СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЛАТЫ С ПЕЧАТНЫМ МОНТАЖОМ Российский патент 1998 года по МПК H05K3/46 

Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом. Такая плата с печатным монтажом содержит по меньшей мере три проводящих слоя, из которых обычно по меньшей мере два слоя представляют собой слои меди на внешних поверхностях и по меньшей мере одну внутреннюю схему. Способ, к которому относится изобретение, заключается в том, что соединяют путем наслоения по меньшей мере одну твердую основную подложку, снабженную проводящими дорожками, расположенными по меньшей мере на одной стороне, и по меньшей мере одну промежуточную подложку, причем операция соединения включает в себя нанесение слоя клея между двумя подложками.

Способ указанного типа раскрыт в Бюллетене Технических Решений, IBM, т. 32, N 5B, с. 355-356. При этом известном способе применяют по меньшей мере одну промежуточную подложку, которая содержит твердый слой сердцевины, снабженный слоем клея по меньшей мере на стороне, обращенной к проводящим дорожкам основной подложки. Этот способ предназначен для существенного уменьшения размерной нестабильности, которая обычно имеет место в процессах послойного формования композиционных материалов. Хотя этот способ можно признать как значительное усовершенствование в области изготовления многослойных плат, однако он не ставит своей целью решить еще более важную проблему, связанную с изготовлением многослойных плат, а именно получение материала, имеющего достаточно низкий коэффициент теплового расширения (TCE), который удовлетворял бы TCE электронных элементов (микросхем), применяемых вместе с многослойной платой. Специалисту в данной области техники очевидно, что при применении тканой стеклоткани в качестве армирующего материала, полученные коэффициенты теплового расширения являются относительно высокими. Следовательно, известные подложки и полученные многослойные платы требуют улучшенной размерной стабильности.

Подобные замечания относятся к патенту США N 3756891, который раскрывает способ изготовления многослойных плат с печатным монтажом, заключающийся в укладке в стопу монтажных плат с покрытыми клеем листами. Выбирают такой клей, который не будет затекать на участки межсоединений со сквозными отверстиями на платах.

Другим подходом к изготовлению многослойных плат с печатным монтажом является способ последовательного наслоения, раскрытый в обзоре RCA, 29 (1968), с. 582-599, особенно на с. 596-597. Хотя на основную подложку, имеющую с обеих сторон печатные схемы, наносят слой диэлектрика, покрытый клеем, слой, покрытый клеем, является не промежуточной подложкой между основными подложками, а служит подложкой для следующей печатной схемы. В этой публикации не раскрыт тип применяемой подложки, а только указано, что способ может решить проблему изготовления многослойных плат, имеющих достаточно низкие коэффициенты теплового расширения.

Платы с печатным монтажом, дающие преимущества в отношении коэффициентов теплового расширения, описаны в патенте США N 4943334. Описанный способ изготовления заключается в намотке армирующих нитей вокруг квадратной плоской оправки для образования множества слоев нитей, пересекающихся под углом 90^o образовании множества слоев с отверждаемым материалом матрицы и отверждении матрицы для образования материала основы для платы с печатным монтажом. Для изготовления платы с печатным монтажом в этом патенте предложен способ, заключающийся в обеспечении сборки платы с печатным монтажом в полости, вводе отверждаемого материала матрицы в полость и отверждении матрицы для получения многослойной платы с печатным монтажом. Требуемое усиление матрицы достигается за счет присутствия волокон вокруг платы с печатным монтажом, которые во время процесса оказываются заделанными в отвержденной матрице. Этот способ не обеспечивает соответствующих приемлемых результатов из-за отсутствия допуска на толщину.

В Справочнике по печатным схемам, C. J. Coombs, опубликованном Мак Гроу-Хилл, гл. 31 и 32, а точнее в гл. 33 и 34, описано изготовление многослойной платы с печатным монтажом, т.е. так называемой многослойной платы, способом, который включает в себя следующие стадии:
- изготавливают слоистый материал, покрытый с обеих сторон медной фольгой, из препрега стеклоткань-эпоксидная смола, - вытравляют требуемый рисунок в меди,
- соединяют слои с вытравленным рисунком путем прессования их вместе с промежуточными слоями препрега стеклоткань-эпоксидная смола.

