Настоящее изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных и коммутационных плат и приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки.
Известен способ изготовления электропроводящих дорожек при изготовлении печатных плат, заключающийся в удалении медной фольги с помощью операции химического травления [1].
Недостатками этого способа являются трудоемкость изготовления, а также отходы химикатов после травления, приводящие к загрязнению окружающей среды.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению является патент России №2249311 от 27.03.2003 г. [2]. Данным патентом предлагается изготавливать электропроводящие дорожки путем нанесения на поверхность платы слоя паяльной пасты; локального прогрева паяльной пасты в местах, соответствующих рисунку будущих электропроводящих дорожек, с расплавлением в этих местах паяльной пасты до сцепления с платой; удаления неиспользованной паяльной пасты с поверхности платы.
Недостатком изложенного способа является то, что для удаления неиспользованной паяльной пасты с поверхности платы обычно используют растворители, а это в совокупности с реагентами самой удаляемой паяльной пасты приводит к загрязнению окружающей среды.
Технический результат: предлагаемым изобретением решается задача снижения загрязняющих выбросов при производстве печатных плат и улучшение технологичности производства.
Для достижения указанного технического результата предлагается следующий способ изготовления электропроводящих дорожек.
1. Приготавливается дисперсия, представляющая собой жидкий, растворимый в воде адгезив с распределенным в его объеме порошком припоя. В качестве адгезива может быть использован раствор гуммиарабика "Е-414" в воде. Гуммиарабик совершенно нетоксичен, легко растворяется в воде с образованием клейкого, на вкус слабокислого раствора; применяется в пищевой промышленности.
Дисперсию приготавливают путем смешивания порошка припоя и жидкого адгезива и размешивания их до равномерной консистенции.
2. На плату 1 (см. рис.1) по всей поверхности наносится полимерная подложка в виде жидкого слоя неэлектропроводного полимера 2.
3. Производится отверждение подложки известными методами. Температура разрушения полимера подложки должна быть выше температуры плавления припоя в дисперсии. Например, если температура плавления припоя ПОС-61 составляет 190°С, то в качестве неэлектропроводного полимера может использоваться полиимидный лак, температура разрушения которого выше температуры плавления припоя и составляет 260°С
4. На подложку 2 по всей поверхности наносится слой дисперсии 3.
5. Производится сушка слоя дисперсии.
6. Производится обработка поверхности слоя дисперсии путем сканирования луча лазера 4 по рисунку будущих электропроводящих дорожек. При этом мощность излучения лазера должна обеспечивать испарение адгезивной составляющей в слое дисперсии и расплавление припоя в этом слое с образованием электропроводящей дорожки 5.
7. Удаление оставшегося слоя дисперсии 3 путем смывания водой.
8. На подложку со сформированными на ней электропроводящими дорожками могут быть нанесены и обработаны дополнительные слои подложек указанным выше способом с целью получения многослойной коммутационной структуры.
Не использованный и смытый водой дисперсный слой в воде распадается на металлический порошок припоя и водный раствор гуммиарабика. Порошок припоя может быть в дальнейшем отсепарирован и вновь использован в производстве. Водный раствор гуммиарабика может без вреда для окружающей среды возвращен в нее.
Источники информации
1. Патент РФ №2109417 от 20.04.1998 г. "Способ изготовления плат печатного монтажа".
1. Патент РФ №2249311 от 27.03.2003 г. "Способ изготовления печатных плат; МПК H05K 3/10.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ ДОРОЖЕК НА ПОДЛОЖКЕ | 2011 |
|
RU2468549C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2013 |
|
RU2572359C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2003 |
|
RU2249311C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛОСКОВОЙ ПЛАТЫ НА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ | 2006 |
|
RU2338341C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТРЕХМЕРНОГО ЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ | 2016 |
|
RU2656030C2 |
Коммутационная плата на нитриде алюминия для силовых и мощных СВЧ полупроводниковых устройств, монтируемая на основании корпуса прибора | 2018 |
|
RU2696369C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2003 |
|
RU2249310C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ НА ТЕПЛООТВОДЯЩЕЙ ПОДЛОЖКЕ | 2014 |
|
RU2602599C2 |
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ | 2008 |
|
RU2563978C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ И СТИРАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ | 2003 |
|
RU2264054C2 |
Настоящее изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных и коммутационных плат и приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки. Технический результат - снижение загрязняющих выбросов и повышение технологичности производства электропроводящих дорожек при производстве печатных плат, получаемых путем нанесения на поверхность подложки слоя дисперсии, локального нагрева дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаления неиспользованной дисперсии с поверхности подложки. Достигается тем, что дисперсию получают путем смешивания жидкого адгезива с заполнителем из металлического порошка припоя и после нанесения слоя дисперсии на подложку производят ее сушку, а нагрев дисперсии производят лазером с мощностью излучения, обеспечивающей испарение адгезивной составляющей и сплавление частиц припоя. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
1. Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке, включающий нанесение на поверхность подложки слоя дисперсии, локальный нагрев дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаление неиспользованной дисперсии с поверхности подложки, отличающийся тем, что дисперсию получают путем смешивания жидкого адгезива с металлическим порошком припоя и после нанесения дисперсии на подложку производят ее сушку, а нагрев слоя дисперсии осуществляют сканированием луча лазера с мощностью излучения, обеспечивающей испарение адгезивной составляющей в слое дисперсии и расплавление припоя в этом слое.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве адгезива используется раствор гуммиарабика Е-414 в воде.
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2003 |
|
RU2249311C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА | 1996 |
|
RU2109417C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 1999 |
|
RU2149525C1 |
US 5576074 A, 19.11.1996 | |||
Способ обработки целлюлозных материалов, с целью тонкого измельчения или переведения в коллоидальный раствор | 1923 |
|
SU2005A1 |
Авторы
Даты
2012-11-27—Публикация
2011-03-11—Подача