Стекло для герметизации корпусов полупроводниковых приборов Советский патент 1985 года по МПК C03C3/14 

00 00

ю

оо ф

Изобретение относится к произвоству легкоплавких стекол, которые .могут быть использованы для спаев с металлом, в частности со сплавом 29НК, при изготовлении проходных стеклоизоляторов корпусов интегралных микросхем.

Известно припоечное стекло ij , включаю1.де, мае. %:

SiO,

10-13

BjO 20-25 40-48

ZnO

РЬО14-29

СиО10-13

Недостатком известного стекла яляется то, что оно кристаллизуется при спаивании.

Наиболее близким к изобретению пЬ технической сущности и достигаемому результату является припоечно стекло 2 , используемое при герметизации корпусов полупроводниковых приборов, включающеег мас.%:

61-67

РЬО 14-1-

ZnO 13-16

1-3

SiOj

0,1-2

MgO

1-3

0,1-2

ZrO

Указанное стекло также не может быть использовано для спаивания со сплавом 29НК, так как КТР превышает 79 10 , кроме TbVo, у него недостаточно высокие электроизоляционные характеристики и химическая стойкость.

Целью изобретения является снижение КТР и повышение химической

СТОЙКОСТИ.

Содержание компонентов, мас.%, в составе

Эта цель достигается тем, что стекло для герметизации корпусов полупроводниковых приборов, включающее SiO , BjO , ZnO, AljO,, РЬО, ZrOg, дополнительно содержит при 5 следующем соотношении компонентов, мае.%:

SiOj3,64-7,34

BjO,33,68-42,16

ZnO34,51-39,83

,17-6,24

РЪО . 9,56-13,45 ZrOj0,02-0,75

VjOy0,03-2,22

При составлении шихт используют 5 сырьевые материалы марки хч и

чда. Стекла варят в силитовой электропечи при температуре 1200-i20 C. Выработку стекла производят методом отливки расплава на холодную металQ лическую плиту.

Составы предлагаемого стекла приведены в табл. 1, сравнительные свойства предлагаемых и известного стекол - в табл. 2.

Иэ данных табл. 2 видно, что предлагаемое стекло по сравнению с известным имеет Низкий ТКЛР (50,452,2110 град , У известного 74,484,2 10 град , значительно лучшие электрические свойства, возможность получения спая с металлом (коваром), а также высокую химическую устойчивость .

Таким образом, предлагаемое стекло удовлетворяет требованиям к ма териалам для спаев со сплавом 29НК и может быть использовано для герметизации корпусов полупроводниковых приборов.

Ожидаемый экономический эффект 0 составляет 60 тыс. руб.

Таблица 1

СТЕКЛО ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ КОРПУСОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЕЛХ ПРИВОРОВ, включающее , ZnO, AljO, PbO, ZrOj, отличающееся тем, что, 6 целью снижения КТР и повышения химической стойкости, оно дополнительно содержит VjOj при следукячем соотношении компонентов, мае,%:. ,64-7,34 33,68-42,16 , 34,51-39,83 ZnO ,6,17-6,24 РЪЪ9,56-13,45 ZrQji0,02-0,75 0,03-2,22 Vj05

3,64 42,16 34,51

6,17 13,42

0,05

0,05

7,34

7,30

7,27 33,85 3,68

34,06 39,58

39,83 9,38

6,17

6,20

6,24 10,81 3,45

9,56

2,21

2,22

0,03

0,75

0,02

Температура начала размягчения,с

550

ТКЛР в интервале 20-400°С,в{-10 град

Sv, Ом СМ, при с

400

350

Потери веса при кипячении в воде, %

Таблица 2

402-417

540

550

525

50,25 74,4-84,2

52,2

51Д

6,5-10 6,210 1,251о 1,23.10° 1,41«1о 1,53«10 6,6-10

0,10

0,23. 0,20 1,35-1,46