Этот способ имеет ряд недостатков, например высокая стоимость материалов из-за использования стеклоткани и высокое тепловое расширение из-за низкого содержания волокна в слоистых материалах, усиленных волокном. Другим большим недостатком этого способа является то, что совершенно отсутствуют допуски на толщину. Толщина многослойной платы, изготовленной этим способом, зависит от создаваемого удельного давления формования, температуры формования, скорости прогрева, "старения" применяемого препрега и некоторых других факторов, которые трудно контролировать.

Существует несколько вариантов этого последнего способа, как раскрыто, например, в патенте EP N 0231737 A2. По этому известному способу многослойную плату с печатным монтажом изготавливают в непрерывном процессе. В варианте выполнения, показанном на фиг. 2 в этой публикации, применяют простую плату с печатным монтажом (PWB), содержащую основу из двух слоев стеклоткани в отвержденной матрице из термореактивного синтетического материала, причем основа снабжена, на ее обеих сторонах, слоем медных дорожек, образованных субтрактивным методом из медной фольги, первоначально нанесенной на основу. На эту начальную плату с печатным монтажом наносят с обеих сторон два слоя стеклоткани, слой жидкого термореактивного материала, например эпоксидной смолы, и медную фольгу. После предварительного нагрева сборку прослаивают в прессе с двумя конвейерными лентами под действием тела и давления. Таким образом, после охлаждения, когда заготовка сходит с пресса с двумя конвейерными лентами, получают слоистый материал, который после образования медных дорожек в наружных слоях, образует многослойную плату с печатным монтажом. Итак, эта многослойная плата с печатным монтажом представляет собой слоистый материал, состоящий из трех подложек, изготовленных из стеклоткани, усиленной отвержденной эпоксидной смолой, и четырех слоев с медными дорожками.

Хотя достаточно приемлемые результаты могут быть достигнуты при применении многослойной платы с печатным монтажом, изготовленной в соответствии с этим известным способом, однако все же она имеет определенные недостатки. Особенным недостатком является то, что слои жидкой, а не отвержденной термореактивной смолы должны сильно прессоваться вместе в прессе с двумя лентами, в результате толщина слоистого материала значительно меньше на выходе пресса, чем на его входе. Установлено, что в результате такого большого изменения в толщине трудно поддерживать с достаточной точностью постоянную толщину готового слоистого материала и готовой многослойной платы с печатным монтажом, которая требуется в конечном изделии. Отклонения в толщине многослойной платы с печатным монтажом имеют неблагоприятный эффект на ее электрические свойства, таким образом оказывая отрицательное влияние на качество такой платы с печатным монтажом. Другим недостатком известной многослойной платы с печатным монтажом является то, что усиление подложек тканями является сравнительно дорогостоящей операцией.

В DE N 4007558 A1 описана многослойная плата с печатным монтажом несколько другого типа. Между множеством смежных одиночных плат с печатным монтажом (см. фиг. 1, позиция 2 в DE N 4007558 A1), каждая из которых состоит из подложки (см. фиг. 1, позиция 4), изготовленной из стеклоткани, пропитанной термореактивным синтетическим материалом и снабженной на обоих сторонах медными дорожками (фиг. 1, позиция 5), расположена в каждом случае так называемая промежуточная подложка (фиг. 1, позиции 1-a и 1-b). В этом случае промежуточная подложка (1) состоит из полиимидной пленки (1-a) толщиной 10 мкм, на обе стороны которой нанесен слой клея (1-b) толщиной 10 мкм или меньше. Температура плавления полиимидной пленки выше, чем температура, применяемая во время наслоения, тогда как слои клея имеют температуру плавления ниже, чем температура наслоения.

