Радиоэлектронный блок Советский патент 1983 года по МПК H05K5/00 H05K7/20 

Изобретение относится к радиоэлектронике и может, быть использовано при конструировании приборов, в состав которых входят бескорпусные микросборки. Наиболее близким к предлагаемому являете радиоэлектронный блок,содержащий герметичный корпус, в поло сти которого установлен пакет ячеек корытообразной формы с бескорпусными микрооборками, форма которого со ответствует профилю полости герметичного корпуса tl j. Однако известный радиоэлектронный блок не имеет достаточно высокой эффективности охлаждения, наблю дается перегрев микросборок. Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения. Поставленная, цельдостигается те чт6 в радиоэлектронном блоке, содержа щем герметичный корпус, в полости которого установлен пакет ячеек ко рытообраэной формы с бескорпусными микросборками, форма которого соответствует профилю полЬсти герметичного корпуса, пакет ячеек и профиль полости герметичного выполнены равномерно расширяюи(ейся формы, а на внутреннюю поверхность боковых стенок герметичного корпуса нанесен слой эластичного теплопроводного материала. Пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены а форме усеченной пирамиды. Пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены в форме усеченного конуса. На фиг. 1 показан радиоэлектронный блок в разобранном виде, разрез на фиг. 2 - то же, в собранном виде. Радиоэлектронный блок содержит корпус 1, с внутренней герметичной полостью 2 с двойными боковыми стенками 3 которые выполнены из теплопроводного слоя, например металла, внутреннего слоя из эластичного теплопроводного материала, например тепловодного компаунда, который нане сен на внутреннюю поверхность боковых стенок 3 корпуса 1, внешняя конфигурация определяется условиями раз мещения блрка в отсеке летательного аппарата. В герметичной полости 2 корпуса 1 размещены ячейки 5 с бескорпусными микросборками 6. Ячейки 5 образуют пакет ячеек, равномерно расширяющейся формы, например в виде усеченных пирамиды или конуса. Конфигурация герметичной полости 2 корпуса 1 повторяет форму пакета яче ек 5, причем пакет ямеек 5 шпильками 7 одновременно прижимается к основанию корпуса 1 и внутреннему спор k боковых стенок 3. Сверху крышка 8 с помощью гермоуплотнения 9 закрывает герметичную полость 2 корпуса 1 высокоэффективный кондуктивный механизм передачи тепла от. ячеек 5 к стенкам 3 корпуса 1, приводящий к уменьшению перегрева микросборок 6, осуществляется за .счет одновременного прижатия пакета ячеек k так к основанию корпуса 1, так и к его боковым стенкам 3. Равномерно расширяющаяся форма 1, соответствующая ей форма герметичной полости 2 корпуса, а также эластичность внутреннего слоя боковых стенок 3 корпуса 1 позволяет добиться этого с помощью обычных шпилек 7, вворачиваемых перпендикулярно поверхности основания корпуса 1. Основание корпуса 1, его внешние боковые стенки 3 и ячейки 5 изготавливаются обычной металлообработ кой. На основании корпуса 1 со сторо ны герметичной полости 2 наносится слой Ц незаполимеризованного теплопроводного компаунда. Перемещение пакета ячеек 5 (или его имитатора) до упора в основание корпуса 1 осуществляется выдавливанием компаунда 4 в зазор между металлическими боковыми стенками 3 корпуса 1 и пакетом ячеек Б. Пакет ячеек 5 выступает как пуансон, стенки корпуса 1 - как матрица, слой компаунда - как деформируемый материал. Боковые стенки 3 корпуса 1 подготавливаются так, что&й слой компаунда при полимериза ции имел с ними адгез «), а боковые поверхности пакета ячеек 5 так. 9 чтобы слой компаунда с ними адгезии не имел. После полимеризации слоя компаунда пакет ячеек 5 удаляют (для установки на них бескорпусных микросборок 6 и проведения других сборочных и настроечных операций) . Таким образом, формирование профиля герметичной полости 2 корпуса 1 блока происходит с учетом конкретного соотношения между допусками на изготовление металлических боковых стенок 3 корпуса 1 и пакета ячеек .5. Формы пакета ячеек 5 в виде усеченных пирамиды или конуса, соответствие ей профиля полости 2 корпуса 1 в сочетании с эластичностью теплопроводного комп.аунда слой позволяют выбрать те весьма небольшие зазоры, которые могут образоваться при полимеризации компаунда (усадка) и обеспечить беззазорное соединение пакета ячеек 5 с основанием корпуса 1 и его боковыми стенками 3. Формула изобретения 1.Радиоэлектронный блок, содержащий герметичный корпус, в полости которого установлен пакет ячеек корытообразной формы с бескорпусными микросборками, форма которого соответствует профилю полости и корпуса, отличающийся- тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения, пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены равномерно расширяющейся формы, а на внутреннюю поверхность боковых стенок герметичного корпуса нанесен слой эластичного теплопроводного материала. 2.Блок по п. 1, отличающийся тем, что пакет ячеек и профиль ПО7ЮСТИ герметичного корпуса выполнены в форме усеченного конуса пирамиды. 3.Блок по п. 1, отличающийся тем, что пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены в форме усеченного конуса. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР Р 621148, кл. Н 05 К 7/20, 25.08.78.

V/// A/////////////////////////////7/////////A