскисляющее дей ствие , и величина переходного сопротивления ортается значительной, при этом величина tgcf при частоте 10 Гц несколько снижается. Целью изобретения является уменьшение величины тангенса угла потерь. Цель достигается тем, что паста для металлизации керамики, включающая платину или палладий, никель и органическое связующее, дополнительно содержит порошок титана при следующем соотношении компонентов, вес.%: Платина или палладий39,0-56,0 Никель1,0-30,0 Органическое связующее 30,0-40,0 Титан1,0-3,0 Введение активного титана в качестве раскислителя уменьшает переходное сопротивление между металлическим электродом и керамикой и соответственно снижает величину tgo. Металлизация пастой указанного состава снижает величину тангенса угла потерь монолитных керамических конденсаторов при высоких частотах при постоянстве остальных значений электрических параметров конденсаторов, предъявляемое к последним.
Ниже приведены примеры составов предлагаемой пасты/ содержащей компоненты, вес.%:
il
Ш
39,0 56,0 48,0
3,0 1,0 2,0
30,0 40,0 38,0
Изготовление паст производится смешением исходных компонентов в фарфоровом барабане в течение 24 ч .(не менее).
Средняя величина тангенса угла потерь (tgd) на частоте (tgS-lO конденсаторов высокочастотных групп при использовании паст известного состава 6,7 и предлагаемога состава 3,8.
Формула изобретения
Паста для метсшлизации керамики, включающая платину или палладий, никель и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения величины тангенса угла потерь, она дополнительно содержит порошок титана при следующем соотношении компонентов, вес.%:
Платина или
палладий39-56
Никель1-30
Органическое связующее 30-40
Порошок
титана1-3
Источники информации,
принятые во внимание при экспертизе
№ 1327902, кл. HIM, опублик. 1973.
кл. 317-258, опублик. 1975 (прототип) .
Авторы
Даты
1981-10-07—Публикация
1979-03-12—Подача