Ё
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Композиция для торцевых контактов керамических монолитных чип-конденсаторов | 1991 |
|
SU1823872A3 |
КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ ДЛЯ ВНУТРЕННИХ ЭЛЕКТРОДОВ КЕРАМИЧЕСКИХ МОНОЛИТНЫХ КОНДЕНСАТОРОВ | 1991 |
|
RU2034350C1 |
Состав для металлизации необожженной керамики | 1981 |
|
SU1014820A1 |
Паста для электродов керамических конденсаторов | 1980 |
|
SU942182A1 |
ТОКОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ НЕОБОЖЕННОЙ ВИСМУТСОДЕРЖАЩЕЙ КЕРАМИКИ | 1992 |
|
RU2006077C1 |
Паста для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики | 1980 |
|
SU939428A1 |
ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКИЙ УЗЕЛ АМПЕРОМЕТРИЧЕСКОГО БИОДАТЧИКА | 1993 |
|
RU2115113C1 |
Способ определения родия(III) в водных растворах методом инверсионной вольтамперометрии по пикам селективного электроокисления свинца(II) из интерметаллических соединений с родием RhPbи RhPb | 2016 |
|
RU2624789C1 |
КАТАЛИЗАТОР ДЛЯ КАТОДА ТОПЛИВНОГО ЭЛЕМЕНТА И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ | 2008 |
|
RU2395339C2 |
Шихта для изготовления высокочастотной конденсаторной керамики | 1972 |
|
SU478813A1 |
Использование: изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в производстве керамических монолитных конденсаторов. Сущность изобретения: в композиции для внутренних электродов керамических монолитных конденсаторов на основе серебра, палладия и платины, серебро и палладий вводят в виде сплава с содержанием 65.0-75.0 мас.% серебра при следующем соотношении компонентов, мас.%: порошок сплава серебра и палладия с содержанием серебра 85,0-75,0 мае. % - 85.0-99.0. платиновая чернь 1,0-15.0. Использование композиции позволяет повысить выход годного и практически исключать миграцию серебра. 2 табл.
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в производстве керамических монолитных конденсаторов.
Целью изобретения является повышение выхода годных.
Предлагаемое соотношение компонентов обеспечивает при температуре обжига заготовок конденсаторов 1100-1300°С образование электродов в виде сплава серебро-палладий-платина и практически к исключению миграции серебра, т.к. платина стабилизирует систему серебро-палладий и препятствует миграции серебра по поверхности керамической заготовки под воздействием повышенных температур, что увеличивает сопротивление изоляции и надежность в эксплуатации керамических монолитных конденсаторов.
Для экспериментальной проверки заявляемой композиции было приготовлено 5 партий композиции с различным содержанием порошков сплава серебра и палладия и платиновой черни, причем сплав содержал 70.0 мас.% серебра. При этом рассмотрены средние, предельные и запредельные значения предлагаемого соотношения компонентов (см.п.п. 1-5 таблицы 1). Кроме того были приготовлены 5 партий композиции с различным содержанием серебра и палладия в сплаве и содержанием платиновой черни 8,0 мас.% (см.п.п.1-5 таблицы 2). Для сравнения была приготовлена партия композиции-прототипа (см.п.6 таблиц 1 и 2). Затем было приготовлено соответственно 11 партий пасты на основе органического связующего следующего состава, мас.%: Поливинилбупфль3,0
Этилацетат41.0
00
ю со
00 VI
со
Амилацетат7,0
Изопропиловый
спирт47.0
Дибутиловый эфир
себациновой кислоты2,0
В качестве керамического-материала был использован материал СН-750. имеющий следующий состав, мас,%:
Ниобия пятиокись34,65
Стронций углекислый6,4
Кальций углекислый4,35
Натрий углекислый4,6
Кальций титановокислый50,0
Электрические характеристики этого материала соответствуют ОСТ 110309-86 гр.116 кат.1,4.
Изготовление пасты производят по известному технологическому процессу, согласно которому порошки сплава и платиновой черни и органическое связующее загружают в фарфоровый барабан с фарфоровыми шарами и смешивают в течение 72-96 часов.
Затем из каждой партии были изготовлены опытные партии конденсаторов типа К10-17 в количестве 4-5 тыс.шт. в каждой партии.
