(5) СТЕКЛО
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СТЕКЛОСВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ НА ОСНОВЕ РУТЕНИЙСОДЕРЖАЩИХ СОЕДИНЕНИЙ | 1992 |
|
RU2026578C1 |
Резистивный материал и способ изготовления толстопленочных резисторов на его основе | 1981 |
|
SU960969A1 |
Стекло для резисторов | 1986 |
|
SU1375587A1 |
ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ КОМПОЗИЦИЯ | 2001 |
|
RU2177184C1 |
СТЕКЛО | 1992 |
|
RU2023691C1 |
Стекло | 1984 |
|
SU1175900A1 |
Стекло | 1982 |
|
SU1033459A1 |
Токопроводящая композиция | 1990 |
|
SU1739390A1 |
Стекло, преимущественно, для защиты толстопленочных резисторов | 1991 |
|
SU1806106A3 |
СТЕКЛО ДЛЯ СИТАЛЛОЦЕМЕНТА | 1994 |
|
RU2069199C1 |
Изобретение относится к производств ву легкоплавких стекол, которые могут быть использованы для изготовления толстопленочных резисторов. Известно стекло 1 следующего состава, вес.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к предлагаемому является стекло следую- „ щего состава, вес.::
22-i+7
50-68 Или
ZnO
32,93-35,92
30,8-36,39
ZnO
15,13-16,50
МоОв|
AtiPj
5,85-6,/4
5,,7
Введение и 6 iijOj позволяет получить легкоплавкие стекла, не CdO 5-72 WO/5 0-25 И/или МоОс с разнообразными добавками 2, Недостатками указанных стекол являются довольно низкая химическая стойкость из-за ослабленного структурного каркаса стекла и склонность к кристаллизации при выработке. Цель изобретения - повышение хим ческой стойкости стекла. Поставленная цель достигается тем, что стекло, включающее , ZnO, MoOft, дополнительно содержит А , и при следующем соотношении компонентов, вес.%: 39 кристаллизующиеся при выработке.хими ,чески устойчивые,обеспечивающие осаж дение проводящей фазы MoO|j при более низкой оптимальной температуре при из готовлении толстопленочных резисторов Стекла варят в силитовой электропечи при 1150-1200 0, В табл. 1 приведены составы предлагаемых стекол. . Физические характеристики стекол приведены в табл. 2. Как видно из табл. 2, введение А%ОАИ Birjp J позволяет получить легТемператураоплавления стеклянного порошка размером 1-6 мкм в стеклянную пленку 25-30 мкм,Ч
Коэффициент тер1мического расширения при 20-300°С 1/град
Удельное объемное сопротивление, при °С
200
9-10
Таблица 2
550
550
А5,9
Ц6
8-10 6-1044 коплавкие стекла, на основе которых создан ряд толстопленочных резис торов для гибридных Л1нтегральных микросхем. Технико-экономический эффект изобретения состоит в снижении стоимости гибридных микросхем за счет исключения драгметаллоЕ из резистивных композиций. Одновременно увеличивается срок службы устройств за счет повышения их влагостойкости, а также улучшения электропараметров толстопленочных резисторов, что в свою O4t редь повышает процент выхода годных гибридных интегральных микросхем. Таблица 1
Потеря веса (кипячение в воде 1 м), %
0,02
Формула изобветения
Стекло, включающееВ О,, ZnO МоО. .отличающееся тем, что, с целью повышения химической стойкости стекла, оно дополнительно содер1жит Bi( при следующем соотношении компонентов, весД:
32,93-35,92
B-iOj 2пО 30,8-36,39
Продолжение таблицы 2
0,018
о;о2
MoO/i 15,13-16,50 5,85-6,it
BinO, 5,3t-1i.,7
20
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
1,Патент США № 3510325,кл.106-5, опублик. 1970.
Авторы
Даты
1982-04-15—Публикация
1980-06-23—Подача