Устройство для ориентации полупроводниковых подложек по базовому срезу Советский патент 1981 года по МПК H01L21/00 

Изобретение относится к техноло- гическому оборудованию для микроэлектроники и может найти применение при производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Известно устройство для ориентаци полупроводниковых подложек по базовому срезу, содержащее основание с наклонными ориентирующими соплами для перемещения подложек на воздушной подушке, приводной ролик для вращения подложек, упорный ролик, базирующий упор, расположенный по касательной к приводному ролику со стороны вращения подложки 1.. В известном устройстве ориентация полупроводниковой родложки производится по ее наружному диаметру базовому срезу при помощи приводног ролика, упорного ролика и базирующего упора, к ко-горым подложка поджимается струями воздуха, поступающими из наклонных сопел. Полупроводниковая подложка находится на неподвижном основании на воздушной подушке, создаваемой возд хом, поступающим из наклонных сопел и вращается приводным роликом. Вращение подложки происходит до тех по пока она не войдет в контакт с бази рующим упором, при этом возникает момент торможения, превышающий момент вращения, передаваемый полупроводниковой подложке приводным роликом, подложка останавливается. В этом случае полупроводниковая подложка прижимается горизонтальной составляющей силы, создаваемой струями воздуха, поступающими из наклонных сопел, наружным контуром к упорному ролику и базовым срезом к приводному ролику и базирующему упору и базируется по ним. Недостатком этого устройства является низкая точность ориентации подложки в базовое положение,обуслов ленная тем фактом,что используется лишь половина базового среза подложки, что приводит к увеличению погрешности ее ориентации по угловому положению. Цель изобретения - повышение точности ориентации полупроводниковых подложек. Это достигается тем, что устройство для ориентации полупроводниковых подложек,, содержащее основание с наклонными I- ориентирующими соплами для 1еремещения подложек на воздушной подушке, приводной ролик для

вращения подложек, упорный ролик, базирующий упор, расположенный по касательной к приводному ролику со стороны вргицения подложки, снабжено дополнительными базирующими упорами расположенными с двух сторон приводного ролика и установленными с возможностью их перемещения перпендикулярно базовому срезу подложки.

На фиг. 1 изображен общий вид устройства ориентации; на фиг. 2 устройство ориентации в момент базирования.

Устройство ориентации содержит основание 1 (фиг. 1. ) , на котором ориентируется полупроводниковая подложка 2 с базовым срезом 3, в основании выполнены ориентирующие сопла 4, по которым подается воздух для создания воздушной подушки между основанием, и подложкой, а также установлены упорный ролик 5 , приводной ролик б для вращения подложки, вращаемый приводом 7, базирующий упор 8, дополнительные базирующие уПоры 9 и 10, фиксаторы 11 и 12 базирующих дополнительных упоров.

Устройство ориентации работает следующим образом.

Подложка 2 попадает на основание 1 и под воздействием струй воздуха, Д1стекающих из наклонных ориентирующих сопел-4, прижимается к роликам 5 и б. Ролик 6, вращаясь от привода 7 и соприкасаясь с наружной поверхностью подложки 2, приводит ее :; во вращение. Подложка вращается до тех пор, пока не установится своим базовым срезом 3 по ролику 6 и базирующему упору 8.

Базирование подложки происходит по ее наружной поверхности и по половине длины базового среза 3. Посл остановки подложки, которая может быть индицирована известными приемами, выдвигаются дополнительные базирующие упоры 9 и 10, которые перехватывают на себя подложку 2 (фиг. 2). В этом случае базирование происходит уже по всей длине среза 3 подложки. Третьей базовой точкой ориентации подложки является ролик 5.

Постоянство положения ориентации полупроводниковой подложки обеспечивается постоянным прижимом подложки к базовым точкам : ролику 5 и упорами 9 и 10, постоянство положеf ния которых задается положением фиксаторов 11 и 12 дополнительных упоров и обеспечивается их взаимным жестким контактом.

Исследования, проведенные в ходе промышленной эксплуатации установки

совмещения .ЭМ-576, где применено устройство ориентации полупроводниковых пластин, показали, что полупроводниковая подложка диаметром 60 мм ориентируется с угловой погрешностью

5 ± ,что соответствует погрешности- базирования знаков совмещения, наблюдаемой в двупольный микроскоп (с базой между объективами 50 мм) в пределах +0,3 MM.I,

0 Исследование устройства ориентации подложек на установке совмещения ЭМ-596, показали/что ориентация подложек диаметром 60 мм происходит о с угловой погрешностью + 0°02 , что соответствует погрешности наблюдаемых

структур в пределах + 30 мкм.

Формула изобретения

30 Устройство для ориентации полупроводниковых подложек по базовому срезу, содержащее основание с наклонными ориентирующими соплами для пе ремещенияподложек на воздушной

35 подушке, приводной ролик для вращения подложек, упорный ролик, базирующий упор, расположенный по касательной к приводному ролику со стороны вращения подложки, о т л и ч а щ е е с я тем, что, с целью повышения точности ориентации, оно снабжено дополнительными базирующими упорами, расположенными с двух сторон приводного ролика и установленными с возможностью их перемещения перпен дикулярно базовому срезу подложки.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент США 3982621, кл.214-1,опублик.1977(прототип).