СПОСОБ ПРОИЗВОДСТВА ЛИСТА ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКОЙ СТАЛИ Российский патент 2024 года по МПК C21D8/12 H01F1/16 H01F1/147 C22C38/60 C22C38/06 C22C38/04 C22C38/02 C22C38/58 C22C38/42 C22C38/40 C22C38/34 C22C38/38 C22C38/20 C22C38/18 C22C38/16 C22C38/08 

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ

[0001]

Настоящее изобретение относится к способу производства листа электротехнической стали.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

[0002]

Электротехнический стальной лист обычно подразделяется на лист анизотропной (с ориентированной зеренной структурой) электротехнической стали и лист изотропной (с неориентированной зеренной структурой) электротехнической стали. Лист анизотропной электротехнической стали представляет собой стальной лист, содержащий 2-5 мас.% Si и имеющий зерна, выровненные в высокой степени к ориентации {110}<001>, называемой ориентацией Госса. Лист анизотропной электротехнической стали имеет превосходные магнитные характеристики и используется, например, в качестве материала сердечника трансформаторов и других стационарных индукционных устройств и т.д. С другой стороны, лист изотропной электротехнической стали, в случае высоких сортов, точно так же, как и лист анизотропной электротехнической стали, содержит Si в количестве приблизительно от 2 мас.% до 5 мас.%, но ориентации осей кристаллов расположены настолько случайно, насколько это возможно, так что магнитные характеристики стального листа не проявляют какой-либо конкретной ориентации. Так же, как и лист анизотропной электротехнической стали, он обладает превосходными магнитными характеристиками и используется, например, в качестве основного материала статоров и роторов вращательных машин.

[0003]

Для такого листа электротехнической стали были разработаны различные способы улучшения магнитных характеристик. В частности, наряду с потребностью в энергосбережении, в последние годы востребовано дополнительное уменьшение магнитных потерь в листе электротехнической стали. Потери в сердечнике состоят из потерь на токи Фуко и гистерезисных потерь.

[0004]

Для уменьшения потерь в сердечнике из листа анизотропной электротехнической стали эффективным является повышение степени интеграции ориентации зерен стального листа к ориентации Госса для улучшения плотности магнитного потока и уменьшения гистерезисных потерь.

[0005]

Здесь при производстве листа анизотропной электротехнической стали ориентацией кристаллов управляют, используя явление катастрофического роста зерен, называемое «вторичной рекристаллизацией». Однако для того, чтобы подходящим образом управлять кристаллическими ориентациями с помощью вторичной рекристаллизации, важно улучшить термостойкость микровключений в стали, называемых «ингибиторами».

[0006]

Например, можно упомянуть способ полного растворения ингибиторов во время нагрева стального сляба перед горячей прокаткой, а затем их тонкого выделения в процессе горячей прокатки и последующего отжига. В частности, могут быть упомянуты проиллюстрированный в следующем Патентном документе 1 способ использования MnS и AlN в качестве ингибиторов и прокатки с обжатием более 80% в процессе конечной холодной прокатки, или проиллюстрированный в следующем Патентном документе 2 способ использования MnS и MnSe в качестве ингибиторов и выполнения холодной прокатки два раза.

[0007]

Кроме того, как было объяснено выше, потери в сердечнике включают в себя потери на токи Фуко. Независимо от того, является ли он анизотропным или изотропным, путем покрытия поверхности листа электротехнической стали изоляционным покрытием становится возможным подавить проводимость между листами электротехнической стали, уложенными друг на друга в виде сердечника, и уменьшить потери сердечника на токи Фуко, а также становится возможным дополнительно улучшить практические магнитные характеристики листа электротехнической стали.

Кроме того, для уменьшения потерь в сердечнике известна технология подразделения магнитных доменов для уменьшения потерь на токи Фуко, и в результате снижения потерь в сердечнике. Это действие также может быть особенно применимо к листу анизотропной электротехнической стали.

[0008]

Патентные документы 3 и 4 раскрывают технологию производства листа анизотропной электротехнической стали с превосходными характеристиками покрытия путем контроля условий отжига горячекатаного листа и условий травления. Кроме того, Патентный документ 5 раскрывает технологию управления условиями травления, добавочными условиями сепараторов отжига и условиями финишного отжига для производства анизотропной электротехнической стали, обладающей превосходными характеристиками покрытия. Патентный документ 6 раскрывает технологию улучшения адгезии пленки изоляционного покрытия листа изотропной электротехнической стали.

СПИСОК ЦИТИРУЕМОЙ ЛИТЕРАТУРЫ

ПАТЕНТНАЯ ЛИТЕРАТУРА

[0009]

[Патентный документ 1] Японская прошедшая экспертизу опубликованная патентная заявка № 40-15644

[Патентный документ 2] Японская прошедшая экспертизу опубликованная патентная заявка № 51-13469

[Патентный документ 3] Японская не прошедшая экспертизу опубликованная патентная заявка № 2003-193141

[Патентный документ 4] Японская не прошедшая экспертизу опубликованная патентная заявка № 2019-99827

[Патентный документ 5] Японская не прошедшая экспертизу опубликованная патентная заявка № 2014-196559

[Патентный документ 6] Японская не прошедшая экспертизу опубликованная патентная заявка № 2017-082276

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

ТЕХНИЧЕСКАЯ ПРОБЛЕМА

[0010]

Наряду с увеличивающимся глобальным регулированием эффективности трансформаторов значительно возросла потребность в снижении потерь в сердечнике из листа анизотропной электротехнической стали. С другой стороны, трансформаторы являются важным оборудованием, поддерживающим социальную инфраструктуру в долгосрочной перспективе, поэтому важна непрерывная стабильная работа. По этой причине от листа анизотропной электротехнической стали, формирующего основные элементы, требуется большая надежность, способствующая более стабильной работе трансформаторов. Кроме того, из-за растущей важности проблемы глобальной окружающей среды в последние годы в электрооборудовании стремились к меньшим размерам, более высокой производительности и более высокой энергоэффективности. В материалах сердечника двигателей, то есть листах изотропной электротехнической стали, также требовалась большая надежность, способствующая более стабильной работе двигателей.

[0011]

Вышеупомянутые Патентные документы 3-5 раскрывают создание разницы в концентрациях Mn или Cu на поверхности и в центре толщины в качестве способов получения листа анизотропной электротехнической стали с превосходными магнитными характеристиками и/или с превосходной адгезией пленки покрытия. Кроме того, Патентный документ 6 раскрывает сегрегацию Cu и Ni на поверхности основного стального материала вместе с Sb и Sn в качестве способа получения листа изотропной электротехнической стали с превосходной адгезией пленки покрытия. Однако иногда этих магнитных характеристик и адгезии пленки покрытия недостаточно. Требуются дальнейшие усовершенствования и упрощение производства.

[0012]

Соответственно, настоящее изобретение создано с учетом вышеописанной проблемы. Задачей настоящего изобретения является предложить новый и улучшенный способ производства листа электротехнической стали с превосходными магнитными характеристиками и адгезией пленки покрытия. В данном описании «электротехнический стальной лист», если явно не указано иное, может быть либо листом анизотропной электротехнической стали, либо листом изотропной электротехнической стали.

РЕШЕНИЕ ПРОБЛЕМЫ

[0013]

Для решения вышеописанной проблемы в соответствии с настоящим изобретением предлагается следующее:

[1] Способ производства листа электротехнической стали, содержащий процесс приведения в контакт с раствором листа электротехнической стали, содержащего, в мас.%, C: больше 0% и 0,10% или меньше, Si: 2,5% или больше и 4,5% или меньше, Mn: 0,01% или больше и 5,0% или меньше, один или более из S, Se и Те: больше чем 0% и 0,050% или меньше в сумме, кислоторастворимый Al: больше чем 0% и 5,0% или меньше, N: больше чем 0% и 0,015% или меньше, и P: больше чем 0% и 1,0% или меньше, с остатком из Fe и примесей,

при этом упомянутый раствор содержит один или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в суммарной концентрации 0,00001% или больше и 1,0000% или меньше.

[2] Способ производства листа электротехнической стали по п. [1], в котором лист электротехнической стали содержит вместо части Fe один или более элементов, выбираемых из группы, содержащей Cu: 1,0% или меньше, Sn: 1,0% или меньше, Ni: 1,0% или меньше, Cr: 1,0% или меньше, Sb: 1,0% или меньше, и Bi: 1,0% или меньше.

[3] Способ производства листа электротехнической стали по п. [1] или [2], в котором процесс приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором является травильным процессом, значение pH раствора составляет -1,5 или больше и меньше чем 7, температура раствора составляет 15°C или больше и 100°C или меньше, и время, в течение которого лист электротехнической стали контактирует с раствором, составляет 5 с или больше и 200 с или меньше.

[4] Способ производства листа электротехнической стали по любому из пп. [1] - [3], в котором процесс приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором выполняется в процессе горячей прокатки или позже и перед процессом финишного отжига.

[5] Способ производства листа электротехнической стали по любому из пп. [1] - [4], в котором процесс приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором выполняется в процессе финишного отжига или позже и перед процессом нанесения изоляционного покрытия.

