Состав для активирования поверхности изделий перед химической металлизацией Советский патент 1984 года по МПК C23C3/02 

о

: Изобретение относится к нанесен покрытий на непроводники химически способом, в частности к подготовке поверхности непроводников к химической металлизации, и может быть использовано в радиотехнической прои лшленности при изготовлении пе чатных плат. Известны растворы на основе соединений палладия, используемых для активации диэлектрической поверхности перед химической металлизацией. Наиболее прогрессивными из них являются растворы, содержащие комплексные соединения палладия. Известен раствор для активирования поверхности непроводников перед химической металлизацией, содержащий 0,05-1 г/л комплексного соединения таких элементов. Какпалладий, платина, родий, рутений, иридий, осмий, серебро и золото с органическими соединениями азота, например, дихлор-2,2-дипиридилпаллади и, дихлор-бис-(2-амино-пириди н палладий,, в котором для повышения ад сорбируемости вводят соевый протеин или полиэтиленимин JY . Однако этот раствор не обладает достаточной активностью. Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности и достигаем му результату является состав для активирования поверхности изделий перед химической металлизацией, содержащий воду, диметилформамид и комплексное соединение палладия с диметилформамидом, в частности дихлоро-бис-диметилформамид паллади при следующем соотношении компонентов, мас.%: Дихлоро-бисдиметилформамидпалладия0,8-0,12 Диметилформамид 40-60 ВодаОстальное 2 Однако при активировании в этом растворе комбинированной поверхност металл-диэлектрик на металлических участках происходит контактное выде ление палладия, что приводит к ухуд шению адгезии последующего металлического покрытия. Для улучшения адгезии требуется дополнительная . операция - снятие металлического палладия с поверхности металла, соп ряженного с поверхностью диэлектрика.. Цель изобретения - повышение стабильности состава и адгезии покрытия к комбинированной металл-диэлектрической поверхности за счет предотвращения контактного осаждени палладия на металлических участках. Указанная цель достигается тем, что состав для- активирования поверх ности изделий перед химической мета Ливадией, содержит дихлоро-бис-диметилформамид палладия, диметилформамид и воду, дополнительно содержит нитрит натрия и калия при следующем соотношении компонентов, мас.%: Дихлоро-бис-диметилформамид палладия 0,15-0,20 Диметилформамид 50-90 Нитрит натрия или 0,016-0,086 Нитрит калия 0,020-0,105 ВодаОстальное Введение в состав нитрит-иона сохраняет активность состава и увеличивает стабильность, при этом активирующие свойства состава сохраняются до полного выноса палладия на поверхность металлизируемого непроводника. Увеличение стабильности происходит за счет внедрения нитрит-иона во внутреннюю координационную сферу комплекса палладия с диметилформамидом, тем самым ликвидируется контактное выделение палладия на поверхность металлов, сопряженных с поверхностью непроводника. В состав для активирования вводят добавки нитрита натрия и калия из расчета - . моль добавки 0,5-2 моль комплекса . палладия Введение меньшего количества добавок не ликвидирует контактного. выделения палладия, а большое количество нитрита резко снижает активность раствора. Предлагаемый состав стабилен не менее полугода при пропускной способности, равной способности состава-прототипа, и обеспечивает качество покрытий, требуемых ГОСТом. Пример. Растворы активирования в количестве 1 л готовят путем растворения дихлоро-бис-диме- тилформамид палладия при комнатной температуре в диметилформамиде, добавляют навеску нитрата натрия или калия и доводят объем раствора до 1 л дистиллированной водой. Приготовленные растворы представлены в таблице. Затем активируют перечисленными составами в течение 5 мин печатные платы размерами 150x90 мм, изготовленные из фольгированного стеклотекстолита с монтажными отверстиями 0,8 мм, предварительно подготовенные цля активирования (обезжиренные , декапированные). После активирования платы обрабатывают раствором восстановителя и осаждают на них Мимически и гальванически едь. Состав для активирования стабилен не менее 180 сут, при этом эффективная разовая загрузка до 4,5 .

в день. Активность состава для активирования достаточна для нанесения химической меди, индукционный период после использования предлагаемого состава равен индукционном периоду и:звестного. Контактное выделение палладия при использовании всех составов отсутствует. Темно-серого осадка палладия на поверхности металов, сопряженной с поверхностью диэлектрика, не наблюдается, что контролируется визуально. Все отверстия печатных плат были покрыты слоем меди.

Величина усилия, необходимого для отслаивания полосы шириной 1 см от контрольного образца стеклотекстлита, обработанного вместе с печатными платами, составляет 0,550,6 кгс/см (под углом 9012).

Технико-экономическая эффективность изобретения заключается в уменьшении расхода драгметаллов за счет предотвращения контактного осаждения палладия на металлических участках активируемой поверхности и за счет повьтшрния стабильности раствора.

СОСТАВ-ДЛЯ АКТИВИРО1}АНИЯ ПОВЕРХНОСТИ ИЗДЕЛИЙ ПЕРЕД ХИМИЧЕСКОЙ j ..Ari; « ««iw ,, j,. i л4 -; TB;vi: -f-v -.b . SSi: ::;rr; .lMi.4.«.X.i-.-. ;,,„,... МЕТАЛЛИЗАЦИЕЙ, содержагций. дихлоробис-диметилформамид палладия, диметилформдмид и воду, о т л и ч. аю щ и и с я тем, что, с целью повышение стабильности состава и адгезии покрытия к комбинированной метсшл-диэлектрической поверхности за счет предот.вращения контактного осаждения палладия на металлических участках,он дополнительно содержит нитрит натрия или калия при следукщем соотно1аении. компонентов, мас.%:.ДИXJfIOpO-бЙC- . диметилформамид 0,15-0,20 палладия 50-90 Диметилформамид Нитрит натрия или 0,016-0,086 0,020-0,105 Нитрит калия (Л Вода Остальное

0,150

0,2000,175

9070

50

9,7129,79

4 9,84

0,0860,051

0,016

0,1500,2000,175

509070

49,839,6929,76

0,0200,1050,063