Недостатком этой известной многослойной платы с печатным монтажом является то, что в пустотах между медными дорожками (фиг. 1) присутствует воздух, который может оказывать неблагоприятное действие на свойства. Другие недостатки платы, описанной в патенте DE N 4007558 A1, включают в себя высокую стоимость материалов описанных элементов и продолжительное время, необходимое для обработки.

Многослойная плата с печатным монтажом, в которой диэлектрический материал образован из слоев, усиленных однонаправленно ориентированными параллельными волокнами (UD), раскрыта в Японской патентной выкладке N 1283996. Описанные многослойные платы основаны на наслаивании однонаправленно ориентированных параллельных волокон (UD), содержащих препрег, причем они имеют недостатки из-за проблемы возможного ухудшения ориентации.

Сохранение ориентации является критическим для получения преимуществ от усиления однонаправленно ориентированными параллельными волокнами, содержащими препрег.

Наиболее близким аналогом предложенного изобретения является патент США N 4606787, в котором описан способ изготовления многослойной платы с печатным монтажом, который заключается в том, что сначала (см. фиг. 12) изготавливают пакет из множества простых печатных плат с расположенной между ними в каждом случае промежуточной подложкой из стекловолокна, пропитанного жидкой неотвержденной эпоксидной смолой. Затем пакет прессуют вместе под давлением и при повышенной температуре, при этом смола заполняет пустоты между проводящими дорожками (см. колонку 6, 11, 51, 52) и отверждается. Прессование слоев вместе приводит к значительному уменьшению его толщины, затрудняя поддержание с достаточной точностью постоянной требуемой общей толщины готового слоистого материала и требуемой толщины отдельных промежуточных подложек. Это оказывает неблагоприятный эффект на электрические свойства платы с печатным монтажом и, следовательно, отрицательный эффект на ее качество.

В основу изобретения положена задача создания такого способа изготовления многослойной платы с печатным монтажом, который позволил бы поддерживать с достаточной точностью постоянную общую толщину готового слоистого материала и толщину отдельных промежуточных подложек, и не требовал бы значительных затрат и продолжительного времени на обработку платы.

Данная задача решается способом изготовления многослойной платы с печатным монтажом, заключающимся в соединении путем наслоения, по меньшей мере, одной основной подложки с твердой сердцевиной, содержащей усиленный волокнами термореактивный материал матрицы с проводящими дорожками, по меньшей мере, на одной стороне и, по меньшей мере, одной промежуточной подложки с твердой сердцевиной, содержащей усиленный волокнами термореактивный материал матрицы, причем операция соединения включает в себя применение слоя клея между двумя подложками, наслоение осуществляют под давлением, достаточно высоким для размещения промежуточной подложки в контакте с проводящими дорожками основной подложки, в котором согласно изобретению используют текучий клей, который заполняет пустоты между проводящими дорожками, а усиленный волокнами термореактивный материал матрицы выполняют в форме поперечно расположенных слоев однонаправленно (UD) ориентированных волокон.

Предпочтительно, чтобы применяли промежуточную подложку без покрытия.

Целесообразно, чтобы при наслоении промежуточную подложку размещали на обеих сторонах основной подложки.

Желательно, чтобы применяли одну, покрытую с двух сторон клеем основную подложку, снабженную проводящими дорожками на обеих ее сторонах, а на промежуточных подложках на сторонах, обращенных в сторону от основной подложки, образовывали проводящие дорожки или они имели бы поверхность, пригодную для снабжения их проводящими дорожками.

Возможно, чтобы каждую промежуточную подложку размещали между смежными основными подложками, на каждую из которых наносили слой текучего клея на стороне, обращенной к промежуточной подложке или подложкам.

Полезно, чтобы перед наслоением каждую из множества n, промежуточных подложек, где n - целое число больше 1, размещали между смежными основными подложками, количество которых составляет n+1.

