Способ изготовления многослойных печатных плат Советский патент 1982 года по МПК H05K3/36 

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ

1

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат.

Известен способ изготовления многослойных печатных плат, включающий изоляцию и склеивание смежных слоев с помощью клеевого слоя, предварительно нанесенного на участки одной из плат, свободные от контактов, нагрев и пайку контактов на этих слоях расплавлением ранее нанесенного припоя 1.

Однако использование клеевой композиции в качестве изолирующей прослойки не может обеспечить достаточно надежной изоляции между слоями, кроме того, избирательное нанесение клеевой композиции сложно осуществить.

Наиболее близким к изобретению является способ изготовления многослойных печатных плат, включающий нанесение на заготовки слоя клеевого материала, со стекломатом, сборку заготовок в пакет, склеивание пакета и пайку контактов расплавлением предварительно нанесенного припоя 2.

Недостатком данного способа является низкое качество паяных соединений и низПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

кая плотность размещения контактов в связи с тем, что операция склеивания соединяемых слоев производится перед пайкой соединяемых контактов, а это, в свою очередь, может привести к тому, что частицы клея будут препятствовать процессу последующей пайки и снижать качество паяных соединений.

Несмотря на то, что введение стеклома10 та в клеевую прослойку обеспечивает электрическую изоляцию смежных слоев, при повышении плотности размещения контактов на платах, размер волокон стекломата становится соизмеримым с размерами контактов и, следовательно, прокалывание клеевой прослойки затрудняется.

Даже при контактах больших размеров надежность прокалывания мала и в зоне контакта могут остаться волокна стекло20 мата, а твердый клей, окружающий контакты при пайке, препятствует удалению газовых пор и окисных пленок из зоны пайки, что также ухудшает качество паяных соединений и приводит к непропаям. Целью изобретения является повышение качества паяных соединений и плотности размещения контактов. Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, включающему нанесение на заготовки слоя клеевого материала, сборку заготовок в пакет,, склеивание пакета и пайку контактов расплавлением предварительно нанесенного припоя, перед нанесением слоя клеевого материала на каждую заготовку избирательно наносят слой изолирующего материала, а пайку контактов проводят перед склеиванием пакета. В результате, во-первых, отпадает необходимость прокалывания стекломата, при сохранении изолирующего материала между проводниками соединяемых слоев, во-вторых, проведение пайки до склеивания, т. е. в незаполимеризованном клее, позволяет обеспечить лучщее вымывание расплавленным припоем частиц клея из зоны пайки, поскольку имеется возможность небольщого осаждения пакета в процессе пайки и удаление газов и окисных пленок из этой зоны, что уменьшает пористость паяного шва, улучшая его качество. Кроме того, предварительное нанесение изолирующих слоев на соединяемые поверхности и вскрытие в них окон, соответствующих контактным площадкам, позволяет снизить размеры соединяемых контактных площадок до размеров, которые обеспечивает техника фотолитографии, т. е. 50-100 мкм. Пример. Перед сборкой в пакет на каждую плату наносят слой фоторезиста ФН-11 к, который просушивают и затем с помощью фотолитографии вскрывают в нем окна в местах расположения контактов. Затем сверху наносят слой клея на основе эпоксидной смолы. После этого произВОДЯТ нагрев и сжатие пакета для обеспечения прокалываний клеевого слоя и соприкосновения контактов, пайку контактов проводят под давлением при температуре выше температуры размягчения клея с последующим склеиванием пакета под давлением при температуре ниже температуры пайки. По сравнению с прототипом удается повысить плотность размещения контактов в 4 раза. По сравнению с базовым объектом предлагаемый способ позволяет увеличить плотность размещения контактов в 2-3 раза, что уменьщает количество слоев многослойной коммутационной платы в 2-3 раза, а это неизбежно ведет к снижению трудоемкости изготовления многослойной коммутационной платы в целом в 2-3 раза, Формула изобретения Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий нанесение на заготовки слоя клеевого материала, сборку заготовок в пакет, склеивание пакета и пайку контактов расплавлением предварительно нанесенного припоя, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяных соединений и плотности размещения контактов, перед нанесением слоя клеевого материала на каждую заготовку избирательно наносят слой изолирующего материала, а пайку контактов проводят перед склеиванием пакета, Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Патент Японии № 2223, кл. 59 G 402.1, 21.01.72. 2., Патент Великобритании № 1353671, кл. Н 1 R, 22.05.74 (прототип).