(54) МИКРОЗОНДОВАЯ ГОЛОВКА
Изобретение относится к измерительной технике и предназначено для подсоединения (электрического подключения) контрольно-измерительных систем к контактным площадкам кристаллов интегральных микросхем и бол ших интегральных схем (БИС). Известны многозондовые головки для измерения электрических парамет ров полупроводниковых приборов и микросхем, содержащие диэлектрическ корпус со стеклянными капиллярами, в которых расположены группы проволочных Г-образных контактов в соответствии с .контактными площадками T Недостатком известных устройств является сложность технологии изготовления , обусловленная выполнением капилляров в стеклянном корпусе, а также сложность изготовления контактов Г-образной формы. Известна микрозондовая головка, содержащая корпус, три изоляционные платы с отверстиями, в которых размещены упругие проволочные контакты, причем в средней изоляционной плате отверстия выполнены овальной формы 2). Недостатками этого устройства являются низкая технологичность конструкции из-за того, что детали изготавливаются механическим способом, а также недостаточная надежность контактирования из-за сложности обеспечения изоляции контактов при малом шаге между ними (например 0,2 мм). Цель изобретения - повышение технологичности конструкции и надежности контактирования при уменьшении шага между контактами. Цель достигается тем, что в микрозондовой головке, содержащей корпус, изоляционные платы с отверстиями, в которых размещены упругие проволочные контакты, изоляционные платы выполнены из светочувствительного стекла.
На фиг. 1 изображена микрозондовая головка, разрез; на фиг. 2 то же, вид сверху.
Микрозондовая головка содержит корпус 1, в котором закреплены изоля ционные платы 2 и 3 выполненные из светочувствительного стекла типа ситалл ЛЗ-76, с отверстиями, в которых размещены упругие проволочные контакты , закрепленные с одной стороны эпоксидным компаундом 5 и соединенные с измерительным блоком. Отверстия в платах 2 выполнены круглой, а в 3 овальной формы.
Изготовление изоляционных плат 2 и 3 из светочувствительного стекла позволяет использовать методы прецизионной фотолитографии при выполнени в платах отверстий для размещения контактов, обеспечивающие высокую точность их размеров и невысокую стоимость их изготовления, так как большое количество изготавливается в одном технологическом цикле.
Работает устройство следующим образом.
При контактировании с контактными площадками кристалла 6 контакты упруго изгибаются в радиальном напралении при перемещении контактов в осевом направлении, при этом овальны отверстия в плате 3 обеспечивают направленный изгиб контактов и их изоляцию от другого.
При окончании контактирования контакты принимают первоначальную форму под действием упругих сил,
Использование современных методов интегральной технологии при изготовлении плат 2 и 3 обеспечивает высокую точность размещения контактов при уменьшении шага между ними и надежное контактирование (меньшее 0,2 мм) что позволяет уменьшить размеры контактных площадок на кристаллах полупроводниковых схем и гибридных БИС.
Формула изобретения
Микрозондовая головка, содержащая корпус, изоляционные платы с отверстиями, в которых размещены упругие проволочные контакты, отличающаяся тем, что, с целью повышения технологичности конструкции и надежности контактирования при уменьшении шага между контактами, изоляционные платы выполнены из свето чувствительного стекла.
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