Допустимо, чтобы соединение осуществляли при повышенном давлении и температуре. Предпочтительно, чтобы толщина каждого слоя текучего клея являлась величиной порядка величины толщины проводящих дорожек. Целесообразно, чтобы толщина каждой промежуточной подложки являлась величиной порядка величины толщины основных подложек. Желательно, чтобы на основных подложках образовывали электропроводящие пустоты. Возможно, чтобы электропроводящие пустоты образовывали после каждой операции наслоения. Полезно, чтобы для слоя текучего слоя, наносимого на одну или обе стороны основной подложки, использовали клей на основе неотвержденного или только частично отвержденного термореактивного синтетического материала.

Допустимо, чтобы усиленная волокнами термореактивная матрица содержала термореактивный синтетический материал, выбранный из следующей группы материалов: цианатовые смолы, ненасыщенные полиэфирные смолы, виниловые эфирные смолы, акрилатовые смолы, ВТ-эпоксидная смола, бисмалеимидная смола, полиимид, фенольные смолы, триазины, полиуретаны, бисцитраконовые смолы и комбинации этих смол.

Предпочтительно, чтобы усиленный волокнами термореактивный материал матрицы содержал термопластичный синтетический материал. Целесообразно, чтобы усиленный волокнами термореактивный материал матрицы содержал термопластичный и термореактивный синтетические материалы.

Желательно, чтобы усиливающие волокна усиленного волокнами термореактивного материала матрицы выбирали из следующей группы материалов: стекло A, стекло AR, стекло C, стекло D, стекло E, стекло R, стекло S1, стекло S2, кварц, кремнезем, парафенилентерафталамид, полибензобисоксазол, полибензобистиазол и полибензоимидазол, полиэтилентерефталат и полифенилсульфид. Возможно, чтобы в качестве текучего клея был использован термореактивный синтетический материал.

Итак, изобретение относится к способу, усовершенствование которого состоит в том, что слой текучего клея наносят или наслаивают на подложку основы с нанесенной схемой. Обычно текучим клеем является клей, который либо является жидким, либо его могут сделать жидким (обычно посредством повышенной температуры). Промежуточная подложка или подложки могут также быть покрыты клеем, хотя предпочтение отдается применению промежуточных подложек без покрытия.

Промежуточную подложку можно также снабдить проводящими дорожками или сделать ее пригодной для образования проводящих дорожек (например, снабдить медной фольгой или катализовать для нанесения покрытия химическим путем) на одной стороне. Этот способ особенно подходит для изготовления так называемого masslam. При этом способе применяют одну основную подложку, покрытую с обеих сторон клеем и снабженную проводящими дорожками на обеих сторонах, и две промежуточные подложки по одной на каждой стороне основной подложки, причем промежуточные подложки на стороне, обращенной в сторону от основной подложки, образуют с проводящими дорожками или ее поверхность делают пригодной для образования проводящих дорожек.

На плату печатной схемы слой текучего клея можно нанести несколькими способами, включая нанесение покрытия обратным валиком, распылением или другими способами нанесения покрытия, известными в данной области техники. Клей можно наносить из горячего расплава и также из раствора, после этого растворитель испаряется до операции наслоения. Можно также применять водорастворимый клей. Либо можно применять клей в форме твердого порошка и наносить его окунанием или в электрическом поле.

Предпочтительно, до операции наслоения текучий клей доводят до твердого, нелипнущего состояния, например, посредством частичного отверждения или применения его при температуре ниже Tg (температура стеклования), конечно, при условии, что текучий клей может стать достаточно жидким для заполнения пустот между проводящими дорожками.

Действие клея можно активизировать путем подвергания основных подложек и/или промежуточных подложек поверхностной обработке, например, посредством придания шероховатости или модифицирования поверхности с использованием пескоструйной обработки, обработки абразивной бумагой или пемзой, обработки коронным разрядом, пламенной обработки, химического травления и т.п.

Для промежуточных и основных подложек применяют усиленный матричный материал, который устраняет упомянутые недостатки и имеет достаточно низкий коэффициент теплового расширения и благоприятную плоскостность.

