Стекло для межслойной изоляции Советский патент 1985 года по МПК C03C3/66 C03C10/04 

Vj

Эд Изобретение относится к техноло гии стекла и предназначено для ийо ляции элементов- интегральных схем на керамической подложке. Известно стекло для межслойной изоляции, содержащее мае,%: SiOj 30-35i 18-23; BaO 23-28; AliOa 4-6; ZnO 15-17 ij. Недостатками этого стекла яв ляются неудовлетворительные диэлектрические характеристики и п вьшенная температура кристаллиза ции (.900О. Наиболее близким к изобретению технической сущности и достигаемом результату является стекло для меж слойной изоляции .следующего состав мас.%: SiOj 20,5-27,5; 11,5-1 ВаО 29,5-37,0; , 6,5-8,5; uctv/ .у j / jnxo vy vj у -/ и у у ZnO 17,5-1.9,0; CdO 1,5-5,0 С23. Недостатком известного стекла является довольно высокая температ ра кристаллизации стекла 850-870С Цель изобретения - снижение тем пературы кристаллизации. Поставленная цель достигается тем, что стекло, включающее SiO, А120з, BjpOj, ВаО, ZnO, содержит указанные компоненты, в следующих количествах, мас,%: 36,5-38,0 2,0-8,5 1,5-5,5 28,1-29,2 24,0-28,0 Варку стекла осуществляют в газ вой пламенной печи при 1450-1480 С В качестве сырьевых материалов для приготовления шихты используют песок кварцевый, глинозем, борную кислоту, барий углекислый, оксид цинка. Сырьевые материалы - кварцевый песок, борная кислота, глинозем, углекисльй барий и оксид цинка взве шивают на технических весах и тщательно смешивают. Готовая шихта засыпается в корундизовые тигли, котоpbie погружаются в газовую пламенную печь. Скорость подъема температуры в печи 250-300 С в час. Время выдержки при максимальной температуре варки (1480°С 2) ч. Сваренная стекломасса выливается на воду для получения гранулята, которьй затем высушивается и размалывается в порошок. Изготовление образцов для определения физико-химических свойств осуществляется методом литья в стальные формьь Конкретные составы стекол и их физико-химические свойства приведены в таблице, Понижение температуры кристаллизации стекла до 720-730°С позволяет получить стеклокристаллические покрытия при более низких температурах. Уменьшение диэлектрической проницаемости до 7,0-7,2,т,е. до 30%, обеспечивает надежную изоляцию элементов интегральных схем на керамической подложке, Цветные стекла имеют высокие темпер туры кристаллизации и повьпвенную диэлектрическую проницаемость. Кроме того, они характеризуются высокой температурой варки, что делает нетехнологичным процесс их синтеза. Предлагаемое стекло по сравнению с известными.является экономически эффективным, так как позволяет проводить технологический процесс нанесения покрытий при более низких температурах.

СТЕКЛО ДЛЯ МЕЖСЛОЙНОЙ ИЗОЛЯЦШ, включающее Si02, , B-Oj, BaO, ZnO, отличающееся тем, что, с целью снижения температуры кристаллизации, оно содержит указанные компоненты в следующих количествах, мас.%: SiOj36,5-38,0 AljOj2,0-8,5 BjOj1,5-5,5 BaO28,1-29,2 ZnO24,0-28,0

SiO,

B,0j

ВаО

38,0

37,0

5,5

28,6

29,2

Температура кристаллизации стекла, С

Температурный коэффициент линейного расширения в интервале 20-300 С, otK 10 град

Диэлектрическая проницаемость

при f 1 МГц

Диэлектрические потери при f 1,0 МГц

.Объемное удельное электрическое сопротивление, Ом-см

Продолжение таблиць1

725

730

720

55,0

57,0

54,0

7,1

7,0

7,2

-- 9,0

10

9,5

5,8x10 9,6x10 2,8x10