Стекло Советский патент 1981 года по МПК C03C3/10 

Изобретение относится к стеклам применяемым в электронной технике в частности, как спаи на керамику (поликор, 22ХС и т.д.), для резис торов . Известно стекло 1, содержащее, вес.% : Si02 30%; 620 30,6, АСгОз 20/ ВаО 20. Недостатком стекла является то что оно плохо сцепляется с керамикой. Наиболее близким к предлагаемо му является стекло (2, содержащее, вес.%: SiOi 10-60; ,0,51,5; ВаО 0,5-15-, СаО 0,5-10; Bi2O 80 . Это стекло имеет температуру плавления 540-570°С, в то время как стекло, используемое в производстве резисторов на основе борида молибдена, должно иметь температуру спаивания У50-850 с,КТР этого стекла 40«10 граД. Цель изобретения.- повышение температуры спаивания и коэффицие та термического расширения. Указанная цель достигается тем, что стекло, преимущественно для толстопленочных резисторов, включающее SiO,, Afiz. Од, z У СаО, ВаО, дополнительно содержит ZnO при следуьэием соотношении компонентов, вес.%: 24,0-41,6 2,0-3,0 16,2-26,0 7,0-8,4 0,1-4,0 26,0-31,0 0,1-6,0 В табл.1 приведены конкретные составы предлагаемых стекол. В табл.2 приведены физико-химические показатели стекол предлагаемого состава.. Предлагаемое стекло хорошо спаивается с керамикой (поликор, 22ХС). Физико-химические свойства предлагаемого стекла дают возможность применять его в качестве постоянного неорганического связующего резисторов в электровакуумной и радиорелейной промышленности.

Таблица

Таблица2