Этот материал содержит два или больше слоев усиливающих волокон или нитей, заделанных в отвержденном термореактивном синтетическом материале на основе, например, эпоксидной смолы. Усиление выполняют в форме слоев, состоящих из множества взаимно параллельных вытянутых волокон, несвязанных в форме ткани, причем они проходят по существу прямолинейно, причем нити соседних слоев, пересекают друг друга. Этот тип усиленного матричного материала будет называться как однонаправленно (UD) усиленный материал для краткости. Согласно изобретению предпочтительно, чтобы три упомянутых слоя нитей, не связанных в форме ткани, были расположены в материале матрицы в зеркальном отражении относительно плоскости симметрии при этом процессе с нитями соседних слоев нитей, пересекающихся под углом предпочтительно примерно 90^o. Этот UD-усиленный материал, точнее слой с пересекающимся расположением однонаправленно усиленных нитей, который является подходящим для применения в многослойной подложке с печатным монтажом, уравновешен и является симметричным в средней плоскости. Пример такого материала, используемого в подложке, описан в упомянутом патенте США N 4943334. Благодаря способу наслоения в соответствии с изобретением, позволившему использовать текучий клей, который по существу не присутствует между проводящими дорожками основной подложки и твердым заполнителем смежной промежуточной подложки, преимущества однонаправленно ориентированного материала можно использовать в многослойной подложке с печатным монтажом.

Эти преимущества включают в себя в частности благоприятную размерную стабильность. Также применяемые подложки имеют относительно низкие коэффициенты теплового расширения (КТР) в направлениях X и Y, предпочтительно приблизительно равные коэффициентам теплового расширения применяемого электропроводящего материала (обычно медь). Кроме того, можно изготовить подложки, имеющие коэффициенты расширения в направлениях X и Y, примерно равные коэффициентам расширения электронных элементов, применяемых вместе с многослойной платой с печатным монтажом, особенно кремниевых кристаллов. Следует отметить, что эти элементы можно наносить на многослойную плату ("кристалл на плате") или их можно заделать в подложку, например, в виде промежуточной подложки в соответствии с изобретением ("кристалл в плате"). Что касается последнего варианта выполнения изобретения, то подложку, покрытую клеем, следует снабдить открытыми полостями для заделывания кристаллов, Кристаллы также можно заделать в полостях, образованных в основной подложке. Эффективный способ изготовления конструкции "кристалл в плате" включает в себя размещение одного или нескольких кристаллов на основной подложке (и соединение его в проводящей связи со схемой на основной подложке) и затем наслаивание на основную подложку, содержащую кристалл, покрытую клеем промежуточную подложку, снабженную соответствующими полостями, чтобы окружать кристалл или кристаллы, прикрепленные к основной подложке.

Многослойную плату с печатным монтажом в соответствии с изобретением можно легко получить, если каждую из n-1 промежуточных подложек (n > 2) разместить в каждом случае между n количеством смежных основных подложек и затем наслаивать их при повышенном давлении (и возможно при повышенной температуре), при вакууме или в комбинации того и другого.

Предпочтительный вариант способа в соответствии с изобретением отличается тем, что толщина каждой промежуточной подложки составляет 0,025-0,6 мм, хотя, предпочтительно толщина каждой промежуточной подложки является величиной того же порядка, что и толщина основной подложки. Толщина каждого пластически деформируемого (текучего) слоя клея на одной или обеих сторонах основной подложки с нанесенной схемой имеет величину того же порядка, что и проводящие дорожки, которые обычно имеют толщину 2-70 мкм. Предпочтительно способ в соответствии с изобретением отличается тем, что в качестве слоя текучего клея, наносимого на одну или обе стороны слоя твердой сердцевины на основной подложке с нанесенной схемой, используют клей на основе еще не отвержденного или только частично отвержденного термореактивного синтетического материала, например эпоксидная смола, которая отверждается после заполнения пустот между проводящими дорожками.

