Изобретение относится к химической обработке, в частности к удалению дефектных металлических покрытий из олово-свинец-кадмия, нанесенных на медный лодслой. Известны растворы для химического удаления покрытий из олова и его сплавов, содержащие серную кислоту, ионы галогена, перекись водорода, ионы железа и органические соединения tl и 2 . Известен также раствор для удале ния кадмиевого покрытия на меди,сод жащий аммоний азотнокислый или кислоту серную СЗ. Однако эти растворы не удаляют трехкомпонентные спла вы, Sn-Pb-Cd, а предназначены для у цаления только одно- и двухкомпонёнтных сплавов. Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является рас твор, содержащий медь- сернокислую и серную кислоту 41, Недостатком известного раствора является значительное содержание меди сернокислой (200 г/л), что призэодит к контактному осаждению меди на удаляемое покрытие, препятствует ; пол ному его растворению. Кроме того раствор удаляет только однокомпонентные оловянные пбкрьггия. Цель изобретения - обеспечение полного удаления покрытий из сплава олово-свинец-кадмйй. . Поставленная цель достигается тем, что раствор, содержащий серную кислоту, сернокислзто медь и воду,, дополнительно содержит азотнокислый аммоний при следующем соотношении компонентов, вес.%;- . Серная кислота 40-50 Сернокислая медь О,2-0,3 Азотнокислый аммоний .. 4-5 Дистиллированная вода Остальнре Состав удаляемого покрытия: Sn 73-79%, РЬ 17-22%,, Cd 1-5%, толщина покрытия 20 мкм,температура раствора 50-60°С, время удаления покрытия 1,5-2 мин. Раствор приготавливают следующим образом. Для получения 1 л раствора растворяют в небольшом количестве воды 2 гсернокислой меди и 50 г аммония азотнокислого, затем к полученному раствору добавляют воду до объема 600 мл и осторожно приливают серную кислоту до объема 1 л.
Раствор доводят до требуемой температуры.
В приготовленный раствор погружается плата и выдерживается в нем в течении 1,5-2 мин до полного снятия Sn-Pb-;-Cd покрытия. Состав растворов, режим и результаты опробирования растворов для удаления -Sn-Pb-Cd представлены в таблице.
Оптимальными можно считать растворы № 4, 6, 7 и 8, при использовании которых наблюдается равнсядерное удаление покрытия без нарушейия целостности медной подложки (отсутствие протравов, равномерный слой.подложки), что при повторном использовании заготовок гарантирует получение на них качественных токопроводящих покрытий
Предлагаемый раствор обеспечивает полное удаление дефектньлх трехкомпонентных покрытий печатных плат, нанесенных на медный подслой, что позволяет возвратить бракованную плату в производстве для повторного нанесения металлорезиста.
Экономический эффект при возврате в производстве .100 бракованных плат размером :1500 :2500 мм и сред ней плотности монтажа составляет 1000 руб за счет экономии материалов (пластиков и т.п.),драгметалла, пгшладия,цветных металлов (олова и меди),а также времени,затраченного .изготовление печатно платы до оперции нанесения металлорезиста, что составляет 82% от времени всего технологического процесса изготовления печатной платы.
Формула изобретения
Раствор для удаления металлических покрытий, преимущественно сплава олово-свинец-кадмий, содержащий серную кислоту, сернокислую медь и воду, отличающийся тем, что, с целью обеспечения полного удаления покрытий из сплава олово-свинец-кад1 1ий, он дополнительно содержит азотнокислый аммоний при следующем соотношении компонентов, вес.%:
Серная кислота
(d 1,84 г/см 40-50
Сернокислая медь 0,2-0,3
977518 , 8
Азотнокислый аммоний
Дистиллированная вода
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
1.Патент Японии 48-49348, кл. 12 А 62, опублик. 1977.
2.Патент Японии tf 48-49349, кл. 12 А 62, опублик. 1977.
3.Покрытия гальванические и химические .(технологические процессы), РМО 1434-64, 1966, с. 152-153.
4.Авторское свидетельство СССР 5 285445, кл. С 23 F 1/00, 1969.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Раствор для электрохимического осаждения сплава олово-свинец-кадмий | 1975 |
|
SU586204A1 |
Раствор для электрохимического осаждения сплава | 1974 |
|
SU493945A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2006 |
|
RU2313926C1 |
Электролит для осаждения сплава олово-висмут | 1989 |
|
SU1712469A1 |
ХЛОРИДНЫЙ ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ | 2015 |
|
RU2599063C1 |
Электролит для осаждения покрытий сплавом олова | 1988 |
|
SU1629356A1 |
СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПОКРЫТИЙ НА ИЗДЕЛИЯ ИЗ МАГНИЯ И ЕГО СПЛАВОВ | 1999 |
|
RU2150534C1 |
СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ АНТИКОРРОЗИОННОГО ПОКРЫТИЯ | 2019 |
|
RU2718794C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ДЛЯ СВЕТОДИОДОВ | 2011 |
|
RU2477029C2 |
Раствор для удаления фоторезиста | 1978 |
|
SU790379A1 |
Авторы
Даты
1982-11-30—Публикация
1981-06-25—Подача