Паста для металлизации необожженой керамики Советский патент 1978 года по МПК C04B41/38 

Изобретение отнсюится к технологии изготовления монолитных керамических конденсаторов, а именно, к пастам для металлизации необожженной керамики и может найти применение в электронной промышленности. Известны пасты для металлизации не обожженной керамики, в состав которых входит палладай l. Такие пасты обладают рядом недоста ков: палладий в процессе формирования электрода в интервале температур 4ОО80О С присоединяет кислород; керамики и палладий имеют различные коэффишенты линейного расширения. Все это отри- цателЕэНо сказывается на качестве монолитных керамических конденсаторов во время обжига, вызьюая расслоение пакета, образование вздутий, пузырей, раковин и т.п. Для предотвращения окисления палладия в процессе обжига используют в качестве палладийсодержашего элемента свсись палладия, что положительно сказывается на качестве монолитных керамических конденсаторов. В состав такой пасты входят компоненты при следующем соот ношении, вес. %: РЗО55-65 С ганическая связка35-45 2J. Однако из-за различия коэффициентов линейного расширения керамики и палладия брак полностью не ликвидируется. Цель изобретения - уменьшение различия коэффициентов линейного расширения керамики и палладия. Это достигается тем, что паста для металлизации необожженной керамики, содержашая О1шсь палладия и органическое связующее, дополнительно содержит Ь«б 2 10-х Ч зо. где 2,2 ag. х 2,5, при следующем соотношении компонентов, вес,%: PdO5О-55 Органическое связу юшее3 5-4 4 Ba,,--fNV Ti O, Соеданение типа BOg- где: .- 2,5предстаеляе собой непрерьшный ряд твердых раство ров со структурой калий вольфрамовой бронзы и имеет температуру фаашгаго перехода от-6О С до -10 С. Получают указанное соединение па обычной керамической технологии синтезе) угле кислого бария (ВаСОд), ниобия пяти оки си (), двуокиси татаиа (TiOji испольауют а виде тошсодисперсного по рошка с удельной поверхностью ие менее 4000 abs . Введение указанного соединения в пасту для металлизамии необожженно керамики позволяет приблизить коэффициент линейного расширения керамики палладиа, Примеры состава паст (вес.%). Пример (по минимальному значению): Порошок окиси палладия Органическое свяауюшее 0,,.j,S . где Х-2,2 П р и м е р 2 (по среднему значению) : Порошок окиси палладия Органическое связуюшее б,в. где ,4 П р и м е р 3 (по максимальному значению): Порошок окиси палладия Органическое связующее В«6Л.« Л5ГЧвО,0 где X - 2,5 Применение пасты указанного состава для металлизации необожжен ей керамики улучшает качество монолитных керамических конденсаторов при сохранении значений электрических параметров при этом увеличивается выход годных на 6,7 %. Формула изобретения Паста для металлизации необожженной керамики, содержащая окись палладия и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения различия коэффициенте линейного расширения керамики и палладия, она дополнительно содержит где 2,2 i X. 2,5 при следук щем. соотношении компонентов, вес, %: PdO5О-55 Органическое связующее35-44 Ba.-fNb , 1-15 Источники информации, принятые во нимание при экспертизе: 1,Авторское свидетельство СССР 429473, кл. С 23 С 17/ОО, 1972. 2.Авторское свидетельство СССР № 5122О4, кл, С О4 В 41/38, 1974.