Сердцевину проводящей подложки и основной подложки можно образовать из множества однонаправленно ориентированных препрег, уложенных в стопу таким образом, чтобы их усиливающие нити пересекались, причем также можно применять другой способ приготовления. В частности, основную и промежуточную подложки можно изготовить непрерывным способом, при котором слоистый материал, состоящий из требуемого количества слоев, вытянутых усиливающих нитей, не связанных в форме ткани, укладывают на конвейерную ленту так, чтобы нити соседних слоев пересекали друг друга. На материал, образованный из слоев нитей, наносят жидкую термореактивную смолу, после этого слоистый материал с нанесенной смолой пропускают через пресс с двумя конвейерными лентами, в котором под действием тепла и давления слои нитей пропитываются смолой и смола отверждается. Когда материал выходит из пресса с двумя конвейерными лентами, на этот полностью или частично отвержденный материал можно нанести, на одну или обе его стороны, относительно тонкий упомянутый слой нелипкого клея, после чего промежуточная подложка будет готова.

В соответствии с другим возможным способом сердцевину для основной и промежуточной подложек изготавливают из нескольких однонаправленных слоистых материалов, которые предпочтительно пересекают друг друга под углом 90^o, они полностью или действительно полностью отверждаются, и их связывают вместе при помощи слоя клея. Слоистые материалы на основе однонаправленно ориентированных материалов, связанных вместе слоем клея, можно изготовить в статических, многократно открывающихся прессах, а также в автоклавах, прессах с двумя конвейерными лентами и в так называемых вакуумных камерах. В смолу матрицы можно добавлять известным способом также наполнители как, например, мелкий порошок кварца и порошкообразное стекло, например порошок боросиликатного стекла.

Хотя для матрицы основной подложки предпочтительно применять смолу на основе эпоксидной смолы, однако, в принципе можно также применять другие смолы, например цианатовые, ненасыщенные полиэфировые, винилэфировые, акрилатовые смолы, BT-эпоксидные, бисмалеимидные (BMI) смолы, полиимид (PI), фенольные смолы, триазины, полиуретаны, бисцитраконовую смолу (BCI). Либо можно применять комбинации упомянутых смол и также можно смешивать упомянутые смолы с определенными соответствующими термореактивными смолами, например, PPO (полифениленоксид) PES, PSU и PEI.

Для описанного слоя клея могут быть пригодны различные полимеры, особенно термореактивные смолы, например эпоксидная смола (EP), полиуретан (PV), виниловый эфир (VE), полиимид (PI), бисмалеимид (BMI), бисцитраконовая смола (BCI), цианатовые эфиры, триазины, акрилаты и их смеси. До нанесения клея в него можно вводить различные добавки, например катализаторы, ингибиторы, загустители, усилители адгезии, подобные всем типам силановых связующих веществ, и особенно наполнители. Эти наполнители предпочтительно выбирают из следующей группы материалов: кварцевый, стеклянный, керамический порошки, например порошок глинозема. Предпочтительно, чтобы применяемые наполнители имели низкий коэффициент теплового расширения и низкую диэлектрическую постоянную. Благоприятные результаты могут быть получены при применении полых сфер в качестве наполнителя, которые могут быть из полимерного, керамического материалов или стекла. Для упомянутых усиливающих волокон предпочтительно использовать филаментные нити, хотя можно применять несплошные волокна. Согласно изобретению усиливающие волокна предпочтительно выбирают из следующей группы материалов: стекло, например, стекло A (алюмоборосиликатное бесщелочное стекло), стекло A, стекло C, стекло D (борсодержащее стекло с низкой диэлектрической проницаемостью), стекло AR, стекло R, стекло S1 и стекло S2 (термостойкое магний-алюмосиликатное стекло) и различные керамические материалы, например окись алюминия и карбид кальция. Также пригодны волокна на основе полимеров, особенно жидкие кристаллические полимеры, например парафенилентерефталамид (PPDT), полибензобисоксазол (PBO), полибензобистиазол (PBT) и полибензоимидазол (PBI), а также волокна на основе полиэтилентерефталата (PETP) и полифениленсульфида PPS).

