Способ удаления эпителиальных образований желудочно-кишечного тракта Российский патент 2020 года по МПК A61B17/00 

Предлагаемый способ относится к эндоскопии и предназначен для усовершенствования метода эндоскопического удаления эпителиальных образований желудочно-кишечного тракта.

Известен способ удаления эпителиальных образований: «эндоскопическая мукозэктомия», сводящийся к захвату диатермической петлей эпителиального образования вместе со слизистой оболочкой. При этом всегда, даже несмотря на предварительно вводимую в подслизистую основу жидкость, захватывается подслизистая основа, с расположенными в ней сосудами. После пересечения сосудов подслизистого слоя при удалении такого образования, возникает очаг потенциального кровотечения - ожоговая язва с поврежденными сосудами. Кровотечение может возникнуть как в послеоперационном периоде, так и непосредственно в момент удаления образования, несмотря на коагулирующее воздействие электротока. Кроме кровотечения из поврежденных электротоком сосудов, возможен глубокий ожог подлежащей кишечной стенки, связанный как с повышенной токопроводностью тканей, так и с более глубоким захватом диатермической петлей подлежащей стенки кишки и, как следствие этого, возможна перфорация полого органа.

Техническим результатом предлагаемого изобретения служит возможность эндоскопического удаления непосредственно слизистой оболочки с расположенным на ней патологическим очагом без воздействия на подлежащую часть стенки кишки, что в итоге обуславливает снижение риска таких осложнений в лечении заболевания как кровотечение и перфорация полого органа.

Технический результат достигается за счет подъема непосредственно слизистой оболочки над подслизистой основой, осуществляемый инсуффляцией воздушно-газовой струи через катетер в пространство между слизистой оболочкой и подслизистой основой. Подъем слизистой оболочки происходит из-за отсутствия плотного прилежания слизистой оболочки к подслизистой основе. Возникающий при инсуффляции газовой смеси «подскок» слизистой оболочки реализуется последующим захватом петлей отделенной (отсепарованной) таким образом слизистой оболочки с последующим ее пересечением вместе с патологическим очагом.

Изобретение относится к медицине, а именно к хирургической эндоскопии полых органов, и может быть использовано для удаления эпителиальных образований толстой кишки. Образование удаляют диатермической петлей с предварительным расслоением стенки кишки воздушно-газовой струей, вводимой непосредственно под удаляемый участок. Способ обеспечивает возможность эндоскопического удаления непосредственно слизистой оболочки с расположенным на ней патологическим очагом без воздействия на подлежащую часть стенки кишки, что в итоге обуславливает снижение риска таких осложнений в лечении заболевания как кровотечение и перфорация полого органа за счет введения воздушно-газовой струи.

Способ эндоскопического удаления эпителиальных образований толстой кишки, отличающийся тем, что образование удаляют диатермической петлей с предварительным расслоением стенки кишки воздушно-газовой струей, вводимой непосредственно под удаляемый участок.