Способ изготовления шихтованного пакета магнитопровода Советский патент 1982 года по МПК H02K15/02 

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЕ ШИХТОВАННОГО ПАКЕТА МАГН И ТОП РОВОДА

1

Изобретение относится к технологии изготовления магнитопроводов и может быть использовано в электротехнической промышленности при изготовлении шихтованного пакета магиитопровода.

Известен способ изготовления шихтованного пакета магнитопровода, включаюший нанесение лака, содержащего растворитель, на отштампованные листы, сушку листов, сборку пакета и его термообработку под давлением. При термообработке покрытие каждого листа размягчается, соединяется с покрытием соседнего, а затем отверждается до термореактивного состояния, в результате чего получается монолитный пакет, состоящий из изолированных листов 1.

Недостатком известного способа является большая трудоемкость технологического процесса, необходимость больших производственных площадей (для нанесения пака кистью или пульверизатором либо наличие специа11ьиого устройства для нанесения лака, наппммер, валкового).

необходимость большего объема сушильной камеры для сушки отдельных листов, если растворитель удаляется при повышенной температуре.

Наиболее близким к предлагаемому является способ изготовления шихтованного пакета магмитопровода, при котором набирают отдельные пластины магнитопровода на оправку, опрессовывают пакет, заполняют, по крайней мере, часть межлистового пространства .клеяшим лаком, сушат и термообрабатывают пакет для отверждения основы лакаС ЛОднако способ характеризуется недо% статочной прочностью склейки из-за образования пустот в межлистовом пространстве после удаления растворителя.

Целью изобретения является повышение качества изготавливаемых магнитопроводов за счет повышения прочности склейки.

Псютавленная цель достигается тем, что перед заполнением межлистового пространства- пакета лаком-производят предваритепьнуго опрессовку пакета с усипием сжатия, при котором коэффициент заполнения пакета сталью не бопее К, суш ку пакета производят при температуре и давлении ниже температуры и давления кипения растворителя и отверждения основы лака до удаления не менее 90% растворителя, а перед термообработкой производят окончательную оирессовку пакета с усилием сжатия, обеспечивающим получение заданного коэффициента заполнения пакета сталью K/j, при этом коэффи циенты К и К связаны следующим соотношением. Л-( где С - объемная доля основы в лаке. На фиг, 1 изображен шихтованный пакет магнитопровода на оправке; на фиг. 2 межлистовое пространство пакета после пропитки лаком; на фиг. 3 - межпистовое пространство пакета (фиг. 2) лосле сушки; на фиг. 4 - межпистовое пространство пакета (фиг, З) после окончательной опрессовки. Изготовление шихтованного пакета маг нитопровода осуществляетсяв следующей последовательности. На оправку 1 набирают иа отдельных пластин 2 пакет магнитопровода 3 и пред варительно спрессовывают с усилием сжа тия, при котором коэффициент заполнения пакета сталью не более К. При этом усилие сжатия пакета создают давлением плиты 4 благодаря закручиванию гайки 5 и давлению плиты 6 на пружины 7. Затем заполняют, по крайней мере, часть межлистового пространства 8 лаком, например методом капиллярной пропитки, при котором пакет, размещенный на оправке, подогревают до 70-80°С с целью уменьшения вязкости лака при последующей пропитке и устанавливают в горизонтальное или наклонное положение, после чего с помощью кисти наносят пропиточный лак на боковую поверхность пакета 3 до прекращения всасывания лака. Межлистовое пространство 8 заполняется лаком (фиг. 2) и затем производят сущку пакета при температуре и давлении ниже температуры и давлеЬйя кипения растворителя и отверждения основы лака до удале - ния не менее 90% растворителя. Поспе окончания сушки в межлистовом простран стве остается основа лака 9, содержащая не более 10% растворителя и ггустоты 10 (фиг. 3), образовавшиеся при удалении растворителя. Затем производят окончательную опрессовку пакета с усилием сжатия, обеспечивающим получение заданного коэффициента заполнения ,пакета сталью К-, при этом коэффициенты К и K,j связа 1ы следующим отношением 1 k -,N- (с)к где С - объемная доля основы в лаке. После окончательной опрессовки пакет термообрабатывают для отверждения основы лака. Пример осуществления способа изготовления шихтованного пакета магнитопро- вода с заданным коэффициентом заполнения пакета сталью К -0,92 и пропиткой пакета эпоксидно-полиэфирным лаком марки ПЭ-933 с объемной долей основы в лаке С 0,5. После набора пластин магнитопровода на оправке в пакет производят опрессовку пакета с усилием сжатия, при котором коэффициент заполнения пакета сталью не превышает К . 0,91-0.5 f-(-c)K, 1-(-о,5)-о,д1 МЬ.-оя„ 0,54 - причем коэффициент заполнения К/( контролируют по высоте пакета по формуле HSгде М - масса стали, г; S - площадь поверхности пластины, у - удельная масса стали, г/см ; Н - высота пакета, см. Затем пакет пропитывают лаком и сушат при атмосферном давлении и температуре ниже температуры кипения растворителя до удапения не менее 90% растворителя. Поскольку растворителем лака является смесь толуола и циклогексанона с температурой кипения соответственно 110 и 136°С, сушку проводят при температуре не выше в течение времени, достаточного для удаления не менее 90% растворителя, которое определяется экспериментально в зависимости от габаритов пакета 3, конфигурации листа 2 (например, разности диаметров наружной поверхности и расточки статора), тетучести растворителя яака и с учетом времени разогрева, зависящего от массы пакета с оправкой, например, для статора с наружным диаметром 2ОО мм, диаметром расточки 130 мм, высотой 70мм и весящего с оправкой около 15 кг, продолжительность сущки, включая нагрев от комнатной температуры до темпе рагу 4 ры сущки, составляет 5-6 ч.

Сущку можно также производить при комнатной температуре и давлении 4000- 5000 Па (ЗО-40 мм рт. ст.), для чего пакет 3 помещается в вакуумную камеру, где выдерживается в течение 1-2 ч.

После .сущки пакет окончательно опрессовывают до достижения заданного коэффициента заполнения пакета стапью и термообрабатывают для отверждения основы лака при 155-16О°С в течение 1216 ч.

Изобретение позволяет повысить прочность склейки шихтованного пакета магнитопровода за счет ликвидации пустот в межлистовом пространстве после удаления растворителя лака. Формула изобретения Способ изготовления шихтованного пакета магнитопровода при котором набирают отдельные пластины магнитопровода на оправку, опрессовывают пакет, заполняют, по крайней мере, часть межпистового пространства клеящим паком, сушат и термообрабатывают пакет для отверж, дения основы лака, отличающийс я тем, что, с цепью повышения качества изготавливаемых магнитопроводов за счет повышения прочности склейки, перед заполнением межлистового пространства пакета лаком производят предварительную опрессовку пакета с усилием сжатия, при котором коэффициент заполнения пакета сталью не более К., сушку пакета производят при температуре и давлении ниже температуры и давления кипения растворителя и отверждения основы лака до удаления не менее 90% растворителя, а .перед термообработкой производят окончательную опрессовку пакета с усилием сжатия, обеспечивающим получение заданТ10ГО коэффициента заполнения пакета сталью Кп, при этом коэффициенты К к К q связаны следующим соотнощением

К.

1 1-и-с)к

Г) где С - объемная доля основы в лаке. Источники информации, принятые во внимание при экспергаЗе, 1.Виноградов Н. В. Производство электрических машин, М,, Энергия, 1970, с. 85. 2.Патент США N 4085347, кл. 310-259, опуШик, 1978.

Сриг.

фиг,1