В объеме изобретения возможны различные изменения. В качестве примера, который не является ограничительным, многослойную плату с печатным монтажом изготовили в соответствии с изобретением следующим образом.

Способом намотки, описанным в патенте США N 4943334, изготавливают основную подложку размером 400•400 мм.

Изготавливают слоистый материал для плакирования его с обеих сторон дважды обработанной медной фольгой, имеющейся в продаже. Применяя обычный способ травления (см. С. Дж. Коомбз, Дж., Справочник по печатным схемам, опубликован Мак Гроу-Хилл, гл. 14), вытравили рисунок медных дорожек из слоев медной фольги, нанесенных на этот слоистый пластик, для получения двусторонней платы с печатным монтажом.

На двустороннюю плату с печатным монтажом наносят эпоксидный клей на основе 36,5 мас.% Epirote 5050 (бромированный эпоксид, который представляет собой диглицидный эфир тетрабромбисфенола - A, имеющий содержание эпоксидной группы 2600 ммоль/кг), 63,5 мас.ч. Epirote 164 (твердая эпоксидная смола на основе крезолформальдегидноволак-полиглицидный эфир, имеющая содержание эпоксидной группы 4445 ммоль/кг), и 3 мас. ч. скрытого отвердителя, который представляет собой трехфтористый бор, образующий сложное соединение с моноэтиламином, для изготовления покрытой клеем платы с печатным монтажом, т. е. основной подложки, покрытой клеем, в соответствии с изобретением.

Изготавливают два других слоистых материала размером 300 • 400 мм с применением способа намотки нитей вокруг оправки, описанного в патенте США N 4943334. Слоистый материал изготавливают так, чтобы покрыть его с одной стороны медной фольгой. Другую сторону снабжают антиадгезионной пленкой политетрафторэтилена (в результате способа намотки вокруг оправки) для образования двух промежуточных подложек, каждая из которых имеет незащищенную поверхность на одной стороне в соответствии с изобретением.

После удаления антиадгезионной пленки упомянутые слоистые материалы укладывают в стопу в следующем порядке (сверху вниз): - промежуточная подложка с незащищенной поверхностью, обращенной вниз, а медный сплав сверху,
- двусторонняя основная подложка с нанесенной схемой, покрытая с обеих сторон клеем,
- промежуточная подложка с незащищенной поверхностью, обращенной вверх, и со слоем меди, обращенным вниз.

Стопу укладывают в вакуумный пресс, вакуумируют и прессуют, при этом ее нагревают до температуры 180^oC. Спустя один час пресс открывают и получают многослойную плату с печатным монтажом в соответствии с изобретением.

Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом. Плата состоит из двух электроизолирующих подложек с электропроводящими дорожками или слоями, образованными по меньшей мере на трех их поверхностях, согласно которому путем наслаивания под давлением отвержденную основную подложку на основе синтетического материала, усиленного однонаправленно ориентированными волокнами, снабженную на каждой своей стороне электропроводящими дорожками, соединяют с промежуточной подложкой, причем во время процесса наслоения промежуточную подложку добавляют к основной подложке, основная и промежуточная подложки содержат однонаправленно усиленный слой отвержденного заполнителя, причем основная подложка имеет нанесенный по меньшей мере на одну ее сторону, обращенную к промежуточной подложке, слой пластически деформируемого (текучего) клея, а к слоистому материалу прикладывают давление для размещения промежуточной подложки в контакте с проводящими дорожками основной подложки, при этом полости между этими дорожками заполняются клейким материалом для соединения основной и промежуточной подложек. Изобретение позволяет точно поддерживать общую толщину слоистого материала без значительных затрат. 16 з. п.ф-лы.