ПОЛЕЗНЫЕ ЭФФЕКТЫ ИЗОБРЕТЕНИЯ

[0014]

В соответствии с настоящим изобретением раствор, содержащий один или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni (в данном описании они будут иногда упоминаться как «Cu и т.д.».), и электротехнический стальной лист контактируют друг с другом. Электротехнический стальной лист включает в себя MnS, MnSe и MnTe в виде включений (в данном описании они будут иногда упоминаться как «MnS и т.д.»). MnS и другие включения действуют как ингибиторы. В настоящем изобретении, если MnS и т.д. контактируют с раствором, содержащим Cu и т.д., часть Mn в MnS и т.д., в частности Mn поверхностных слоев MnS и т.д., замещается Cu и т.д. Используя это явление для улучшения термостойкости включений, можно улучшить силу ингибитора листа анизотропной электротехнической стали и реализовать высокие магнитные характеристики.

Кроме того, приводя стальной лист, содержащий MnS и т.д. на его поверхности, в контакт с раствором, содержащим Cu и т.д., можно использовать явление концентрации Cu и других элементов на поверхности стального листа благодаря вышеупомянутому явлению для реализации проявления эффекта управления магнитными доменами за счет улучшения теплопроводности, улучшения адгезии пленки покрытия благодаря улучшению смачиваемости пленкообразующим раствором, и улучшения отвода тепла в наборных сердечниках трансформаторов или двигателей. Эти эффекты могут проявляться не только в листе анизотропной электротехнической стали, но также и в листе изотропной электротехнической стали.

ОПИСАНИЕ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ

[0015]

Далее будут подробно объяснены предпочтительные варианты осуществления настоящего изобретения. Следует отметить, что если не указано иное, для числовых значений A и B выражение «от A до B» будет означать «A или больше и B или меньше». В таком выражении, когда единицы указаны только для значения B, те же самые единицы относятся и к значению A.

[0016]

Способ производства листа электротехнической стали

В результате интенсивного изучения способа производства листа анизотропной электротехнической стали для улучшения адгезии между покрывающей пленкой и стальным листом при одновременном улучшении магнитных характеристик листа электротехнической стали авторы настоящего изобретения обнаружили следующее.

[0017]

В частности, авторы настоящего изобретения обнаружили, что при контакте листа электротехнической стали, содержащего MnS и т.д., с раствором, содержащим Cu и т.д., часть Mn в MnS и т.д., в частности Mn поверхностных слоев MnS и т.д., замещается на Cu и т.д., и используя это явление, можно улучшить термостойкость MnS и т.д., и таким образом повысить силу ингибитора и улучшить магнитные характеристики.

[0018]

Кроме того, авторы настоящего изобретения обнаружили, что приводя лист электротехнической стали, содержащий MnS и т.д. на его поверхности, в контакт с раствором, содержащим Cu и т.д., можно использовать явление концентрации Cu и других элементов на поверхности стального листа благодаря вышеупомянутому явлению для реализации проявления эффекта управления магнитными доменами за счет улучшения теплопроводности стального листа, улучшения адгезии пленки покрытия благодаря улучшению смачиваемости пленкообразующим раствором, и улучшения отвода тепла в наборных сердечниках трансформаторов или двигателей.

[0019]

Авторы настоящего изобретения рассмотрели вышеупомянутые находки и осуществили настоящее изобретение. Один вариант осуществления настоящего изобретения представляет собой способ производства листа электротехнической стали, заключающийся в следующем.

[0020]

Способ производства листа электротехнической стали, содержащий процесс приведения в контакт с раствором листа электротехнической стали, содержащего, в мас.%, C: больше 0% и 0,10% или меньше, Si: 2,5% или больше и 4,5% или меньше, Mn: 0,01% или больше и 5,0% или меньше, один или более из S, Se и Те: больше чем 0% и 0,050% или меньше в сумме, кислоторастворимый Al: больше чем 0% и 5,0% или меньше, N: больше чем 0% и 0,015% или меньше, и P: больше чем 0% и 1,0% или меньше, с остатком из Fe и примесей,

при этом раствор содержит один или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в суммарной концентрации 0,00001% или больше и 1,0000% или меньше.

[0021]

Далее будет конкретно объяснен способ производства листа электротехнической стали в соответствии с настоящим вариантом осуществления.

[0022]

Химический состав сляба

Сначала будет объяснен химический состав электротехнического стального листа в соответствии с настоящим вариантом осуществления. Следует отметить, что в дальнейшем, если явно не указано иное, выражение «%» означает «мас.%». Кроме того, остаток, отличающийся от объясненных ниже элементов, состоит из Fe и примесей. Здесь «примеси» означают элементы, которые содержатся в сырье или которые входят в процесс производства, и относятся к компонентам, которые не включаются преднамеренно в стальной лист. Кроме того, химический состав сляба материала листа электротехнической стали в основном основан на составе листа электротехнической стали. Однако, при производстве обычного листа электротехнической стали, в частности листа анизотропной электротехнической стали, часть содержащихся элементов выводится за пределы системы благодаря обезуглероживающему отжигу и очищающему отжигу в процессе производства, так что химические составы материала сляба и конечного продукта листа электротехнической стали становятся различными. Состав сляба можно соответствующим образом отрегулировать с учетом влияния обезуглероживающего отжига и очищающего отжига в процессе производства так, чтобы характеристики листа электротехнической стали, в частности листа анизотропной электротехнической стали, стали желаемыми. Кроме того, выражение «электротехнический стальной лист» в настоящем изобретении, если явно не указано иное, должно означать электротехнический стальной лист в любом из процессов от сляба до конечного продукта в процессе производства электротехнического стального листа. Таким образом, выражение «электротехнический стальной лист» в процессе производства по настоящему изобретению, если явно не указано иное, должно означать электротехнический стальной лист в любом из процессов от сляба до начала процесса нанесения изоляционного покрытия в процессе производства электротехнического стального листа.

[0023]

Содержание C (углерода) составляет больше чем 0% и 0,10% или меньше. C играет различные роли, но если C не содержится (если его содержание составляет 0%), во время нагрева сляба размер зерна становится чрезмерно большим, в результате чего значение потерь в сердечнике конечного листа анизотропной электротехнической стали увеличивается, и поэтому это нежелательно. Если содержание C составляет более 0,10%, во время обезуглероживания после холодной прокатки время обезуглероживания увеличивается, соответственно увеличиваются производственные затраты, и поэтому это нежелательно. Кроме того, если содержание C составляет более 0,10%, обезуглероживание легко становится неполным, и появляется вероятность возникновения магнитного старения в конечном листе электротехнической стали, и поэтому это нежелательно. Следовательно, содержание C составляет больше чем 0% и 0,10% или меньше. В случае производства листа анизотропной электротехнической стали его содержание предпочтительно составляет 0,02% или больше и 0,10% или меньше. Более предпочтительно оно составляет 0,05% или больше и 0,09% или меньше.

[0024]

Содержание Si (кремния) составляет 2,5% или больше и 4,5% или меньше. Si увеличивает электрическое сопротивление стального листа, уменьшая тем самым потери на токи Фуко, составляющие одну из причин магнитных потерь. Если содержание Si составляет менее 2,5%, становится трудно в достаточной степени подавить потери на токи Фуко в конечном листе электротехнической стали, и поэтому это нежелательно. Если содержание Si составляет более 4,5%, обрабатываемость листа электротехнической стали ухудшается, и поэтому это нежелательно. Следовательно, содержание Si составляет 2,5% или больше и 4,5% или меньше, предпочтительно 2,7% или больше и 4,0% или меньше.

[0025]

Содержание Mn (марганца) составляет 0,01% или больше и 5,0% или меньше. Mn формирует ингибиторы MnS, MnSe, MnTe, и т.д., управляющие вторичной рекристаллизацией. Кроме того, Mn увеличивает электрическое сопротивление, как и Si, и уменьшает потери на токи Фуко, которые являются одной из причин потерь в сердечнике. Если содержание Mn составляет менее 0,01%, абсолютное количество MnS, MnSe и MnTe, вызывающих вторичную рекристаллизацию, становится недостаточным, и поэтому это нежелательно. Если содержание Mn составляет более 5,0%, растворение Mn во время нагревания сляба затрудняется, и поэтому это нежелательно. Кроме того, если содержание Mn составляет более 5,0%, размер включений ингибиторов MnS, MnSe и MnTe легко становится более грубым, и нарушается оптимальное распределение размера ингибиторов, поэтому это нежелательно. Следовательно, содержание Mn составляет 0,01% или больше и 5,0% или меньше. В случае производства листа анизотропной электротехнической стали оно предпочтительно составляет 0,01% или больше и 0,50% или меньше, более предпочтительно 0,01% или больше и 0,30% или меньше, и еще более предпочтительно 0,03% или больше и 0,15% или меньше. Оно может представлять собой вышеописанное содержание также и с точки зрения уменьшения потерь в сердечнике (потерь на токи Фуко).

[0026]

Суммарное содержание одного или более элементов из числа S (серы), Se (селена) и Те составляет больше 0% и 0,050% или меньше. S, Se и Те формируют ингибиторы вместе с вышеупомянутым Mn. Все три элемента из S, Se и Те могут содержаться в электротехническом стальном листе, но достаточно, чтобы по меньшей мере один из них содержался в электротехническом стальном листе. Если общее содержание S, Se и Te выходит за пределы вышеуказанного диапазона, достаточный эффект ингибитора не может быть получен, так что это является нежелательным. Однако, в случае изотропного электротехнического стального листа ингибиторы не нужны, и, таким образом, чем меньше это содержание, тем лучше. Содержание 0% является предпочтительным, но это иногда требует более высоких затрат, так что оно делается более высоким, чем 0%. Кроме того, если это содержание превышает вышеописанный верхний предел, MnS и другие сульфиды выделяются в большом количестве, и увеличение потерь в сердечнике становится заметным. Следовательно, содержание одного или более элементов из S, Se и Те составляет в сумме больше чем 0% и 0,050% или меньше, предпочтительно 0,001% или больше и 0,040% или меньше.

