Изобретение относится к химической обработке полупроводниковых маттериалов и может быть использовано finn выявления дислокаций в монокристаллах и эпитаксиальных слоях кремния, ориентир рванных по плоскости (100), с целью контроля их качества.
Известен травитель для выявления дефектов упаковки окисленной поверхности кремния, а также дислокаций и свирлдефектов в монокристаллах кремния ориентации (100) и (111), отличительной особенностью которого является малая скорость травлений ( мкм/мик/l) DlОд11ако состав травителя сложный (в него входят 6 компонентов) - HNO, HF, СгО, Cu(NO),-3H,, СНзСООН, для выявления четкой картины необходимо удалять с поверхности (100) слой, толщиной не менее 20 мкм.
Наиболее близким по составу к предлагаемому является травитель Шиммеля, представляющий собой водный раствор, состоящий из 2 об.ч. фтористоводородной кислоты HF и 1 об.ч. 1м раствора хромового ангидрида CrOj, т.е. содержащий:HF 365 г/л и СгО,, 30,5 г/л 12 .
Для выявления дислокаций этим травителем необходимо время 6-7 мин, за которое с поверхности образца стравливается слой материала толщиной 14-15 мкм, т.е. использование данного травителя также приводит к удалению поверхностного слоя значительной толщины.
Цель изобретения - уменьшение толщины стравливаемого слоя при выявлении дислокаций в эпитаксиальном кремнии.
Указанная цель достигается тем, что травитель для выявления дислокаций на кремнии на плоскости (100) , содержащий 49%-ную фтористоводородную кислоту, хромовый ангидрид и воду, содержит указанные компоненты в следующем соотношении, г/л:
20
49%-ная фтористоводородная 1 ислота 520-532
Хромовый ангидрид 22-24
ПодаДо литра
Предлагаемый травитель позволяет выявлять четкую дислокационную структуру материала при травлении с высокой скоростью (до 2 мкм/мин), но при этом толщина удаляемого слоя не превышает 3 мкм для эмитаксиальных слоев и 5 мкм для монокристаллов,
т.е. толщина удаляемого слоя снижена в 5-6 рдз по сравнению с известными травителями. Это преимущество предлагаемого травителя позволяет использовать его для выявления дислокационной структуры эпитаксиальных слоев кремния, при использовании его для выявления дислокационной структуры в монокристаллах кремния повышается производительность процесса и экономится кремний и химический реагент.
Пример. 1. Во фторпластовый стакан помещают 49%-ого HF 140 мл и ,3%-ого раствора в воде 10мл
Полученный травитель содержит ,HF 526 г/л, СгОз 23 г/л. Образецэпитаксиальную структуру с кристаллографической ориентацией (100) опускают в травитель и выдерживают 1,5 мин при постоянном помешивании. После этого образец промывают дистилВид образца
Состав травителя, г/л
лированной водой и просушивают. Выявленная дислокационная структура эпитаксиального слоя представлена на фиг. 1.
Пример 2. Образец, вырезанный из монокристаллического кремния и ориентированный по плоскости tlOO), предварительно шлифованный и химически полированный/ помещают в травитель, состоящий из 49%-ого HF 280 глл и 33,3%-ого раствора CrOj в воде 20 мл, т.е. содержащий HF 526 г/л и г/л. Образец при постоянном помешивании выдерживают в травителе 3 мин, промывают дистиллированной водой и просушивают. Выявленная травлением дислокационная структура образца показана на фиг. 2.
Данные, характеризующие зависимость четкости картин травления от составов травителя, приведены в таблице.
