Устройство для установки кристаллов,преимущественно на подложки гибридных интегральных схем Советский патент 1987 года по МПК H01L21/70 B05C1/02 

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов и может быть использоБано для установки кристаллов, преимущественно на Подложки-гибридных, интегральных схем. Известно устройство для установк кристаллов на подложки, содержащее установленные на подвижном основани координатные столики для подложек и для кристаллов, механизм подачи . и установки кристаллов и механизм нанесения клея на кристаллы, включающий установленную с возможностью вращения ванночку для клея, скребок для формирования слоя клея на дне ванночки и установленный с возможностью перемещения сменный пуансон для переноса клея из ванночки на подложку. Недостатком этого устройства является низкая производительность, так- как установке кристаллов предшествует нанесение клея на подложку выполняемое отдельным рабочим орган в виде подвижного сменного пуансойа Кроме того, установка кристаллов ра личного типоразмера сопровождается сменой пуансона. Цель изобретения - повьшение про изводительности установки кристаллов - достигается тем, что в устройстве для установки кристаллов преимущественно на подложки гибридных интегральных схем, содержащем установленные на подвижном основании координатные столики для подложек и для кристаллов, механизм нанесения клея на кристаллы, включающий установленную с возможностью вращения ванночку для клея и скребок для формирования слоя клея на дне ванночки, механизм нанесения клея на кристаллы снабжен выталкивателем кристаллов, опорная поверхность которого расположена в кольцевой канавке, выполненной в дне ванночки, установленным с возможностью возвратно-поступательного перемещения. На фиг.1 изображено предлагаемое устройство; на фиг.2 - узел I на фигЛ; на фиг.З -то же, нанесение клея; на фиг.4 - вид А на фиг.2. Устройство содержит подвижное ос нование 1, на котором установлены координатный столик 2 для подложек и координатный стоЛик 4 для кристал лов 5, и механизм 6 для нанесения 8 , включающий установленную с возможностью вращения при помощи привода, 7ванночку 8 для клея. Над ванночкой 8для клея неподвижно установлена крьшка 9, на которой закреплен скребок 10 для формирования слоя клея на дне ванночки, установленный с зазором относительно дна ванночки, величину которого можно регулировать. В дне ванночки выполнена кольцевая канавка 11. Механизм нанесения клея 6 снабжен также выталкивателем 12 кристаллов, установленным с возможностью возвратно-поступательного перемещения на скребке 10. Опорная поверхность 13 выталкивателя 12 расположена в кольцевой канавке 11, выталкиватель подпружинен пружиной 14. Механизм подачи и установки кристаллов выполнен в виде установленного с возможностью вращения вокруг оси 15 и с возможностью возвратно-поступательного перемещения вместе с осью 15 ротора 16, по окружности которого радиально установлены вакуумные захваты 17 для кристаллов разных размеров, и упоры 18. В крышке 9 ванночки 8 выполнено отверстие для входа в ванночку захватов 17с кристаллами, над которым на крышке 9 установлена с возможностью перемещения подпружиненная пружиной 19 заслонка 20 с механизмом привода в виде рычага 21, установленного с возможностью взаимодействия с упорами 18 механизма подачи и установки кристаллов. Устройство работает следующим образом.. Подвижное основание 1 в исходном положении находится в крайнем правом положении, т.е. координатный столик 4 с уложенным на нем кристаллами 5 разных типов расположен под механизмом подачи и установки кристаллов, которьй заполняется кристаллами С коорд 1натного столика 4 при помощи вакуумных захватов 17, а ванночка 8 с клеем непрерывно вращается. После полного заполнения механизма подачи и установки кристаллов кристаллами подвижное основание 1 перемещается в среднее положение на позицию нанесения клея на кристаллы. Здесь при опускании вакуумного захвата 17 с кристаллом в ванночку 8 упор 18, взаимодействуя с рычагом 21, открывает заслонку 20, предохраняющую от испарения летучих компонентов клея.

При дальнейшем опускании кристалл 5, коснувшись опорной поверхности 13 выталкивателя 12, продолжает движение совместно с выталкивателем до касания кристаллом 5 поверхности слоя клея на дне ванночки 8. На время нанесения клея на кристалл привод 7 отключается и ванночка 8 с клеем останавливается. После нанесения клея на кристалл механизм подачи и установки кристаллов поднимается вместе с кристаллом 5, при этом выталкиватель 12 при помощи пружины 14 способствует отрыву кристалла от поверх76

xxчч - : ss i 22zi2222222222/i

ности клея. Аналогичным образом происходит нанесение клея на остальные кристаллы, после чего подвижное ос- . нование 1 перемещается в крайнее левое положение в позицию установки кристаллов на подложку 3, закрепленную на координатном столике 2. В дальнейшем весь цикл повторяется. Применение устройства позволит повысить производительность установки кристаллов на клей при сборке многокристальных интегральных схем за счет исключения промежуточной опе77

Фмъ.2

18

Фиг.З рации нанесения клея на подложку.

Вид А

8

Фмг.Ц

, УСТРОЙСТВО ДЛЯ УСТАНОВКИ КРИСТАЛЛОВ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО НА ПОДЛОЖКИ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ, сЬдержащее установленные на подвижном основании координатные столики для подложек и для кристаллов, механизм подачи и установки кристаллов и механизм нанесения клея на кристаллы, включающий установленную с возможностью вращения ванночку для клея и скребок для формирования слоя клея на дне ванночки, о л т и ч а ю - щ е е с я тем, что, с целью повышения производительности, механизм нанесения клея на кристаллы снабжен выталкивателем кристаллов, опорная поверхность которого расположена в кольцевой канавке, выполненной в дне ванночки, установленным с возможностью возвратно-поступательного перемещения . (Л со Од СП 1C 00