[0027]

Содержание кислоторастворимого Al составляет больше 0% и 5,0% или меньше. Кислоторастворимый Al формирует ингибиторы (AlN), полезные для производства листа электротехнической стали с высокой плотностью магнитного потока, в частности листа анизотропной электротехнической стали. Кроме того, Al увеличивает электрическое сопротивление, как и Si, и уменьшает потери на токи Фуко, которые являются одной из причин потерь в сердечнике. Если содержание кислоторастворимого Al равно 0, иногда AlN отсутствует, сила ингибитора становится недостаточной, и хорошие магнитные характеристики не могут быть получены, так что это является нежелательным. Если содержание кислоторастворимого Al составляет более 5,0%, AlN, выделяющийся в качестве ингибитора, становится более грубым, что приводит к снижению силы ингибитора, так что это является нежелательным. Следовательно, содержание кислоторастворимого Al в случае производства листа анизотропной электротехнической стали составляет больше чем 0% и 5,0% или меньше, предпочтительно больше чем 0% и 0,05% или меньше, и более предпочтительно больше чем 0% и 0,04% или меньше.

[0028]

Содержание N (азота) составляет больше 0% и 0,015% или меньше. N формирует ингибитор AlN с вышеупомянутым кислоторастворимым Al. Если содержание N находится за пределами вышеупомянутого диапазона, достаточный эффект ингибитора не может быть получен, и иногда хорошие магнитные характеристики не могут быть получены, так что это является нежелательным. Кроме того, если это содержание превышает вышеупомянутый верхний предел, увеличение потерь в сердечнике становится заметным благодаря увеличению количества нитридов. Следовательно, содержание N составляет больше 0% и 0,015% или меньше, предпочтительно больше 0% и 0,012% или меньше.

[0029]

Содержание P (фосфора) составляет больше 0% и 1,0% или меньше. P повышает прочность, не вызывая снижения плотности магнитного потока. Однако, чрезмерное содержание P приводит к ухудшению ударной вязкости стали, и стальной лист легко ломается. По этой причине верхний предел содержания P устанавливается равным 1,0%. Предпочтительно он составляет 0,150% или меньше, более предпочтительно 0,120% или меньше. Нижний предел содержания P особенно не ограничивается, но с учетом производственных затрат он составляет 0,001% или больше.

[0030]

Кроме того, сляб, используемый для производства электротехнического стального листа в соответствии с настоящим вариантом осуществления, в частности листа анизотропной электротехнической стали, может содержать в дополнение к вышеупомянутым элементам один или более элементов из Cu, Sn, Ni, Cr, Sb или Bi в качестве элементов, стабилизирующих вторичную рекристаллизацию, с индивидуальными содержаниями 0% или больше и 1,0% или меньше. Содержания этих элементов предпочтительно составляют 0,0005% или больше и 0,3000% или меньше. Если сляб содержит вышеупомянутые элементы, плотность магнитного потока произведенного электротехнического стального листа, в частности листа анизотропной электротехнической стали, может быть дополнительно улучшена.

[0031]

Сляб формируется путем отливки расплавленной стали, отрегулированной таким образом, чтобы лист электротехнической стали имел описанный выше химический состав. Следует отметить, что способ отливки сляба особенно не ограничивается. Кроме того, при исследовательских работах, даже если стальной слиток формируется в вакуумной плавильной печи и т.д., может быть подтвержден эффект, аналогичный случаю, когда сляб формируется из вышеуказанных компонентов.

[0032]

Процесс формирования горячекатаного стального листа

Затем сляб нагревается и подвергается горячей прокатке для того, чтобы получить горячекатаный стальной лист. Температура нагрева сляба особенно не ограничивается. При полном растворении элементов ингибитора в слябе он может быть нагрет, например, до 1280°C или больше. Следует отметить, что верхнее предельное значение температуры нагрева сляба особенно не устанавливается, но с точки зрения защиты оборудования оно предпочтительно составляет 1450°C. Например, температура нагрева сляба может составлять 1280°C или больше и 1450°C или меньше. С другой стороны, при неполном растворении элементов ингибитора в слябе температура нагрева сляба может быть, например, меньше чем 1280°C. В этом случае стальной лист может также азотироваться в любом процессе от процесса отжига горячекатаного листа до процесса финишного отжига. Кроме того, в случае листа изотропной электротехнической стали во время нагревания сляба соединения S, соединения N и т.д. повторно растворяются, но для того, чтобы избежать их последующего тонкого выделения и ухудшения магнитных характеристик, обычная температура нагрева сляба может составлять 1150°C или меньше, предпочтительно 1100°C или меньше, и более предпочтительно 1050°C или меньше.

[0033]

Затем нагретый сляб подвергается горячей прокатке для того, чтобы получить горячекатаный стальной лист. Толщина обработанного горячекатаного стального листа может составлять, например, 1,8 мм или больше и 3,5 мм или меньше. Если толщина горячекатаного стального листа составляет менее 1,8 мм, иногда форма стального листа после горячей прокатки становится неудовлетворительной, что является нежелательным. Если толщина горячекатаного стального листа составляет более 3,5 мм, давление при прокатке в процессе холодной прокатки становится больше, что является нежелательным.

[0034]

Процесс формирования холоднокатаного стального листа

Затем, полученный горячекатаный стальной лист отжигается, и затем обрабатывается в холоднокатаный лист одним или несколькими проходами холодной прокатки с промежуточным отжигом между ними. Следует отметить, что если выполняется несколько проходов холодной прокатки с промежуточным отжигом между ними, также возможно опустить предыдущую стадию отжига горячекатаного листа. Однако, при отжиге горячекатаного листа форма стального листа становится лучше, так что вероятность разрушения стального листа во время холодной прокатки может быть уменьшена. Следует отметить, что перед холодной прокаткой предпочтительно выполнить травление для удаления окалины и т.д. с поверхности стального листа. Для управления содержанием ингибиторов в направлении толщины, которое будет объяснено позже, травление необходимо проводить по меньшей мере один раз при горячей прокатке или позже и перед первичным рекристаллизационным отжигом. При многопроходной холодной прокатке, с точки зрения уменьшения износа валков при холодной прокатке предпочтительно проводить обработку травлением перед отдельными проходами холодной прокатки.

[0035]

Кроме того, стальной лист может подвергаться термообработке при температуре 300°С или ниже между проходами холодной прокатки, между прокатными клетями или во время прокатки. В таком случае магнитные характеристики конечного листа анизотропной электротехнической стали могут быть улучшены. Следует отметить, что горячекатаный стальной лист может подвергаться холодной прокатке три раза или более, но это увеличивает производственные затраты, так что горячекатаный стальной лист предпочтительно подвергается холодной прокатке один или два раза. При выполнении холодной прокатки реверсивным образом, например, на стане Сендзимира, количество проходов холодной прокатки особо не ограничивается, но с точки зрения производственных затрат оно предпочтительно составляет девять или меньше.

[0036]

Процесс контактирования электротехнического стального листа с раствором

Способ производства электротехнического стального листа по настоящему изобретению характеризуется контактом электротехнического стального листа с раствором, содержащим один или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni (иногда упоминаемых в данном описании как «Cu и т.д.») и имеющим суммарную концентрацию этих элементов 0,00001% или больше и 1,0000% или меньше (в данном описании этот процесс иногда упоминается как «обработка раствором» или «процесс обработки раствором»).

[0037]

Электротехнический стальной лист содержит MnS, MnSe и MnTe (иногда упоминаемые в данном описании как «MnS и т.д.») в виде включений. Эти включения действуют как ингибиторы. В настоящем изобретении, если MnS и т.д. контактируют с раствором, содержащим Cu и т.д., часть Mn в MnS и т.д., в частности Mn поверхностных слоев MnS и т.д., замещается на Cu и т.д. Используя это явление для улучшения термостойкости включений, можно улучшить силу ингибитора листа анизотропной электротехнической стали и реализовать высокие магнитные характеристики.

Кроме того, можно использовать явление концентрации Cu и других элементов на поверхности стального листа благодаря вышеупомянутому явлению для реализации проявления эффекта управления магнитными доменами за счет улучшения теплопроводности, улучшения адгезии пленки покрытия благодаря улучшению смачиваемости пленкообразующим раствором, и улучшения отвода тепла в наборных сердечниках трансформаторов или двигателей. Эти эффекты могут проявляться не только в листе анизотропной электротехнической стали, но также и в листе изотропной электротехнической стали.

