Способ изготовления многослойной печатной платы Советский патент 1980 года по МПК H05K3/36 

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ

1

Изобретение относится к приборостроительной, вычислительной технике и автоматике и применяется в электронных вычислительных машинах, цифровых автоматах, приборах управления, где печатные платы позволяют решить задачу коммутации компонентов радиоэлектронной аппаратуры в микроминиатюрном исполнении с использованием гибридных и полупроводниковых интегральных микросхем.

Известен способ изготовления многослойной печатной платы методом попарного прессования. Этот метод заключается в том, что на двух заготовках двустороннего фольгированного диэлектрика выполняют рисунок схемы внутренних слоев, на каждой заготовке между рисунком схемы внутреннего слоя сплошным слоем фольги наружного слоя наполняют межслойные соединения в виде металлизированных отверстий, после чего полученные заготовки склеиваются или спрессовываются при помощи стеклоткани, пропитанной лаком 1.

Недостатком такого способа является малое число слоев.

Известеи также способ изготовления многослойной платы, методом выступающих выПЛАТБ1

водов, заключающийся в прессовании заготовок с нанесенным рисунком и перфорированными окнами, в которых располагаются выводы в виде полосок медной фольги, отгибаемых на наружную сторону готовой платы. Сначала на заготовку фольги напрессовывают слой стеклоткани с перфорированными окнами, затем на фольге выполняют рисунок печатных слоев. Склеивание (прессование) всех слоев платы ведут одновременно, а выводы, выступающие из всех слоев 10 платы, отгибают на колодки, расположенные на наружной стороне платы 2.

К недостаткам метода следует отнести трудоемкость в изготовлении, низкую надежность (возможны короткие замыкания 5 выводов под накладками), попадание влаги под планки и накладки, что также приводит к появлению коротких замыканий и снижению величины сопротивления изоляции, невозможность механизации операций.

Цель изобретения - повыщение надеж20ности и технологичности.

Это достигается тем, что в способе изготовления многослойной печатной платы, включаюа1ем фольгирование диэлектрика.

нанесение рисунка печатной схемы на каждый слой фольгированного диэлектрика, стапелирование и склеивание слоев прессованием, крепление выводов к наружному слою платы, одновременно со склеиванием слоев формируют рельефный рисунок в виде канавок и перемычек на наружном слое платы, а крепление выводов осуш.ествляют напрессовыванием перфорированной стеклоткани.

Пример. Нарезают заготовки из стеклоткани и медной фольги. Полимеризуют и перфорируют стеклоткань (диэлектрик). Приклеивают диэлектрик к фольге (фольгирование). Получают рисунок на полученных заготовках. Производят ретушь, вытравливание меди с пробельных мест, механическую ретушь, промывку слоев. Прессуют многослойную печатную плату с одновременным получением оттиска в наружном слое под укладку выводов и формированием изоляционных перемычек между выводами. Обрезают выводы, укладывают в оттиски наружного слоя платы и крепят их напрессовыванием заш,итного слоя из перфорированной стеклоткани, на которую не более чем за двое суток перед прессованием насосят со стороны крепления выводов два слоя клея БФ4 ГОСТ 12172-74 (толш,ина одного слоя 0,01 мм), после чего выдерживают в термошкафах в течение 1 ч.

Крепление выводов осуш.ествляют прессованием заш,итного слоя МПП из перфорированной стеклоткани, при манометрическом давлении РМАН 50-70 кг/см , температура 160 ± 5°С и времени выдержки (с подъемом температуры) 1,5 ч. Зашишают контактные плош,адки, обеспечивают их, проверяют, герметизируют и консервируют платы.

Предлагаемый способ изготовления многослойной платы дает возможность механизировать операции укладки выводов, зачистку контактных площадок, обслуживания контактных площадок, что уменьшило трудозатраты на 42%; повышает надежность платы за счет исключения коротких замыканий и пониженного сопротивления изоляции между выводами, планками и накладками, благодаря формированию изоляционных перемычек между выводами в наружном слое платы; исключает изготовление планок и накладок и их установку (приклеивание) на плату; позволяет механизировать установку и контакт микросхем на полуавтомате.

Формула изобретения

Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий фольгирование диэлектрика, нанесение рисунка печатной схемы на каждый слой фольгированного диэлектрика, стапелирование и склеивание слоев прессованием, крепление выводов к наружному слою платы, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности и технологичности, одновременно со склеиванием слоев формируют рельефный рисунок в виде канавок и перемычек на наружном слое платы, а крепление выводов осуществляют напрессовыванием перфорированной стеклоткани.

Источники информации.

принятые во внимание при экспертизе

1.Аренков А. Б. Печатные и пленочные элементы радиоэлектронной аппаратуры. Л., «Энергия, 1971, с. 140-141.

2.Аренков А. Б. Печатные и пленочные элементы радиоэлектронной аппаратуры. Л., «Энергия, 1971, с. 143-147 (прототип).