Стекло Советский патент 1985 года по МПК C03C3/74 

ч ел

D 111759 Изобретение относится к составам легкоплавких свинецсодержащих стекол, которые, преимущественно, относятся к диэлектрическим материалам, используемым в радиоэлектронной технике, 5 например, в производстве микросхем. Целью изобретения является повыщение адгезии к керамике ВК-9-94 и стабильности электрических парамет- О ров, а также снижение диэлектрической проницаемости при повышенной температуре. В качестве сырьевых материалов для варки стекла могут использовать- 5 ся: свинцовьй сурик, борная кислота, окись цинка, гель кремневой кислоты или песок, глинозем, окись олова,

окись лантана.

вышает 3%.

Таблица 1 002 Температура варки стекла 1200°С, температура отжима . В табл. 1 даны составы предлагаемых и известных стекол, в табл. 2свойства стекол. Предлагаемое Стекло используется Для защиты пассивной частоты толстопленочных микросхем на подложках из керамики ВК-9-94, которые применяются взамен микросхем,выпускаемых на подложках из керамики 22ХС. Эти микросхемы при испытании показали высокую стабильность и надежность. При термоциклировании в камере влажности в течение 10 сут толстопленочных микросхем с защитной пассивной частью предлагаемым стеклом смеще ние электрических параметров не пре

СТЕКЛО, включающее РЬО, , SiO., А12.0з, SnOz., ЬагОз, отличающееся тем, что, с целью повышения адгезии к керамике ВК-9-94 и стабильности электрических параметров, а также снижения диэлектрической проницаемости при повьппенной температуре,, оно дополнительно содержит ZnO при следующем соотношении компонентов, мас.%: РЬО68-77 ,5-11 Si02.3-5 ,5-2,5 SnOj0,5-1,5 , ,01-1,5. ZnO9,5-18

68,5

68

8,59

11 5

3 18

10,5

0,9 2,5

1 1,5

0,01 1,5

210

210

68,2

73

7 8,5

70 9,5

10 4,5 3,3 4,3

11,3 9,5

13,5

3,5 0,5 0,5 1,5 1,3 0,5 0,5 0,7 1,00 0,2 0,7 0,5

16

Таблица 2

210

Нет

210

12

Продолжение табл.2