[0038]

Предполагается, что механизм, с помощью которого управление количеством ингибиторов в направлении толщины становится возможным при обработке листа электротехнической стали раствором, содержащим Cu и т.д., выглядит следующим образом: Если раствор содержит один или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni, поскольку эти элементы имеют чрезвычайно высокое сродство с S, Se и Te в растворе, они замещают Mn во включениях MnS, MnSe и MnTe на поверхности стального листа, образуя соединения. Эта реакция легко протекает на MnS и других включениях, в частности на поверхностях, контактирующих с раствором. Считается, что если Mn замещается другими металлическими элементами (Cu и т.д.) на поверхностях MnS и других включений, эти поверхностные соединения действуют как барьеры, удерживающие Mn и S, Se и Te на центральных сторонах включений MnS и других включений от растворения в стали, так что оствальдовское созревание MnS и т.д. в процессе финишного отжига подавляется, а термостойкость, то есть сила ингибитора, MnS и других включений повышается. Эта реакция происходит, если раствор, содержащий один или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni, контактирует с MnS, MnSe и MnTe. Поэтому считается, что если в поверхностном слое стального листа есть трещины, пустоты или другие дефекты, раствор проходит через эти места, проникает в стальной лист и вступает в реакцию не только с MnS и т.д. в самом верхнем слое стального листа, но также и с MnS и т.д. до некоторой глубины поверхностного слоя стального листа, повышая силу ингибитора. Перед контактом электротехнического стального листа с раствором также можно произвести дробеструйную обработку и т.д. для введения трещин и других дефектов в поверхность стального листа с целью повышения силы ингибитора MnS и т.д. в некотором диапазоне глубины. Кроме того, в дополнение к повышению термостойкости, то есть силы ингибитора объясненной выше, можно с помощью концентрированной Cu и других элементов реализовать проявление эффекта управления магнитными доменами за счет улучшения теплопроводности, улучшение адгезии пленки покрытия благодаря улучшению смачиваемости пленкообразующим раствором, и улучшение отвода тепла в наборных сердечниках трансформаторов или двигателей.

[0039]

Если общее количество одного или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в растворе составляет менее 0,00001%, эффект управления количеством ингибиторов в направлении толщины, а также эффекты, возникающие в результате концентрации Cu и т.д., такие как проявление эффекта управления магнитными доменами, улучшения адгезии пленки покрытия и улучшения отвода тепла, становится недостаточным, так что это является нежелательным. Если общее количество одного или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в растворе составляет более 1,0000%, эффект улучшения магнитных характеристик насыщается, так что это является нежелательным. Следовательно, общее количество одного или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в растворе составляет 0,00001% или больше и 1,0000% или меньше.

[0040]

Кроме того, в большинстве случаев предпочтительно, чтобы значение pH раствора являлось более низким. Раствор с низким значением pH имеет травильный эффект. Считается, что раствор реагирует не только с MnS и т.д. на большей части поверхности стального листа, но также с MnS и т.д. в некотором диапазоне глубины поверхностного слоя стального листа, увеличивая силу ингибитора и дополнительно способствуя концентрации Cu и т.д. Однако, если значение pH раствора составляет менее -1, кислотность становится слишком высокой, и обращение с раствором становится затруднительным, так что это является нежелательным. Если значение pH раствора составляет 7 или больше, иногда эффект травления получается в недостаточной степени, и эффект управления количеством ингибиторов в направлении толщины становится недостаточным. Следовательно, значение pH раствора может составлять -1,5 или больше и меньше чем 7. Чем ниже значение pH раствора, тем выше эффект травления и тем больше эффект упрочнения ингибиторами, так что значение pH раствора предпочтительно составляет -1,5 или больше и 6 или меньше, более предпочтительно -1,5 или больше и 5 или меньше. Следует отметить, что в качестве кислотного компонента, содержащегося в растворе, можно привести серную кислоту, соляную кислоту, азотную кислоту, фосфорную кислоту и т.д.

[0041]

Кроме того, если температура раствора составляет ниже 15°C, эффект травления не может быть получен в достаточной степени, и иногда эффект управления количеством ингибиторов в направлении толщины становится недостаточным. Если температура раствора составляет более 100°C, иногда обращение с раствором становится затруднительным. Следовательно, температура раствора составляет 15°C или больше и 100°C или меньше.

[0042]

Кроме того, если время, в течение которого стальной лист контактирует с раствором, составляет менее 5 с, время контакта является недостаточным, и иногда эффекты травления и упрочнения ингибитором и концентрации Cu и т.д. становятся недостаточными. Если время, в течение которого стальной лист контактирует с раствором, составляет более 200 с, оборудование становится длинным и большим, так что это является нежелательным. Следовательно, время, в течение которого стальной лист контактирует с раствором, может составлять 5 с или больше и 200 с или меньше.

[0043]

Следовательно, процесс приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором (процесс контакта с раствором) может представлять собой процесс травления. Вышеприведенные значение рН, температура раствора и время контакта (время травления) могут использоваться в качестве условий травления. В большинстве случаев в процессе производства стального листа травление выполняется перед последующими процессами с целью удаления окалины, очистки поверхности стального листа и т.д. Как правило, с точки зрения снижения износа валков при холодной прокатке обработка травлением может также выполняться перед отдельными процессами холодной прокатки. Кроме того, с точки зрения управления окислением поверхности стального листа при первичном рекристаллизационном отжиге травление также может выполняться перед первичным рекристаллизационным отжигом. Кроме того, с точки зрения улучшения способности к покрытию сепаратором отжига травление также может выполняться перед финишным отжигом. В частности, с точки зрения улучшения способности к нанесению слоя изоляционного покрытия травление может применяться перед выравнивающим отжигом. Эти разновидности травления могут также применяться в сочетании.

Следует отметить, что эффект улучшения термостойкости ингибиторов (включений) благодаря существующей технологии и т.д. также может быть получен при применении к другим типам стали. Например, они также могут быть применены к листу изотропной электротехнической стали. В случае применения к другим типам стали компоненты сляба и условия процесса не ограничиваются вышеописанными.

[0044]

Способ подтверждения того, что поверхности включений «MnS и т.д.» замещены на «Cu и т.д.».

Далее будет объяснен способ подтверждения того, что поверхности включений «MnS и т.д.» замещены на «Cu и т.д.».

Сначала образец стального листа, подлежащий подтверждению, полируется до зеркального блеска и исследуется с помощью SEM-EDX. На наблюдаемом изображении, полученном с помощью SEM, может быть подтверждено присутствие MnS и других включений. На рассматриваемом изображении накладываются EDX-картирование элементов Cu и т.д., например Mn, S и Cu, и соотношение силы. Благодаря этому можно подтвердить составные элементы частиц включений. В типичном примере при исследовании частиц включений и их окрестностей соотношение силы картирования Mn и S возрастает у частей частиц включений, поэтому можно подтвердить, что эти частицы являются частицами MnS. Кроме того, если соотношение силы картирования Cu также возрастает у частей около поверхности частиц, считается, что поверхность включений замещена на Cu.

[0045]

Кроме того, состояние распределения элементов в частицах включений подтверждается с помощью электронной спектроскопии Оже. Более конкретно, при распылении аргоном поверхностных слоев MnS и других включений с помощью электронной спектроскопии Оже на несколько нм (обычно на 1 нм) с анализом элементов можно подтвердить распределение составляющих элементов из частей поверхностного слоя частиц включений в направлении внутрь. Если Cu и т.д. обнаруживаются в высокой концентрации только в частях поверхностного слоя MnS или других включений, и концентрация Cu и т.д. уменьшается внутри включений, можно считать, что поверхности включений замещены на Cu и т.д.

[0046]

Устройства и условия измерения, используемые для SEM, EDS и электронной спектроскопии Оже, могут быть подходящим образом выбраны в соответствии с измеряемым объектом. В данном описании в качестве устройства SEM используется FE-SEM модели JEOL7001F производства компании JEOL с WD 10 мм и напряжением ускорения 15 кВ. Для электронной спектроскопии Оже используется анализатор FE-AES PHI-700 производства компании PHE с электронным лучом: 10 кВ, 10 нA, и ионным лучом: Ar/2 кВ.

[0047]

Процесс отжига для первичной рекристаллизации

Затем холоднокатаный стальной лист нагревается и подвергается обезуглероживающему отжигу. Эти процессы называются «первичным рекристаллизационным отжигом» и предпочтительно выполняются последовательно. Кроме того, между повышением температуры и обезуглероживающим отжигом может быть выполнена промежуточная обработка для улучшения характеристик покрытия путем подавления неравномерного цвета и т.д.

[0048]

Обезуглероживающий отжиг может также выполняться во влажной атмосфере, содержащей водород и азот, при температуре 900°C или меньше. Здесь, чтобы не препятствовать обезуглероживанию, доля парциального давления кислорода при обезуглероживающем отжиге, то есть отношение P_H2O/P_H2 парциального давления водяного пара P_H2O к парциальному давлению водорода P_H2 в атмосфере, может быть сделано равным 0,35 или больше.

[0049]

Следует отметить, что в процессе первичного рекристаллизационного отжига восстановительный отжиг может быть выполнен после обезуглероживающего отжига с целью улучшения магнитных характеристик и адгезии пленки покрытия холоднокатаного стального листа.

[0050]

Процесс финишного отжига

После этого холоднокатаный стальной лист после первичного рекристаллизационного отжига подвергается финишному отжигу. При этом сепаратор отжига, содержащий MgO в качестве главного компонента, может быть нанесен перед финишным отжигом с целью предотвращения слипания стальных листов, формирования первичного покрытия, управления поведением вторичной рекристаллизации и т.д. Сепаратор отжига обычно наносится на поверхность стального листа в виде водной суспензии и сушится, но также можно использовать метод электростатического покрытия и т.д. Здесь к MgO также можно добавить сульфидное или сульфатное соединение, нитрид и т.д., чтобы вызвать проникновение серы или азота и т.д. в стальной лист во время последующего финишного отжига и контролировать вторичную рекристаллизацию посредством управления ингибиторами.