Изготовление монолитных керамических конденсаторов осуществлялось по схеме: литье металлосодержащей пасты на полиэтилентерефталатную (ПЭТФ) подложку; литье керамической пленки на ПЭТФ- подложку; перенос металлической пленки на керамическую (т.е. металлизация керамической пленки); сборка пакета; изготовление заготовок; обжиг при температуре 1100-1250°С; металлизация торцевой поверхности с последующим вжиганием при температуре 800-860°С.
Измерение фактической емкости (Сфакт) и тангенса угла диэлектрических потерь (tg 5) производилось на приборе МЦЕ-17, сопротивление изоляции (Яиз) на приборе ТО-6 на 20 образцах от каждой партии заготовок. Затем результаты усреднялись.
Надежность керамических монолитных конденсторов при эксплуатации оценивали измерением сопротивления изоляции до и после испытаний, которые проводили в следующем режиме: температура Т 125°С, напряжение Кием 25В, время t 1000 час. Результаты Измерения электрических параметров конденсаторов сведены в табл. 1-2.
Как слеДует из данных таблиц 1-2, значения сопротивления изоляции конденсаторов, изготовпенных с использованием композиции для внутренних электродов заявляемого состава (л.п.1 3 табп 1 и 2) превосходят
нормативные значения и сопротивление изоляции конденсаторов изготовленных с использованием композиции-прототипа как до испытаний, так и после (п.п 6 табл.1 и 2)
в 10 раз.
При отклонении процентного содержания компонентов композиции - за пределы предлагаемого соотношения (пп.4 и 5 табл.1) ухудшаются электрические параметры конденсаторов, а также технологические характеристики паст.
Так, при содержании платины в композиции 15,5 мас.% (п.4 табл.1) повышается температура спекания электрода, что приводит к снижению Сфакт и увеличению tg d. При содержании платины в композиции меньше нижнего предела, указанного в формуле изобретения (п.5 табл.1), появляются частицы серебра в объеме керамики и на
торцевой поверхности, что приводит к снижению надежности конденсаторов.
При содержании серебра в сплаве меньше 65 мае. % (п.5 табл,2) повышается температура спекания электрода, что ухудшает
электрические параметры конденсаторов.
При избытке серебра в сплаве (п.4 табл.2), появляются частицы серебра в объеме керамики и снижается надежность конденсаторов.
Таким образом, наиболее оптимальными составами заявляемой композиции являются композиции по п.п. 1-3 таблиц 1 и 2, поскольку положительный эффект достигается строго в заявляемых пределах и не достигается вне их.
Таким образом, использование изобретения позволяет исключить практически миграцию серебра по поверхности керамики как в процессе изготовления конденсаторов, так и в эксплуатации, благодаря чему повышается уровень сопротивления изоляции конденсаторов и их надежность.
Формула изобретения
Композиция для внутренних электродов керамических монолитных конденсаторов, содержащая серебро, палладий и платиновую чернь, отличающаяся тем, что, с целью повышения выхода годных, композиция содержит серебро и палладий в виде мелкодисперсного порошка сплава, содержащего 65,0-75.0 мае. % серебра и 25.0-35.0 мас.% палладия при следующем соотноше- нии компонентов, мас.%.
Порошок указанного
сплава серебра и пал
ладияПГ. i: 99.0
Платиновая черньi
Примечание: 1 Номинальна емюсть Я200 пф ±5% (TMO-MtO) 1 Групп ЕКУ-М750 3. Режим испытании: T-IH C U«,-2SB. МОООдас.
Прим«ч ияе 1. Номинально емкость 8200 пф 15% (7890-86)01 J. Групп ЕКУ-М750 3. Режим испытании: Т-125 С LLoi -2SB. (-1000ч с.
Таблиц 1
Табяяц 1
Шкаф с выдвижными ящиками | 1989 |
|
SU1646903A1 |
кл | |||
Очаг для массовой варки пищи, выпечки хлеба и кипячения воды | 1921 |
|
SU4A1 |
Термосно-паровая кухня | 1921 |
|
SU72A1 |
Авторы
Даты
1993-06-23—Публикация
1990-12-04—Подача