(54) РЕЗИСТИВНЫЙ МАТЕРИАЛ
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
МАТЕРИАЛ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 2007 |
|
RU2338283C1 |
Резистивный материал | 1979 |
|
SU894801A1 |
МАТЕРИАЛ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 2007 |
|
RU2340971C1 |
РЕЗИСТИВНЫЙ МАТЕРИАЛ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 2008 |
|
RU2369934C1 |
РЕЗИСТИВНЫЙ МАТЕРИАЛ | 1983 |
|
SU1119515A1 |
МАТЕРИАЛ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 2008 |
|
RU2369933C1 |
МАТЕРИАЛ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 1993 |
|
RU2036521C1 |
МАТЕРИАЛ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 2007 |
|
RU2340024C1 |
РЕЗИСТИВНЫЙ МАТЕРИАЛ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ НИЗКООМНЫХ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 1989 |
|
RU1632251C |
МАТЕРИАЛ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ И СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ РЕЗИСТИВНОЙ ПЛЕНКИ НА ЕГО БАЗЕ | 2006 |
|
RU2323497C1 |
I
Изобретение относится к материалам, применяемым в радаодеталестроении, а именно к резнстивным сплавам, используемым для изготовления металлопленочных резисторов.
Известны в радиодеталестроении сплавы, содержащие кремний, железо, хром, никель, алюминий, вольфрам, применяемые как резисшвиые материалы для тонкопленочных резисторов 1.
Недостаток сплава - недостаточная адгезия к подложке.
Наиболее близким по технической сущности является сплав 2, МЛТ № 11, который содержит следующие ингредиенты, вес.%:
Кремний54 -57,0
Хром12,4-15,4
Алюминий12,4-15,4 .
Вольфрам14,7 -18,7
Этот сплав имеет кристаллическую структуру, используется в виде порошка с размером зерна менее 125 мкм.
Пленки сплава МЛТ № 11 при толщинах в пределах 0,1-1 мкм позволяют получить RO от 2000 до 20000 Ом при велидане « от
-6jf-i.
-250. до 400. резисторы МЛТ, изготовленные с использованием данного сшива в соответствии с ГОСТ 7113-77 имеют oR:
а)в области положительных температур ± 1000-Ю К-;
б)в области отрицательных температур ± 1200..
Недостатком известного материала является низкий выход годных изделий из-за некачест10венной адгезии металлизированного слоя к керамической подложке, вследствие чего на поверхности керамики на технологических операциях появляются царапины, риски, потертости.
Цель изобретения - повыщение термостаISбилънос-т и улучшение адгезии.
Поставленная цель достигается тем, что в сплав МЛТ № 11, в состав которого входят кремний, хром, алюминий, вольфрам, дополнительно введень ванадий и титан, при следу20ющих соотношениях ингредиентов, вес.%:
Кремний52,5-55,5
Хром11,5-14,5
Алюминий8,5-11,5
4,5-7,5
2,5-3,5
Остальное
ия резистивного материала гокомпонентов следуюшего со54
12,8 9,7
14,9 5,8 2,8
Плавка проводится в открытом индукторе высокочастотной установки в квардевом тигле. Полученный слиток измельчают в щековой дробилке и механической ступке до состояния порошка с размером зерна меньше 125 мкм. При проведении опытных работ по получению тонкопленочных резисторов с пленкой, полученной из данного порошка методом термического испарения в вакууме, получены следующие результаты;
Положительный эффект от использования предлагаемого резистивного материала состоит также в том, что его применение позволяет на существующем оборудовании наладить выпуск прецизионных резисторов, пользующихся значительным спросом.
Формула изобретения
Резистивный материал для металлоштеночвых резисторов, содержащий кремний, хром алюминий и вольфрам, отличающис я тем, что, с целью повышения термоста&1льности и улучшения адгезии, он дополнительно содержит ванадий и титан при следующем соотношении компонентов, вес.%:
Кремний52,5-55,5
Хром11,5-14,5
Алюминий8,5-11,5
Ванадий4,5-7,5
Титан2,5-3,5
ВольфрамОстальное
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
Авторы
Даты
1981-12-30—Публикация
1979-12-19—Подача