[0051]

Затем выполняется финишный отжиг с целью формирования первичного покрытия и вторичной рекристаллизации. Финишный отжиг может быть выполнен, например, путем термообработки стального листа в рулонном состоянии с использованием нагревательной печи периодического действия и т.д. Кроме того, чтобы еще больше уменьшить значение потерь в сердечнике для конечного листа электротехнической стали, может быть выполнена очистка путем повышения температуры стального листа в смотанном состоянии до примерно 1200°C с последующей выдержкой при этой температуре.

[0052]

При финишном отжиге температура обычно повышается примерно от комнатной температуры. Кроме того, существуют различные скорости повышения температуры при финишном отжиге, но в настоящем изобретении эта скорость особенно не ограничивается. Могут быть использованы условия обычного финишного отжига. Например, с точки зрения производительности и обычных ограничений по оборудованию также возможна скорость 5-100°C/час. Кроме того, этот процесс может быть выполнен с помощью других известных моделей нагрева. В процессе охлаждения термический профиль также особенно не ограничивается.

[0053]

Состав атмосферного газа при финишном отжиге особенно не ограничивается. В процессе вторичной рекристаллизации это может быть газовая смесь азота и водорода. Эта атмосфера может быть сухой или влажной. Очистительный отжиг может выполняться в сухом газообразном водороде.

[0054]

Авторами настоящего изобретения был обнаружен тот факт, что при контакте раствора, содержащего один или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в определенных концентрациях, с электротехническим стальным листом адгезия пленки покрытия улучшается.

[0055]

Без привязки к какой-либо конкретной теории считается, что этот эффект возникает благодаря следующему механизму. В части MnS, MnSe и MnTe на стороне поверхностного слоя стального листа Mn замещается Cu и другими элементами (Cu и т.д.), благодаря чему эти элементы становятся более концентрированными. Mn является элементом с относительно более низкой теплопроводностью, чем Cu и другие элементы. Следовательно, в тех местах, где Mn замещается на Cu и т.д., теплопроводность повышается, и при первичном рекристаллизационном отжиге и финишном отжиге распределение температуры на стальном листе легко становится равномерным, шероховатость поверхности стального листа подавляется, смачиваемость пленкообразующим раствором в последующем процессе покрытия улучшается, и становится возможным получить равномерное покрытие. Считается, что даже на стадии запекания пленки покрытия и т.д. распределение температуры благодаря нагреванию и состояние покрытия становятся однородными, так что адгезия пленки покрытия улучшается. Следует отметить, что даже если часть MnS, MnSe и MnTe присутствует в форстерите или другой пленке покрытия, может быть получен аналогичный эффект.

Кроме того, за счет улучшения теплопроводности также реализуется улучшение отвода тепла в наборных сердечниках трансформаторов и двигателей.

[0056]

Следовательно, процесс приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором, содержащим один или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в определенных концентрациях, может выполняться от процесса финишного отжига или позже и до процесса нанесения изоляционного покрытия. Благодаря этому можно улучшить адгезию изоляционного покрытия.

[0057]

Процесс выравнивающего отжига

Нанесение изоляционного покрытия

Затем с целью придания изоляционной способности и натяжения стальному листу после финишного отжига на поверхность стального листа наносится, например, изоляционное покрытие, содержащее фосфат алюминия или коллоидный кремнезем и т.д. в качестве его главного компонента.

Выравнивающий отжиг

После этого выравнивающий отжиг выполняется с целью запекания изоляционного покрытия и выравнивания формы стального листа, получаемого в результате финишного отжига. Следует отметить, что компоненты изоляционного покрытия особенно не ограничиваются, если финишно отожженному листу придаются способность к изоляции и натяжение. Следует отметить, что в настоящем варианте осуществления в зависимости от цели пользователя лист анизотропной электротехнической стали также может быть обработан для управления магнитными доменами.

В соответствии со способом производства настоящего варианта осуществления раствор, содержащий один или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в определенных концентрациях, контактирует с электротехническим стальным листом, посредством чего в части MnS, MnSe и MnTe поверхностного слоя стального листа Mn замещается этими элементами, и теплопроводность улучшается. При обработке для управления магнитными доменами, при подведении тепла с помощью лазера или электронного луча и т. д. теплопроводность улучшается, благодаря чему возможен равномерный подвод тепла, что способствует проявлению эффекта управления магнитными доменами. С этой точки зрения процесс контактирования электротехнического стального листа с раствором, содержащим один или более элементов из числа Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в определенных концентрациях, предпочтительно выполняется перед обработкой для управления магнитными доменами. Процесс контакта с кислотой может также выполняться перед финишным отжигом в соответствии с выбором времени обработки для управления магнитными доменами, и может выполняться после финишного отжига.

[0058]

С помощью вышеописанного процесса можно произвести конечный лист электротехнической стали. В соответствии со способом производства настоящего варианта осуществления можно произвести лист анизотропной электротехнической стали с превосходными магнитными характеристиками и адгезией пленки покрытия.

[0059]

С точки зрения превосходных магнитных характеристик, в электротехническом стальном листе в соответствии с настоящим вариантом осуществления можно также управлять значением плотности магнитного потока B8. В частности, в электротехническом стальном листе в соответствии с настоящим вариантом осуществления значение B8 плотности магнитного потока предпочтительно составляет 1,90 Тл, более предпочтительно 1,91 Тл или больше, еще более предпочтительно 1,92 Тл или больше, и наиболее предпочтительно 1,93 Тл или больше. Здесь значение B8 плотности магнитного потока является плотностью магнитного потока при приложении к листу электротехнической стали магнитного поля с напряженностью 800 А/м и частотой 50 Гц. Если значение B8 плотности магнитного потока составляет менее 1,90 Тл, значение потерь в сердечнике электротехнического стального листа (в частности гистерезисных потерь) становится больше, так что это является нежелательным. Верхнее предельное значение B8 плотности магнитного потока особенно не ограничивается, но на практике может составлять, например, 2,0 Тл. Следует отметить, что плотность магнитного потока и другие магнитные свойства листа электротехнической стали могут быть измерены известными способами. Например, магнитные свойства листа электротехнической стали могут быть измерены с использованием способа, основанного на тесте Эпштейна, в соответствии со стандартом JIS C2550, способа однолистового тестера (SST) в соответствии со стандартом JIS C 2556 и т.д. Следует отметить, что при исследовательских работах, если стальной слиток формируется в вакуумной плавильной печи и т.д., становится затруднительно получить тестовый образец, эквивалентный по размерам фактическому производству. В этом случае, например, также можно получить тестовый образец шириной 60 мм × длиной 300 мм и измерить характеристики на основе способа однолистового тестера. Кроме того, полученный результат можно умножить на корректирующий коэффициент, чтобы можно было получить то же значение измерения, что и в способе, основанном на эпштейновском тесте. В настоящем варианте осуществления измерение выполняется в соответствии со способом однолистового тестера.

[0060]

Полученный таким образом лист электротехнической стали обрабатывается в ленточный сердечник или наборный сердечник при производстве трансформатора или двигателя. Высокая адгезия пленки покрытия и отсутствие отслаивания и т.д. в процессе работы и при длительной эксплуатации, а также подавление пылевыделения в момент резки являются важными факторами в завоевании доверия со стороны пользователей. В частности, изоляционное покрытие не только обеспечивает изоляцию между стальными листами, но также служит для придания натяжения поверхности стального листа. Важной является адгезия пленки покрытия между основным покрытием и изоляционным покрытием. С точки зрения превосходной адгезии пленки покрытия в одном варианте осуществления настоящего изобретения тестовый образец, имеющий длину 300 мм в направлении прокатки и 30 мм в направлении, перпендикулярном прокатке, берется из полученного электротехнического стального листа, клейкая лента приклеивается к поверхности стального листа, а затем тестовый образец прижимается к стержням различного диаметра с изгибом на 180°, после чего клейкая лента отслаивается. Тестовый образец оценивается по наименьшему диаметру, при котором изоляционное покрытие не прилипает к отслоенному участку липкой ленты. Чем меньше этот диаметр, тем лучше адгезия изоляционного покрытия. В обычных приложениях эта величина должна составлять 20 мм или меньше. Если наименьший диаметр составляет 10 мм или меньше, можно сделать вывод, что лист имеет превосходную адгезию при изгибе. Следует отметить, что также в качестве клейкой ленты можно использовать, например, прозрачную ленту, чтобы можно было легко определять отслаивание изоляционного покрытия. Следует отметить, что эффект улучшения адгезии изоляционного покрытия в соответствии с настоящей технологией может быть применен и к другим типам стали. Например, эффект также может быть получен в листе изотропной электротехнической стали.

[0061]

Выше был объяснен лист электротехнической стали в соответствии с настоящим вариантом осуществления. Лист электротехнической стали в соответствии с настоящим вариантом осуществления может быть произведен с помощью способа производства листа электротехнической стали по настоящему варианту осуществления. Однако, настоящее изобретение не ограничивается только этим способом.

ПРИМЕРЫ

[0062]

Ниже с помощью примеров более подробно будет объяснен способ производства листа электротехнической стали и лист электротехнической стали в соответствии с вариантом осуществления настоящего изобретения. Следует отметить, что показанные ниже примеры являются просто иллюстрациями листа электротехнической стали в соответствии с вариантом осуществления. Лист электротехнической стали в соответствии с настоящим вариантом осуществления не ограничивается примерами, показанными ниже.

