(54) КАССЕТА ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ПОДЛОЖЕК МИКРОСХЕМ
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Кассета для жидкофазной обработки поверхности подложек | 1984 |
|
SU1168635A1 |
Устройство для исправления угла среза кристаллографически ориентированных пластин | 1981 |
|
SU988533A2 |
Устройство для ионно-плазменной обработки подложек в вакууме | 1985 |
|
SU1405361A1 |
Способ компенсации неоднородности травления кремниевых перемычек по чипу (варианты) и кремниевая пластина с распределением чипов по данному способу (варианты) | 2020 |
|
RU2748050C1 |
КАССЕТА ДЛЯ ОБРАЗЦОВ И АНАЛИТИЧЕСКАЯ СИСТЕМА ДЛЯ ПРОВЕДЕНИЯ ОПРЕДЕЛЕННЫХ РЕАКЦИЙ | 2016 |
|
RU2699612C2 |
Способ укладки в кассету и поштучной выгрузки из нее прямоугольных подложек,преимущественно микросхем,и кассета для осуществления способа | 1979 |
|
SU856061A1 |
ГАЗОВАЯ ГОРЕЛКА | 2009 |
|
RU2483247C2 |
СПОСОБ И УСТРОЙСТВО ОТМЫВКИ И СУШКИ ПОДЛОЖЕК | 2012 |
|
RU2510098C1 |
Кассета для обработки полупроводниковых подложек | 1980 |
|
SU957321A1 |
СПОСОБ И УСТРОЙСТВО ОТМЫВКИ И СУШКИ ПОДЛОЖЕК | 2008 |
|
RU2386187C1 |
I
Изобретение относится к технологическому оборудованию электронной промышленности и может быть использовано гфи изготовлении микросхем и полупроводниковых приборов.
Известна кассета для групповой обработки полупроводниковых пластин, содержащая корпус с ячейками для пластин в виде прямоугольных пазов, шнужва которых равна или несколько больше толщины обрабатываемых пластин. Каждая ячейка образована парой пазов, расположенных под углом друг к другу в поперечном сечении l.
В данной кассете обрабатываемые пластины, ва1фимер подложки, своими плоскостями соприкасаются со стенками пазов, что снижает качество обработки.
, Наиболее близкой к предлагаемой является кассета для химической обработки подложек микросхем, содержащая корпус с-гнездами, выполненными в внде фигурных пазов, и установленные между ними перегородки 2 .
в известной кассете обрабатываемые псщложкн также не достигают нужной очистки. Кроме того, не могут обрабатываться подложки разного размера.
Цель изобретения - повышение качестгва обработки и расширение функциональных возможностей кассеты.
Поставленная цепь достигается тем, что в кассете для химической обработки преимущественно подложек микросхем, соа жащей корпус с гнездами, выполненными в виде фигурных пазов, н установленные между ними перегс юдки, расстояние между порег Ч)с«ками равно паза гнезда, который выполнен треугольной формы, и равно Ю - 4О толщинам подложек микросхем, а глубина каждого паза гнезда равна 1/4-1/3 его ширины, при этом в перегородках вьшолнены отверстия для гфохождения рабочего раствора.
На фиг. 1 изображена кассета, поперечное сечение; на фиг. 2 - то же, продольное сечение. Кассета для химической обработки содержит корпус 1 с.ячейками 2 дла размещения подложек, могут, иметь круглую форму 3 и 4 и 1фямоуголь ную 5 и 6. Гнезда 2 образоваиы пазами 7 треу14 льной формы, выполиенвыми на стенках корпуса 1, расположенных под углом друг к другу в поперечном сечении, и перегсфодкамн 8, расположенными между парами 7. В neperqpoaKax 8 сделаны от- верстия 9 для свободного щюхождеиия реактива и циркуляции его пра перемешивании. Расстояние между перегородками 8 равно Ш1фнне паза 7 и составляет Ю 4Q толщин обрабатываемых Ьодлоокек, а глубина паза равной 1/4-1/3 erd Ширины. В каждое гнездо 2 кассеты закладывается по одной пластине. Кассету можно заряжать подложками 3 - 6 и другими как одинаковыми по форме и размерами, так и разными. установке подлож ки, например 3, в гнездо 2 в начальный момент она может касаться своей плоскостью перегородки 8. При дальнейшем погружении пластины в гнездо под действием своего веса нижняя часть ее 1фоисходит в соприкосновение с наклонными стенками паза 7 гнезда 2 н соскальзывает во впадину паза 7. При этом плоскости пластины и перегородки расходятся образуя угол между ними, достаточный для 1фохождения реактива. возвратно поступательном движении кассеты подлож кам 3 под действием сил инерции и сопротивления жидкости сообщаются колебаельные движения, обеспечивающие интенсивное перемешивание и взаимодействие еактива с их плоскостями, а следовательно, равномерную обработку этих плоскостей. Предлагаемоя кассета позволяет 1фоизводить химическую обработку подложек различных размеров и формы равномерно по всей площади их плоскостей, а также качественную обработку в одном цикле как однотипных по форме и размерам, так и разнотипных подложек. Формула изобретения Кассета для химической обработки 1фенмущественно подложек микросхем, содержащая корпус с гнездами, выполненными в виде фигурных пазов, -и установленные между ними перегородки, о т л и чающаяся тем, что, с целью повышения качества обработки и расширения функциональных возможностей кассеты, расстояние между перегородками равно ширине паза гнезда, выполнен треугольной формы, и равно Ю - 40 толщинам подложек микросхем, а глубина каждого паза гнезда равна 1/4 - 1/3 его ширины, 1ФИ этом в пере«х)родках выполнены отверстия для прохождения рабочего раствора. Источннки информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР fe 203788, кл. Н OlL 21/00, 1966. 2.Патент ФРГ № 1915714, кл. Н OlU 21/ЗО6, 1975.
Авторы
Даты
1982-01-30—Публикация
1979-11-26—Подача