СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ЗАЩИТНОГО ПОКРЫТИЯ ПЛАТЫ С УСТАНОВЛЕННЫМИ НА НЕЙ БЕСКОРПУСНЫМИ ЭЛЕКТРОННЫМИ ЭЛЕМЕНТАМИ Российский патент 2009 года по МПК H05K3/28 

Изобретение относится к электронной технике, а именно к защите бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на обеспечение защиты от воздействия окружающей среды.

Известен способ защиты керамических конденсаторов [1] с помощью эпоксидного компаунда.

В известном способе применяемый компаунд имеет достаточно высокую твердость в полимеризованном виде и может повредить выводы и поверхность электронных элементов.

Наиболее близким к предлагаемому способу (прототип) является способ герметизации акриловой фотополимерной композицией [2].

Недостатком данного способа является то, что вся плата заливается компаундом, который при воздействии циклического изменения температуры, расширяясь и сжимаясь, обрывает золотые выводы установленных на плате бескорпусных электронных элементов.

Задачей предлагаемого способа формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами является исключение обрыва выводов.

Указанная задача достигается тем, что в способе формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами, включающем нанесение защитного покрытия с последующей сушкой, согласно изобретению на каждый бескорпусный электронный элемент, начиная с самого высокого по уровню установки на плате, наносят в виде капли необходимое количество компаунда с вязкостью (15-20)·10^-6 м²/с, затем, наклоняя плату в разные стороны, добиваются растекания компаунда равномерным слоем минимальной толщины как по бескорпусным электронным элементам, так и по плате, после чего плату сушат, причем в качестве компаунда применяют "эласил 138-180", а сушку производят на воздухе сначала при температуре (20-25)°С в течение (15-16) часов, затем при температуре (60-70)°С в течение (7-8) часов.

Признаком, отличающим предложенный способ, является нанесение компаунда на бескорпусные электронные элементы тонким слоем, что исключает обрыв выводов, выполненных из золотой проволоки диаметром (20-30) мкм, при изменении температуры окружающей среды.

В результате нанесения компаунда предложенным способом происходит обволакивание гибких выводов бескорпусных электронных элементов тонким слоем, и при изменении температуры окружающей среды сила расширения компаунда не превышает силы обрыва гибких выводов.

Технологический процесс формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами производится в следующей последовательности.

Берут собранную и обезжиренную плату, на каждый бескорпусный элемент, начиная с самого высокого по уровню установки на плате, наносят из тюбика в виде капли небольшое количество компаунда "эласил 138-180". Затем, наклоняя плату в разные стороны, добиваются растекания компаунда равномерным слоем минимальной толщины как по бескорпусным элементам, так и по плате, после чего плату сушат на воздухе сначала при температуре (20-25)°С в течение (15-16) часов, затем при температуре (60-70)°С в течение (7-8) часов.

Данный способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными элементами применен в электронном блоке акселерометра и показал положительные результаты при работе изделия в широком диапазоне изменения температуры окружающей среды.

Источники информации

1. Патент РФ №2083628 С09К 3/10, 1997 г.

2. Патент РФ №2176424 H01L 31/18, 2001 г. (прототип).

Изобретение относится к электронной технике, а именно к защите бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на обеспечение защиты от воздействия окружающей среды. Технический результат - исключение обрыва выводов бескорпусных электронных элементов за счет формирования защитного покрытия. Достигается тем, что для формирования защитного покрытия платы на каждый бескорпусный элемент, начиная с самого высокого по уровню установки на плате, наносят каплю компаунда с вязкостью (15-20)·10^-6 м²/с, затем, наклоняя плату в разные стороны, добиваются растекания компаунда равномерным слоем минимальной толщины как по бескорпусным электронным элементам, так и по плате, потом плату сушат на воздухе сначала при температуре (20-25)°С в течение (15-16) часов, затем при температуре (60-70)°С в течение (7-8) часов. 2 з.п. ф-лы.

1. Способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами, включающий нанесение защитного покрытия с последующей сушкой, отличающийся тем, что на каждый бескорпусной электронный элемент, начиная с самого высокого по уровню установки на плате, наносят в виде капли необходимое количество компаунда с вязкостью (15-20)·10^-6 м²/с, затем, наклоняя плату в разные стороны, добиваются растекания компаунда равномерным слоем минимально возможной толщины как по бескорпусным электронным элементам, так и по плате, после чего плату сушат.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве компаунда применяют "эласил 138-180".3. Способ по п.1, отличающийся тем, что сушку производят на воздухе сначала при температуре 20-25°С в течение 15-16 ч, затем при температуре 60-70°С в течение 7-8 ч.