[0063]

Пример 1

Сначала был произведен стальной слиток, содержащий С: 0,04%, Si: 3,3%, Mn: 0,10%, S: 0,001%, Se: 0,001%, Te: 0,001%, кислоторастворимый Al: 0,005%, N: 0,003%, и P: 0,007%, с остатком из Fe и примесей. Стальной слиток отжигался при 1200°C в течение 1 час, а затем был подвергнут горячей прокатке, чтобы тем самым получить горячекатаные стальные листы с толщиной 2,3 мм. Полученные горячекатаные стальные листы были отожжены при пиковой температуре 1000°C в течение 140 с, протравлены, затем отожжены и обработаны раствором (служащим также в качестве травильного) между двумя процессами холодной прокатки, чтобы тем самым получить холоднокатаные стальные листы толщиной 0,23 мм. Условия обработки раствором (условия травления) после промежуточного отжига показаны в Таблице 1.

[0064]

Затем полученные холоднокатаные стальные листы были отожжены для первичной рекристаллизации во влажной водородной атмосфере при 850°C в течение 180 с. Затем поверхности стальных листов после первичного рекристаллизационного отжига были покрыты сепаратором отжига, содержащим MgO, в виде водной суспензии, а затем высушены. После этого они подвергались финишному отжигу, и отожженные стальные листы промывались. После этого поверхности стальных листов были покрыты изоляционным покрытием, содержащим фосфат алюминия и коллоидный кремнезем в качестве основных компонентов, затем был произведен выравнивающий отжиг с целью запекания изоляционного покрытия и выравнивания стальных листов.

[0065]

Образцы полученных листов анизотропной электротехнической стали резались и отжигались для снятия напряжений, затем способ измерения магнитных свойств одиночного листа для образца с размером 60 мм x 300 мм (основанный на способе, описанном в стандарте JIS C2556) использовался для измерения значения плотности магнитного потока B8 листов анизотропной электротехнической стали в соответствии с примерами по настоящему изобретению и сравнительными примерами. Здесь значение B8 представляет собой плотность магнитного потока в стальном листе при возбуждении листа анизотропной электротехнической стали при 50 Гц и 800 А/м. В настоящем изобретении использовалось среднее значение для пяти образцов.

[0066]

Здесь состояние, при котором значение плотности магнитного потока В8 листа анизотропной электротехнической стали равно 1,90 Тл или больше, оценивалось как хорошее (B), а состояние, при котором В8 равно 1,91 Тл или больше, оценивалось как наилучшее (A). Кроме того, состояния, отличающиеся от вышеперечисленных, оценивались как неудовлетворительные (C).

[0067]

Производственные условия, результаты измерения и оценки вышеупомянутых примеров настоящего изобретения и сравнительных примеров показаны в Таблице 1.

[0068]

[Таблица 1]

Таблица 1

Условие Условия обработки раствором Плотность магнитного потока B8 (Тл) Оценка Примечания Тип металла Концентрация металла
(%) Раствор
(основа) pH Температура раствора (ºC) Время контакта раствора и стального листа (с) A1 Cu 0,000005 Соляная кислота 3 70 30 1,893 C Сравнительный пример A2 Cu 0,000010 Соляная кислота 3 70 30 1,900 B Настоящее изобретение A3 Cu 0,00010 Соляная кислота 3 70 30 1,911 A Настоящее изобретение A4 Cu 0,01000 Соляная кислота 3 70 30 1,915 A Настоящее изобретение A5 Cu 0,10000 Соляная кислота 3 70 30 1,916 A Настоящее изобретение A6 Cu 1,00000 Соляная кислота 3 70 30 1,916 A Настоящее изобретение A7 Cu 0,00100 Соляная кислота 0 70 30 1,916 A Настоящее изобретение A8 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,915 A Настоящее изобретение A9 Cu 0,00100 Соляная кислота 5 70 30 1,913 A Настоящее изобретение A10 Cu 0,00100 Соляная кислота 6 70 30 1,912 A Настоящее изобретение A11 Cu 0,00100 Соляная кислота 7 70 30 1,902 B Настоящее изобретение A12 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 10 30 1,903 B Настоящее изобретение A13 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 15 30 1,911 A Настоящее изобретение A14 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 50 30 1,912 A Настоящее изобретение A15 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 100 30 1,915 A Настоящее изобретение A16 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 3 1,902 B Настоящее изобретение A17 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 5 1,911 A Настоящее изобретение A18 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 10 1,912 A Настоящее изобретение A19 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 100 1,916 A Настоящее изобретение A20 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 200 1,916 A Настоящее изобретение A21 Hg 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,915 A Настоящее изобретение A22 Ag 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,916 A Настоящее изобретение A23 Pb 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,915 A Настоящее изобретение A24 Cd 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,915 A Настоящее изобретение A25 Co 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,916 A Настоящее изобретение A26 Zn 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,915 A Настоящее изобретение A27 Ni 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,915 A Настоящее изобретение A28 Cu+Ni 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,915 A Настоящее изобретение A29 Ag+Co+Zn 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,916 A Настоящее изобретение A30 Cu 0,10000 Серная кислота 2,5 70 30 1,915 A Настоящее изобретение A31 Cu 0,10000 Азотная кислота 2,5 70 30 1,915 A Настоящее изобретение A32 Cu 0,10000 Фосфорная кислота 2,5 70 30 1,914 A Настоящее изобретение

[0069]

Из результатов Таблицы 1 видно, что листы анизотропной электротехнической стали, удовлетворяющие условиям настоящего варианта осуществления, были оценены как хорошие.

[0070]

Пример 2

Сначала был произведен стальной слиток, содержащий С: 0,08%, Si: 3,3%, Mn: 0,08%, S: 0,026%, кислоторастворимый Al: 0,03%, N: 0,008%, и P: 0,005%, с остатком из Fe и примесей. Стальной слиток отжигался при 1350°C в течение 1 час, а затем был подвергнут горячей прокатке, чтобы тем самым получить горячекатаные стальные листы с толщиной 2,3 мм. Полученные горячекатаные стальные листы были отожжены при пиковой температуре 1100°C в течение 140 с и обработаны раствором (служащим также в качестве травильного), а затем были подвергнуты холодной прокатке, чтобы тем самым получить холоднокатаные стальные листы толщиной 0,23 мм. Условия обработки раствором (условия травления) после отжига горячекатаных листов показаны в Таблице 2.

[0071]

Затем полученные холоднокатаные стальные листы были отожжены для первичной рекристаллизации во влажной водородной атмосфере при 850°C в течение 180 с. Затем поверхности стальных листов после первичного рекристаллизационного отжига были покрыты сепаратором отжига, содержащим MgO, в виде водной суспензии, а затем высушены. После этого они подвергались финишному отжигу, и отожженные стальные листы промывались. После этого поверхности стальных листов были покрыты изоляционным покрытием, содержащим фосфат алюминия и коллоидный кремнезем в качестве основных компонентов, затем был произведен выравнивающий отжиг с целью запекания изоляционного покрытия и выравнивания стальных листов.

[0072]

Образцы полученных листов анизотропной электротехнической стали резались и отжигались для снятия напряжений, затем способ измерения магнитных свойств одиночного листа для образца с размером 60 мм x 300 мм (основанный на способе, описанном в стандарте JIS C2556) использовался для измерения значения плотности магнитного потока B8 листов анизотропной электротехнической стали в соответствии с примерами по настоящему изобретению и сравнительными примерами. Здесь значение B8 представляет собой плотность магнитного потока в стальном листе при возбуждении листа анизотропной электротехнической стали при 50 Гц и 800 А/м. В настоящем изобретении использовалось среднее значение для пяти образцов.

[0073]

Здесь состояние, при котором значение плотности магнитного потока В8 листа анизотропной электротехнической стали равно 1,91 Тл или больше, оценивалось как хорошее (B), а состояние, при котором В8 равно 1,92 Тл или больше, оценивалось как наилучшее (A). Кроме того, состояния, отличающиеся от вышеперечисленных, оценивались как неудовлетворительные (C).

[0074]

Производственные условия, результаты измерения и оценки вышеупомянутых примеров настоящего изобретения и сравнительных примеров показаны в Таблице 2.