1. Способ изготовления многослойной плиты с печатным монтажом, заключающийся в соединении путем наслоения по меньшей мере одной основной подложки с твердой сердцевиной, содержащей усиленный волокнами термореактивный материал матрицы с проводящими дорожками по меньшей мере на одной стороне и по меньшей мере одной промежуточной подложки с твердой сердцевиной, содержащей усиленный волокнами термореактивный материал матрицы, причем операция соединения включает в себя применение слоя клея между двумя подложками, и наслоение осуществляют под давлением, достаточно высоким для размещения промежуточной подложки в контакте с проводящими дорожками основной подложки, отличающийся тем, что используют текучий клей, который заполняет пустоты между проводящими дорожками, а усиленный волокнами термореактивный материал матрицы выполняют в форме поперечно расположенных слоев однонаправленно (UD) ориентированных волокон. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что применяют промежуточную подложку без покрытия. 3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что при наслоении промежуточную подложку размещают на обеих сторонах основной подложки. 4. Способ по п.3, отличающийся тем, что применяют одну покрытую с двух сторон клеем основную подложку, снабженную проводящими дорожками на обеих ее сторонах, а на промежуточных подложках на сторонах, обращенных в сторону от основной подложки, образуют проводящие дорожки или они имеют поверхность, пригодную для снабжения их проводящими дорожками. 5. Способ по п.1, отличающийся тем, что каждую промежуточную подложку размещают между смежными основными подложками, на каждую из которых наносят слой текучего клея на стороне, обращенной к промежуточной подложке или подложкам. 6. Способ по п.5, отличающийся тем, что перед наслоением каждую из множества n промежуточных подложек, где n - целое число больше 1, размещают между смежными основными подложками, количество которых составляет n + 1. 7. Способ по п.5 или 6, отличающийся тем, что соединение осуществляют при повышенных давлении и температуре. 8. Способ по п.1, отличающийся тем, что толщина каждого слоя текучего клея является величиной порядка величины толщины проводящих дорожек. 9. Способ по п. 8, отличающийся тем, что толщина каждой промежуточной подложки является величиной порядка величины толщины основных подложек. 10. Способ по любому из пп.1 - 9, отличающийся тем, что на основных подложках образуют электропроводящие пустоты. 11. Способ по любому из пп.1 - 10, отличающийся тем, что электропроводящие пустоты образуют после каждой операции наслоения. 12. Способ по любому из пп.1 - 11, отличающийся тем, что для слоя текущего клея, наносимого на одну или обе стороны основной подложки, используют клей на основе неотвержденного или только частично отвержденного термореактивного синтетического материала. 13. Способ по любому из пп.1 - 12, отличающийся тем, что усиленная волокнами термореактивная матрица содержит термореактивный синтетический материал, выбранный из следующей группы материалов: цианатовые смолы, ненасыщенные полиэфирные смолы, виниловые эфирные смолы, акрилатовые смолы, ВТ-эпоксидная смола, бисмалеимидная смола, полиимид, фенольные смолы, триазины, полиуретаны, бисцитраконовые смолы и комбинации этих смол. 14. Способ по любому из пп.1 - 13, отличающийся тем, что усиленный волокнами термореактивный материал матрицы содержит термопластичный синтетический материал. 15. Способ по любому из пп.1 - 13, отличающийся тем, что усиленный волокнами термореактивный материал матрицы содержит термопластичный и термореактивный синтетические материалы. 16. Способ по любому из пп.1 - 15, отличающийся тем, что усиливающие волокна усиленного волокнами термореактивного материала матрицы выбирают из следующей группы материалов: стекло A, стекло AR, стекло C, стекло D, стекло E, стекло R, стекло S1, стекло S2, кварц, кремнезем, парафенилентерафталамид, полибензобисоксазол, полибензобистиазол и полибензоимидазол, полиэтилентерефталат и полифенилсульфид. 17. Способ по любому из пп.1 - 16, отличающийся тем, что в качестве текучего клея использован термореактивный синтетический материал.