Т
Результаты травления
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ВЫЯВЛЕНИЯ ДЕФЕКТОВ НА ПОВЕРХНОСТИ КРЕМНИЯ | 1989 |
|
RU1639341C |
ТРАВИТЕЛЬ | 1973 |
|
SU369651A1 |
СПОСОБ ВЫЯВЛЕНИЯ СТРУКТУРНЫХ ДЕФЕКТОВ В КРИСТАЛЛАХ КРЕМНИЯ | 1996 |
|
RU2120683C1 |
СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ПЛОТНОСТИ ДИСЛОКАЦИЙ В МОНОКРИСТАЛЛАХ ГЕРМАНИЯ МЕТОДОМ ПРОФИЛОМЕТРИИ | 2015 |
|
RU2600511C1 |
СПОСОБ ВЫЯВЛЕНИЯ СТРУКТУРНЫХ ДЕФЕКТОВ В КРИСТАЛЛАХ КРЕМНИЯ | 1996 |
|
RU2110116C1 |
Способ изготовления быстродействующих транзисторных структур | 1981 |
|
SU950113A1 |
Способ выявления дефектов структуры в монокристаллах германия | 1989 |
|
SU1710605A1 |
СПОСОБ ГЕТТЕРИРУЮЩЕЙ ОБРАБОТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СТРУКТУР | 2004 |
|
RU2281582C2 |
СПОСОБ ВЫЯВЛЕНИЯ МИКРОДЕФЕКТОВ КРЕМНИЯ С ОРИЕНТАЦИЕЙ (III) | 1985 |
|
SU1364142A1 |
СПОСОБ ВЫЯВЛЕНИЯ СТРУКТУРНЫХ ДЕФЕКТОВ В МОНОКРИСТАЛЛАХ | 1998 |
|
RU2151445C1 |
Эпитаксиальная структура
То же
526 HF
23СгО. 532 HF
24СгО,
Объемный монокристалл
данных таблицы можно сделать вывЬд, что оптимальным составом травителя является раствор, содержаний HF 526 г/л и СгОз 23 г/л.
Предлагаемый травитель для выявления дислокаций опробован на эпитаксиальных структурах марок
15 КЭФ 55 КЭФ 2,2
60 400ЭКЭСО, 01 .° 4003КЭСО, 01
Дислокации не выявляются
Дислокации выявляются в вид мелких ямок травления, подс которых несколько затруднен
Четкая картина травления, позволяющая легко оценить плотность дислокаций
Наряду с дислокационными ямками травления появляются отдельные фигуры травления недислокационного происхождния. Это затрудняет подсчет плотности дислокаций
Дислокации не выявляются, поверхность образца покрыта окисной пленкой и фигурами травления недислокационного происхождения
Четкая картина травления, позволяющая легко оценить плотность, дислокаций
45 КЭФ 7,5 12КЭФ 4,5 °, 400 ЭКЭС 0,01 °
400 ЭКДБ 10
и образцах монокристаллического кремния п и р-типа.
Описанный травитель наряду с обеспечением контроля плотности дислокаций в эпитаксиальных слоях и монокристаллах кремния позволяет значительно сократить время травления и уменьшить толщину стравливаемого с поверхности .слоя материала, что ускоряет операцию контроля плотност дислокации и приводит к экономии кремния. Внедрение настоящего травителя в промьтшенное производство монокри таллического кремния и крупносерийного производства эпитаксиальных структур кремния обеспечивает получение экономического эффекта в разм ре 50 тыс,руб./год. Формула изобретения Травитель для выявления дислокаций в кремнии на плоскости (100), содержащий 49%-ную фтористоводородную кислоту, хромовый ангидрид и воду, отличающийся
,.--::,
V- ;...,-..-:f.. - -:rfg,-.
.:Л :.;rtsi. &: .;;..:.
-- - Щ:-::
V.....- V-. . :,- .-.%: .
mmm 4 --f№
§ ----v v-v V fc ,v.- tM .
Ш - :--: 1-- k:6lS i ;Vr.V: ::--; .V-/.:.
v;
.;.
,/
:
«I-.;-- (i
ч.
i ;.-.-.Ч. 4
«л/ тем, что, с целью уменьшения толщины стравливаемого слоя при выявлеНИИ дислокаций в эпитаксиальном кремнии, он содержит указанные компоненты в следующем соотношении, 49%-ная фтористоводородная кислота 520-532 Хромовый ангидрид22-24 ВодаДо литра Источники инфо1 ации, принятые во внимание при экспертизе . 1. Jenkins М. W. А new preferential etch for defects in silicon crystals, j. Elektrochem. 56с.Г1977, 124, 5, p. 757-762. 2. Schimmel D. G. Defekt etch for 100 sil icon evaluation.- j. Electruchem. SocT 1979, 126, 3, 479-483 (прототап).
Авторы
Даты
1982-07-30—Публикация
1980-12-08—Подача