Способ пайки Советский патент 1982 года по МПК B23K1/00 H05K3/34 

(54) СПОСОБ ПАЙКИ

Изобретение относится к области пайки, в частности к способам контактнореактивной пайки межслойных соединений многослойных-плат и может быть использовано при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры. Известен способ пайки печатных плат, при котором на соединяющие металлические слои наносят покрытия из двухкомпонентного сплава, используемого в качестве припоя и резиста при проведении- операции фотолитографии Г Однако использование одного двойного сплава, например сплава олово - свинец, в .качестве металлического покрытия на обоих соединяемых проходящих слоях многослойной платы приводит, к тому, что во время проведения процесса пайки происходит расплавление всего объема припоя, нанесенного на соединяемые слои. Это создает опасность замьпсания участков соседних проводников в каждом коммутационном слое распавленным металлом и приводит к снижению выхода годных плат Известен способ пайки межслойных перемычек многослойных печатных плат, при котором на соединяемые металлические слои, находящиеся на диэл трических подложках, наносят различные компоненты припоя, способные к контактному плавлению при их соединении, производят нагрев до температуры пайки, пайку и охлаждение. В качестве компонентов припоя наносят гомогенные слои олова и висмута или олова и индия. Платы прижимают друг к другу и нагревают до температуры вьпие температуры плавления двойной эвтектики. Поскольку температура плавления каждого отдельного слоя компонентов припоя, нанесенного на обе соединяемые платы выше температуры эвтектюси, то плавление происходит только в точках касания коммутационных слоев, а на остальных участках слоев оплавление покрытия на происходит 2 . Недостатком указанного способа является низкое качество пайки из-за встречной диффузии.компонентов пр1тоя