[0075]

[Таблица 2]

Таблица 2

Условие Условие обработки раствором Плотность магнитного потока
Значение B8
(Тл) Оценка Примечания Тип металла Концентрация металла
(%) Раствор
(основа) pH Температура раствора
(ºC) Время контакта раствора и стального листа
(с) B1 Cu 0,000005 Соляная кислота 3 70 30 1,902 C Сравнительный пример B2 Cu 0,000010 Соляная кислота 3 70 30 1,910 B Настоящее изобретение B3 Cu 0,00010 Соляная кислота 3 70 30 1,922 A Настоящее изобретение B4 Cu 0,01000 Соляная кислота 3 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B5 Cu 0,10000 Соляная кислота 3 70 30 1,926 A Настоящее изобретение B6 Cu 1,00000 Соляная кислота 3 70 30 1,926 A Настоящее изобретение B7 Cu 0,00100 Соляная кислота 0 70 30 1,926 A Настоящее изобретение B8 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B9 Cu 0,00100 Соляная кислота 5 70 30 1,923 A Настоящее изобретение B10 Cu 0,00100 Соляная кислота 6 70 30 1,923 A Настоящее изобретение B11 Cu 0,00100 Соляная кислота 7 10 30 1,913 B Настоящее изобретение B12 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 10 30 1,913 B Настоящее изобретение B13 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 15 30 1,921 A Настоящее изобретение B14 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 50 30 1,923 A Настоящее изобретение B15 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 100 30 1,925 A Настоящее изобретение B16 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 3 1,911 B Настоящее изобретение B17 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 5 1,921 A Настоящее изобретение B18 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 10 1,922 A Настоящее изобретение B19 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 100 1,926 A Настоящее изобретение B20 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 200 1,926 A Настоящее изобретение B21 Hg 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B22 Ag 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,926 A Настоящее изобретение B23 Pb 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B24 Cd 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B25 Co 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B26 Zn 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B27 Ni 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B28 Cu+Ni 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B29 Ag+Co+Zn 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 1,926 A Настоящее изобретение B30 Cu 0,10000 Серная кислота 2,5 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B31 Cu 0,10000 Азотная кислота 2,5 70 30 1,925 A Настоящее изобретение B32 Cu 0,10000 Фосфорная кислота 2,5 70 30 1,923 A Настоящее изобретение

[0076]

Из результатов Таблицы 2 видно, что листы анизотропной электротехнической стали, удовлетворяющие условиям настоящего варианта осуществления, были оценены как хорошие.

[0077]

Пример 3

Сначала был произведен стальной слиток, содержащий С: 0,09%, Si: 3,3%, Mn: 0,09%, S: 0,023%, кислоторастворимый Al: 0,03%, N: 0,009%, и P: 0,004%, с остатком из компонентов, показанных в Таблице 3, а также Fe и примесей. Стальной слиток отжигался при 1350°C в течение 1 час, а затем был подвергнут горячей прокатке, чтобы тем самым получить горячекатаные стальные листы с толщиной 2,3 мм. Полученные горячекатаные стальные листы были отожжены при пиковой температуре 1100°C в течение 140 с и обработаны раствором (служащим также в качестве травильного), а затем были подвергнуты холодной прокатке, чтобы тем самым получить холоднокатаные стальные листы толщиной 0,23 мм. Условиями обработки раствором (условиями травления) после отжига горячекатаных листов были концентрация Cu в растворе: 0,001%, раствор (основа): соляная кислота, pH раствора: 3, температура раствора: 70°C, и время контакта раствора и стального листа: 30 с.

[0078]

Затем полученные холоднокатаные стальные листы были отожжены для первичной рекристаллизации во влажной водородной атмосфере при 850°C в течение 180 с. Затем поверхности стальных листов после первичного рекристаллизационного отжига были покрыты сепаратором отжига, содержащим MgO, в виде водной суспензии, а затем высушены. После этого они подвергались финишному отжигу, и отожженные стальные листы промывались. После этого поверхности стальных листов были покрыты изоляционным покрытием, содержащим фосфат алюминия и коллоидный кремнезем в качестве основных компонентов, затем был произведен выравнивающий отжиг с целью запекания изоляционного покрытия и выравнивания стальных листов.

[0079]

Образцы полученных листов анизотропной электротехнической стали резались и отжигались для снятия напряжений, затем способ измерения магнитных свойств одиночного листа для образца с размером 60 мм x 300 мм (основанный на способе, описанном в стандарте JIS C2556) использовался для измерения значения плотности магнитного потока B8 листов анизотропной электротехнической стали в соответствии с примерами по настоящему изобретению и сравнительными примерами. Здесь значение B8 представляет собой плотность магнитного потока в стальном листе при возбуждении листа анизотропной электротехнической стали при 50 Гц и 800 А/м. В настоящем изобретении использовалось среднее значение для пяти образцов.

[0080]

Здесь состояние, при котором значение плотности магнитного потока В8 листа анизотропной электротехнической стали равно 1,93 Тл или больше, оценивалось как очень хорошее (S).

[0081]

Производственные условия, результаты измерения и оценки вышеупомянутых примеров настоящего изобретения и сравнительных примеров показаны в Таблице 3.

[0082]

[Таблица 3]

Таблица 3

Условие Компоненты сляба Плотность магнитного потока B8 (Тл) Оценка Примечания Содержание Cu
(%) Содержание Sn
(%) Содержание Ni
(%) Содержание Cr
(%) Содержание Sb
(%) Содержание Bi
(%) C1 0,0005 0 0 0 0 0 1,931 S Настоящее изобретение C2 0,3000 0 0 0 0 0 1,933 S Настоящее изобретение C3 1,0000 0 0 0 0 0 1,933 S Настоящее изобретение C4 0 0,0005 0 0 0 0 1,931 S Настоящее изобретение C5 0 0,3000 0 0 0 0 1,932 S Настоящее изобретение C6 0 1,0000 0 0 0 0 1,933 S Настоящее изобретение C7 0 0 0,0005 0 0 0 1,931 S Настоящее изобретение C8 0 0 0,3000 0 0 0 1,933 S Настоящее изобретение C9 0 0 1,0000 0 0 0 1,933 S Настоящее изобретение C10 0 0 0 0,0005 0 0 1,931 S Настоящее изобретение C11 0 0 0 0,3000 0 0 1,932 S Настоящее изобретение C12 0 0 0 1,0000 0 0 1,932 S Настоящее изобретение C13 0 0 0 0 0,0005 0 1,931 S Настоящее изобретение C14 0 0 0 0 0,3000 0 1,933 S Настоящее изобретение C15 0 0 0 0 1,0000 0 1,933 S Настоящее изобретение C16 0 0 0 0 0 0,0005 1,935 S Настоящее изобретение C17 0 0 0 0 0 0,3000 1,937 S Настоящее изобретение C18 0 0 0 0 0 1,0000 1,937 S Настоящее изобретение C19 0,1 0,1 0 0 0 0 1,932 S Настоящее изобретение C20 0,1 0 0,1 0,1 0 0 1,932 S Настоящее изобретение C21 0 0,1 0 0 0,1 0,1 1,937 S Настоящее изобретение C22 0 0 0 0,1 0,1 0,1 1,937 S Настоящее изобретение C23 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 1,937 S Настоящее изобретение

[0083]

Из результатов Таблицы 3 видно, что листы анизотропной электротехнической стали, удовлетворяющие условиям настоящего варианта осуществления, были оценены как хорошие.

[0084]

Пример 4

Сначала был произведен стальной слиток, содержащий С: 0,09%, Si: 3,3%, Mn: 0,09%, S: 0,023%, кислоторастворимый Al: 0,03%, N: 0,009%, и P: 0,004%, с остатком из Fe и примесей. Стальной слиток отжигался при 1350°C в течение 1 час, а затем был подвергнут горячей прокатке, чтобы тем самым получить горячекатаные стальные листы с толщиной 2,3 мм. Полученные горячекатаные стальные листы отжигались при пиковой температуре 1100°C в течение 140 с, травились, а затем были подвергнуты холодной прокатке, чтобы получить холоднокатаные стальные листы с толщиной 0,23 мм. Условиями травления после отжига горячекатаных листов были концентрация Cu в травильном растворе: 0,000005%, травильный раствор: соляная кислота, pH раствора: 3, температура травильного раствора: 70°C, и время контакта травильного раствора и стального листа: 30 с.

[0085]

Затем полученные холоднокатаные стальные листы были отожжены для первичной рекристаллизации во влажной водородной атмосфере при 850°C в течение 180 с. Затем поверхности стальных листов после первичного рекристаллизационного отжига были покрыты сепаратором отжига, содержащим MgO, в виде водной суспензии, а затем высушены. После этого они подвергались финишному отжигу, и финишно отожженные стальные листы контактировали с раствором (служащим также в качестве травильного). После этого поверхности стальных листов были покрыты изоляционным покрытием, содержащим фосфат алюминия и коллоидный кремнезем в качестве основных компонентов, затем был произведен выравнивающий отжиг с целью запекания изоляционного покрытия и выравнивания стальных листов. Условия обработки раствором (условия травления) после финишного отжига показаны в Таблице 4.

[0086]

Кроме того, вышеописанные образцы резались на ширину 30 мм и подвергались испытанию на изгиб c использованием цилиндрических оправок различных размеров. При этом за размер отслаивания (мм) принимался наименьший размер оправки (диаметр), при котором изоляционное покрытие не отслаивалось. Испытание выполнялось следующим образом: Тестовые образцы подвергались испытаниям на изгиб с кривизной 8-30 мм. Испытание на изгиб выполнялось с использованием прибора для испытания на изгиб с цилиндрической оправкой путем установки прибора на образец так, чтобы осевое направление оправки соответствовало направлению ширины тестового образца, и сгибания тестового образца на 180°. Клейкая лента присоединялась к поверхности образца, испытания на изгиб проводились при различной кривизне, затем клейкая лента отслаивалась, и проверялось наличие изоляционного покрытия на отслоенной клейкой ленте для определения величины отслаивания.

[0087]

Состояние, при котором диаметр отслаивания составлял 20 мм или меньше, оценивалось как хорошее (В). Кроме того, состояние, при котором диаметр отслаивания составлял 10 мм или меньше, оценивалось как наилучшее (А). Кроме того, состояния, отличающиеся от вышеперечисленных, оценивались как неудовлетворительные (C).

[0088]

Производственные условия, результаты измерения и оценки вышеупомянутых примеров настоящего изобретения и сравнительных примеров показаны в Таблице 4.

[0089]

[Таблица 4]

Таблица 4

Условие Условие обработки раствором Размер отслаивания
(мм) Оценка Примечания Тип металла Концентрация металла
(%) Раствор
(основа) pH Температура раствора (ºC) Время контакта раствора и стального листа (с) D1 Cu 0,000005 Соляная кислота 3 70 30 25 C Сравнительный пример D2 Cu 0,000010 Соляная кислота 3 70 30 20 B Настоящее изобретение D3 Cu 0,00010 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D4 Cu 0,01000 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D5 Cu 0,10000 Соляная кислота 3 70 30 8 A Настоящее изобретение D6 Cu 1,00000 Соляная кислота 3 70 30 8 A Настоящее изобретение D7 Cu 0,00100 Соляная кислота 0 70 30 8 A Настоящее изобретение D8 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D9 Cu 0,00100 Соляная кислота 5 70 30 10 A Настоящее изобретение D10 Cu 0,00100 Соляная кислота 6 70 30 20 B Настоящее изобретение D11 Cu 0,00100 Соляная кислота 7 70 30 20 B Настоящее изобретение D12 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 10 30 16 B Настоящее изобретение D13 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 15 30 10 A Настоящее изобретение D14 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 50 30 10 A Настоящее изобретение D15 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 100 30 8 A Настоящее изобретение D16 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 3 20 B Настоящее изобретение D17 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 5 10 A Настоящее изобретение D18 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 10 10 A Настоящее изобретение D19 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 100 8 A Настоящее изобретение D20 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 200 8 A Настоящее изобретение D21 Hg 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D22 Ag 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D23 Pb 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D24 Cd 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D25 Co 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D26 Zn 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D27 Ni 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D28 Cu+Ni 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D29 Ag+Co+Zn 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 10 A Настоящее изобретение D30 Cu 0,10000 Серная кислота 2,5 70 30 10 A Настоящее изобретение D31 Cu 0,10000 Азотная кислота 2,5 70 30 10 A Настоящее изобретение D32 Cu 0,10000 Фосфорная кислота 2,5 70 30 10 A Настоящее изобретение

[0090]

Из результатов Таблицы 4 видно, что листы анизотропной электротехнической стали, удовлетворяющие условиям настоящего варианта осуществления, были оценены как хорошие. Следует отметить, что значение B8 плотности магнитного потока для образцов измерялось с помощью методики, аналогичной Примерам 1-3, причем в каждом случае был получен хороший результат, равный 1,90 Тл или больше.

[0091]

Пример 5

Сначала был произведен стальной слиток, содержащий С: 0,0016%, Si: 2,74%, Mn: 0,22%, S: 0,0008%, кислоторастворимый Al: 0,87%, N: 0,0014%, P: 0,02%, и Sn: 0,06%, с остатком из Fe и примесей. Стальной слиток отжигался при 1080°C в течение 1 час, а затем был подвергнут горячей прокатке, чтобы тем самым получить горячекатаные стальные листы с толщиной 1,8 мм. Полученные горячекатаные стальные листы были отожжены при пиковой температуре 1050°C в течение 120 с и обработаны раствором (служащим также в качестве травильного), а затем были подвергнуты холодной прокатке, чтобы тем самым получить холоднокатаные стальные листы толщиной 0,25 мм. Условия обработки раствором (условия травления) после отжига горячекатаных листов показаны в Таблице 5. Затем полученные холоднокатаные стальные листы были отожжены для первичной рекристаллизации при 950°C в течение 30 с, а затем покрыты изоляционным покрытием.

Из образцов полученных выше листов изотропной электротехнической стали кольцевые сердечники с наружным диаметром 125 мм и внутренним диаметром 100 мм штамповались и укладывались до толщины 20 мм (80 листов), затем возбуждались частотой 50 Гц до 1,5 Тл и измерялись на предмет повышения температуры сердечника. Состояние, при котором повышение температуры сердечника составляло 20°C или меньше, оценивалось как хорошее (A). Кроме того, состояния, отличающиеся от этого (больше чем 20°C), оценивались как неудовлетворительные (C).

[0092]

Условия контакта с раствором (условия травления), а также оценки примеров настоящего изобретения и сравнительных примеров показаны в Таблице 5.

[0093]

[Таблица 5]

Таблица 5

Условие Условие обработки раствором Оценка Примечания Тип металла Концентрация металла
(%) Раствор
(основа) pH Температура раствора
(ºC) Время контакта раствора и стального листа
(с) N1 Cu 0,000005 Соляная кислота 3 70 30 C Сравнительный пример N2 Cu 0,000010 Соляная кислота 3 70 30 A Настоящее изобретение N3 Cu 0,00010 Соляная кислота 3 70 30 A Настоящее изобретение N4 Cu 0,01000 Соляная кислота 3 70 30 A Настоящее изобретение N5 Cu 0,10000 Соляная кислота 3 70 30 A Настоящее изобретение N6 Cu 1,00000 Соляная кислота 3 70 30 A Настоящее изобретение N7 Cu 0,00100 Соляная кислота 0 70 30 A Настоящее изобретение N8 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 70 30 A Настоящее изобретение N9 Cu 0,00100 Соляная кислота 5 70 30 A Настоящее изобретение N10 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 15 30 A Настоящее изобретение N11 Cu 0,00100 Соляная кислота 3 50 30 A Настоящее изобретение

[0094]

Из результатов Таблицы 5 видно, что листы анизотропной электротехнической стали, удовлетворяющие условиям настоящего варианта осуществления, имеют улучшенную теплопроводность, а значит превосходный отвод тепла, поэтому повышение температуры наборного сердечника было подавлено, и результаты оцениваются как хорошие.

Изобретение относится к области металлургии, а именно к производству листа электротехнической стали, используемого в качестве материала для изготовления железных сердечников различного электротехнического оборудования. Способ включает отливку сляба, горячую прокатку, холодную прокатку и приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором. Лист электротехнической стали содержит, в мас.%: C: больше 0 и 0,10 или меньше, Si: 2,5 или больше и 4,5 или меньше, Mn: 0,01 или больше и 5,0 или меньше, один или более из S, Se и Те: больше чем 0 и 0,050 или меньше в сумме, кислоторастворимый Al: больше чем 0 и 5,0 или меньше, N: больше чем 0 и 0,015 или меньше, и P: больше чем 0 и 1,0 или меньше, при необходимости, один или более элементов, выбираемых из группы, содержащей Cu: 1,0 или меньше, Sn: 1,0 или меньше, Ni: 1,0 или меньше, Cr: 1,0 или меньше, Sb: 1,0 или меньше, и Bi: 1,0 или меньше, Fe и примеси – остальное. Упомянутый раствор содержит один или более элементов из Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в суммарной концентрации 0,00001 мас.% или больше и 1,0000 мас.% или меньше. В процессе приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором значение pH раствора составляет -1,5 или больше и 7 или менее, температура раствора составляет 10°C или больше и 100°C или меньше, а время, в течение которого лист электротехнической стали контактирует с раствором, составляет 3 с или больше и 200 с или меньше. Обеспечивается получение листа электротехнической стали с превосходными магнитными характеристиками и адгезией пленки покрытия. 3 з.п. ф-лы, 5 табл., 5 пр.

1. Способ производства листа электротехнической стали, включающий процесс отливки сляба, процесс горячей прокатки, процесс холодной прокатки и процесс приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором,

при этом лист электротехнической стали содержит, в мас.%: C: больше 0% и 0,10% или меньше, Si: 2,5% или больше и 4,5% или меньше, Mn: 0,01% или больше и 5,0% или меньше, один или более из S, Se и Те: больше чем 0% и 0,050% или меньше в сумме, кислоторастворимый Al: больше чем 0% и 5,0% или меньше, N: больше чем 0% и 0,015% или меньше, и P: больше чем 0% и 1,0% или меньше, при необходимости, один или более элементов, выбираемых из группы, содержащей Cu: 1,0% или меньше, Sn: 1,0% или меньше, Ni: 1,0% или меньше, Cr: 1,0% или меньше, Sb: 1,0% или меньше, и Bi: 1,0% или меньше, Fe и примеси - остальное,

при этом упомянутый раствор содержит один или более элементов из Cu, Hg, Ag, Pb, Cd, Co, Zn и Ni в суммарной концентрации 0,00001 мас.% или больше и 1,0000 мас.% или меньше,

причем в процессе приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором значение pH раствора составляет -1,5 или больше и 7 или менее, температура раствора составляет 10°C или больше и 100°C или меньше, и время, в течение которого лист электротехнической стали контактирует с раствором, составляет 3 с или больше и 200 с или меньше.

2. Способ по п. 1, в котором процесс приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором является травильным процессом, значение pH раствора составляет -1,5 или больше и меньше чем 7, температура раствора составляет 15°C или больше и 100°C или меньше, и время, в течение которого лист электротехнической стали контактирует с раствором, составляет 5 с или больше и 200 с или меньше.

3. Способ по п. 1 или 2, в котором процесс приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором выполняют в процессе горячей прокатки или позже и перед процессом финишного отжига.

4. Способ по любому из пп. 1-3, в котором процесс приведения листа электротехнической стали в контакт с раствором выполняют в процессе финишного отжига или позже и перед процессом нанесения изоляционного покрытия.